7月30日，MCU廠盛群表示，因晶圓及封裝成本持續攀升，公司今年將啟動全面性產品調價，依產品線不同漲幅約10%至20%，新價格將適用于近期新接訂單，但由于交期約需6至8個月，預計最快明年第一季開始反映在營收表現上。公司表示，下半年營運將優于上半年，全年毛利率仍以維持40%以上為目標。
盛群表示，今年3月已先針對部分低毛利產品進行項目調價，此次則為全產品線價格調整，主要反映聯電晶圓代工價格及封裝成本上漲，且公司希望一次將明年成本因素納入考慮，避免短時間內再次調價。不過，公司也坦言，目前終端消費市場需求仍未明顯復蘇，若價格持續墊高，或影響終端需求，因此此次漲價仍以反映成本為主，而非刻意欲拉高毛利表現。
展望下半年，盛群表示，下半年營運將優于上半年，其中第三季表現可望優于第二季，第四季與第三季相近；產品方面，以安防、健康照護、電磁爐及BLDC相關應用需求最為強勁。
上半年MCU漲價消息頻頻，峰岹科技、國民技術、普冉股份、芯源半導體、輝芒微、極海半導體都針對MCU價格有不同程度的調整。
目前成熟制程從晶圓制造到封測環境都面臨產能瓶頸，上半年壓力主要集中在封裝端。但隨著晶圓廠6至8月陸續調整產能配置，三四季度的晶圓供給將成為主要考驗。由于各廠商的投片規模、合作晶圓廠及產品組合不同，實際取得的產能仍存在差異。
有業者透露，多數晶圓廠產能利用率接近滿載，從晶圓制造到封測的交期明顯拉長，但資源優先向AI服務器等高獲利應用傾斜，進而擠壓了傳統消費IC 的產能。
