作者 | 郭輝
7月29日，上交所官網(wǎng)顯示，上海韜盛電子科技股份有限公司（下稱：“韜盛科技”）科創(chuàng)板IPO終止，保薦機構(gòu)為華泰聯(lián)合證券有限責(zé)任公司。
韜盛科技科創(chuàng)板IPO于2025年12月30日獲受理，2026年1月5日被抽中現(xiàn)場檢查，2026年1月21日收到審核問詢，此后問詢回復(fù)未掛網(wǎng)。該公司原計劃募資10.58億元。
《科創(chuàng)板日報》記者此前關(guān)注到，科創(chuàng)板上市公司強一股份，在今年3月曾對沖刺IPO的韜盛科技發(fā)起知識產(chǎn)權(quán)相關(guān)訴訟。
據(jù)強一股份今年3月31日發(fā)布的公告，該公司收到江蘇省蘇州市中級人民法院送達的《受理案件通知書》等相關(guān)材料，強一股份以侵害技術(shù)秘密糾紛為由，對上海韜盛電子科技股份有限公司（下稱：“韜盛科技”）及蘇州晶晟微納半導(dǎo)體科技有限公司（下稱：“蘇州晶晟”）提起訴訟。
該案件已立案受理。今日（7月30日）強一股份證券部工作人員向《科創(chuàng)板日報》記者表示，以上訴訟目前暫無相關(guān)進展，投資者以后續(xù)公告披露為準(zhǔn)。
關(guān)于IPO撤單原因以及公司后續(xù)發(fā)展，《科創(chuàng)板日報》記者今日（7月30日）還向韜盛科技發(fā)送采訪提綱，截至發(fā)稿未獲回應(yīng)。韜盛科技公司電話則始終無人接聽。
上述訴訟案件的內(nèi)容顯示，強一股份方面指控，蘇州晶晟招聘了曾在強一股份工作，且掌握了原告涉案技術(shù)秘密并負(fù)有保密義務(wù)的員工。蘇州晶晟為韜盛科技的全資子公司，蘇州晶晟也是韜盛科技擬募投項目的核心實施主體。
據(jù)強一股份稱，經(jīng)其調(diào)查，被告的多項核心技術(shù)與原告主張保護的技術(shù)秘密構(gòu)成實質(zhì)相似，強一股份認(rèn)為被告方涉嫌侵犯原告的技術(shù)秘密并違反《中華人民共和國反不正當(dāng)競爭法》的規(guī)定。
韜盛科技是一家半導(dǎo)體測試接口領(lǐng)域的公司，產(chǎn)品包括芯片測試接口和探針卡等，主要為下游芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)客戶提供關(guān)鍵測試硬件方案，測試產(chǎn)品涵蓋以 CPU、GPU、AI芯片為代表的高端數(shù)字芯片和以2.5D/3D封裝、CoWoS封裝、PoP封裝、Chiplet封裝為代表的先進封裝芯片。
財務(wù)數(shù)據(jù)方面，韜盛科技2025年上半年營收1.92億元；歸母凈利潤實現(xiàn)840萬元；扣非后凈利潤788萬元。
根據(jù)Yole披露的公開市場數(shù)據(jù)，2024年韜盛科技芯片測試接口營收規(guī)模位居境內(nèi)第一，以公司銷售收入測算，2024年該公司銷售額位居全球芯片測試接口領(lǐng)域第11位。
韜盛科技在其招股材料中表示，截至招股說明書簽署日，該公司“不存在主要資產(chǎn)、核心技術(shù)、商標(biāo)的重大權(quán)屬糾紛，重大償債風(fēng)險，重大擔(dān)保、訴訟、仲裁等或有事項。”
韜盛科技與強一股份在部分產(chǎn)品序列的開發(fā)布局，以及測試產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域，展開激烈競爭。
據(jù)了解，強一股份主要產(chǎn)品2D MEMS探針卡、薄膜探針卡系面向非存儲領(lǐng)域的高端探針卡，主要客戶包括國內(nèi)領(lǐng)先乃至全球知名的芯片設(shè)計廠商、晶圓代工廠商及封裝測試廠商。同時，該公司一直在積極布局存儲領(lǐng)域，已經(jīng)實現(xiàn)面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探針卡的驗證以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探針卡樣卡研制。
科技企業(yè)IPO階段因知識產(chǎn)權(quán)被訴訟“狙擊”并不少見。有知識產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域律師向《科創(chuàng)板日報》記者表示，選擇在這個時期啟動訴訟，通常是基于拖延甚至阻止競爭對手上市或短期內(nèi)獲得較高和解金額的目的。
強一股份晶圓測試探針卡目前已成功卡位國內(nèi)云端算力及存儲兩大核心高端市場。對A股市場而言，韜盛科技作為后發(fā)者的稀缺度不可避免有所下降。
機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2025年國產(chǎn)探針卡廠商全球市占率約為6.12%，國內(nèi)市場國產(chǎn)化率約27%。
根據(jù)QYresearch，2025年全球半導(dǎo)體探針卡市場規(guī)模約為36.40億美元，預(yù)計2032年將達73.13億美元，2026-2032年CAGR為8.45%。2025年中國半導(dǎo)體探針卡市場規(guī)模約為6.15億美元，全球占比約16.90%。
東吳證券分析師陳海進團隊在今年6月發(fā)布的研報觀點稱，隨著AI計算及通信等領(lǐng)域?qū)π酒阅芎涂煽啃砸蟛粩嗵嵘结樋ǖ闹匾院图夹g(shù)壁壘持續(xù)抬升。云端算力領(lǐng)域，強一股份已成功突破國內(nèi)核心大客戶供應(yīng)鏈，后續(xù)有望伴隨客戶放量打開高端探針卡配套空間。存儲市場，強一股份持續(xù)推進國產(chǎn)存儲客戶的產(chǎn)品驗證，并推動面向相關(guān)客戶的批量交付。
韜盛科技控股股東、實際控制人為殷嵐勇，殷嵐勇直接持有韜盛科技28.40%的股份，并通過蘇州厚積控制韜盛科技14.42%的股份、通過昊日長晶控制2.01%的股份，合計直接和間接方式合計控制公司44.83%的股份。
公開資料顯示，殷嵐勇，1971年生，中國國籍，畢業(yè)于東南大學(xué)，曾就職于摩托羅拉擔(dān)任半導(dǎo)體事業(yè)部測試工程師、系統(tǒng)集成工程師、晶圓測試工程師等，還曾就職于Electroglas International Inc.任銷售經(jīng)理，2007年創(chuàng)立韜盛科技。
韜盛科技成立至今共完成三輪融資，投資方包括毅達資本、安徽鐵路投資、江蘇高投、昆山國科投資、蘇州戰(zhàn)新基金、復(fù)旦科創(chuàng)投、尚頎資本、君信資本等。
該公司招股書則顯示，在發(fā)行上市前，毅達資本旗下三家投資平臺合計直接持有韜盛科技9.94%的股份；混改基金持股2.29%；科創(chuàng)板公司華峰測控持股2.19%；江蘇裝備基金持股1.37%。
