近日，深圳市埃芯半導體科技有限公司（以下簡稱“埃芯半導體”）完成B+輪融資，累計融資規模近10億元。資金將主要用于大規模制造、產品交付及服務保障體系建設，并進一步推動先進制程、先進封裝及高端科學儀器產品的研發攻關和產業化。
埃芯半導體成立于深圳，業務聚焦晶圓制造、先進封裝及高端科學儀器等領域，核心技術路線為“光學+X射線”。公司圍繞半導體制造過程中的關鍵量測與檢測需求，構建了覆蓋核心部件、自主算法、系統工程及應用軟件的軟硬件協同研發體系，逐步形成從底層技術開發、設備工程化到客戶應用落地的完整能力。
在晶圓制造環節，埃芯半導體產品覆蓋薄膜厚度、關鍵尺寸（CD）、套刻誤差（Overlay）、材料組分及晶體結構等關鍵參數的量測，可服務先進邏輯芯片、DRAM及3D NAND等制造工藝。在先進封裝領域，公司進一步將檢測能力延伸至混合鍵合、硅通孔（TSV）、凸點等關鍵工藝，針對鍵合缺陷、內部孔隙、填充質量以及套刻精度等問題提供檢測與量測方案。同時，公司還布局高端科學儀器，面向物理研究、材料分析、量子科學等科研及產業應用場景。
從技術驗證到規模化交付，埃芯半導體的產業化進程也在加快。公司首臺晶圓量測設備于2023年實現交付，到2026年累計出貨量已突破百臺，產品逐步進入國內頭部晶圓廠量產線，并覆蓋先進Logic、先進DRAM及先進3D NAND等關鍵工藝量測需求。與此同時，公司客戶范圍進一步拓展至特色工藝和成熟制程晶圓廠、半導體設備廠商以及先進封裝企業，商業化應用持續擴大。
隨著AI芯片、先進存儲及先進封裝快速發展，芯片制造對在線量測、缺陷檢測和良率控制的要求不斷提升。埃芯半導體正以“光學+X射線”雙技術路線為基礎，加快構建覆蓋晶圓制造至先進封裝的量檢測能力，目標成為AI芯片制造良率控制的重要基礎設施供應商，以國產高端量檢測裝備支撐半導體制造過程控制、工藝優化和良率提升。
參考信息：本文部分素材和圖片來自網絡公開信息，本平臺發布僅為了傳達一種不同觀點，不代表對該觀點贊同或支持。如果有任何問題，請聯系 19045661526（同微信）。
