又一磷化銦激光芯片企業獲超億元融資，瞄準高端光通信

近日，國內IDM模式半導體激光芯片企業浙江華辰芯光技術有限公司（華辰芯光）宣布完成新一輪超億元人民幣融資。資金將主要用于進一步加強多系列量產芯片的可靠性測試能力建設，推動高端激光芯片從產品研發、驗證向規模化量產加速落地。

成立于2021年的華辰芯光，長期聚焦高可靠半導體激光芯片的研發與制造，并將IDM（垂直整合制造）作為核心發展路線，覆蓋芯片設計、外延生長、Fab制造以及可靠性認證等環節。

此前公司已完成超億元A1輪融資，并將資金用于芯片產能擴建。 相比聚焦中低功率產品的市場競爭，華辰芯光將重點放在通信級高端激光芯片領域，通過自建制造能力和持續工藝積累，提升產品性能、可靠性和供應鏈自主可控水平。

產品方面，華辰芯光重點布局GaAs泵浦激光芯片。公司近期推出的Nova系列SHP超高功率單模980nm泵浦激光芯片，可在-45℃至85℃環境下穩定工作，輸出光功率超過1000mW，閾值電流低于70mA，工程樣品已面向客戶開放申請，并計劃于2026年第三季度啟動規模化量產。 此類高功率泵浦激光芯片是光纖放大器的重要光源，可應用于陸地及海洋光纖通信、數據通信、衛星通信等場景。

值得關注的是，AI算力持續提升正在推動數據中心互連向800G、1.6T乃至更高速率演進，CPO也成為光互連的重要技術方向，高功率InP CW激光器正逐漸成為其中的關鍵光源。Coherent今年已展示面向CPO的400mW高功率InP CW激光器及相關光引擎方案，進一步凸顯了該領域的產業價值。 在此背景下，華辰芯光依托IDM制造能力進一步布局超大功率InP CW激光芯片，目標切入CPO等下一代光互連應用。

從此前的產能擴建，到此次融資重點強化可靠性測試，再到GaAs泵浦激光芯片和InP CW激光芯片雙線推進，華辰芯光正在加速構建從芯片設計、制造到可靠性驗證的完整能力。隨著AI數據中心和高速光通信持續擴張，高端激光芯片國產化也有望迎來更大的市場空間。