7 月 31 日消息，據(jù)新浪科技今日報道，在 2026 ChinaJoy 期間，TCL 華星 CEO 趙軍在接受采訪時提及印刷 OLED 的最新進展。
趙軍表示，印刷 OLED 正式進入了規(guī)模商業(yè)化的全新階段。“目前來看，我們的良率和成本已經(jīng)達到了成熟的量產(chǎn)標準，符合我們終端品牌客戶的預(yù)期。”
他表示，后續(xù)在消費市場的推進上，一方面會持續(xù)深耕產(chǎn)品品類、信賴性與良率提升；另一方面也在加快客戶端的產(chǎn)品落地，“目前正聯(lián)合多家頭部終端品牌，推進筆記本、顯示器等多款 IT 類消費級印刷 OLED 產(chǎn)品的驗證工作，預(yù)計年內(nèi)就會有相關(guān)產(chǎn)品陸續(xù)和大家見面。”亮相
同時，他也指出：“我們廣州 t8 印刷 OLED 產(chǎn)線的建設(shè)也在順利推進，預(yù)計明年 Q4 會正式投產(chǎn)，未來會有更大規(guī)模的產(chǎn)能釋放，我們的產(chǎn)品種類也會越來越豐富。”
今年 5 月，TCL 華星宣布全球首條 G8.6 代印刷 OLED 產(chǎn)線 t8 項目提前封頂。該項目由 TCL 華星與廣州市人民政府、廣州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會共同出資建設(shè)，總投資金額約人民幣 295 億元，是全球第一條規(guī)模化量產(chǎn)的 G8.6 代印刷 OLED 產(chǎn)線。
t8 項目設(shè)計月加工玻璃基板（2290mm×2620mm）能力約 2.25 萬片，加速推動印刷 OLED 技術(shù)在全球中高端市場的規(guī)模化落地。印刷 OLED 產(chǎn)品將優(yōu)先應(yīng)用于顯示器、筆記本電腦、平板等中尺寸領(lǐng)域，未來會拓展到更多高附加值的顯示應(yīng)用場景。
當提到“是否會從面板跨界到半導體封裝”，趙軍表示，對 TCL 華星來講目前還處于一個技術(shù)論證和前期開發(fā)的階段，“顯示面板制造與半導體先進封裝，在核心工藝上確實有很強的協(xié)同性，主要體現(xiàn)在大尺寸玻璃基板處理、薄膜沉積、光刻、蝕刻以及自動化搬運等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。”
他表示：“內(nèi)部已經(jīng)組建了相應(yīng)的專業(yè)團隊，聚焦玻璃基封裝的工藝難點，與客戶進行一些技術(shù)上的交流和相關(guān)技術(shù)攻關(guān)。當前我們正在開展關(guān)鍵工藝能力驗證，在這個技術(shù)探索的同時，我們也在和目標客戶推進合作與協(xié)同開發(fā)。預(yù)計今年下半年我們會展示相關(guān)樣品，并啟動中試線開發(fā)平臺的籌建。”
他也指出玻璃基封裝走向產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵節(jié)點，在三方面還需突破：
第一是關(guān)鍵工藝難點的突破，比如 TGV 填銅，多膜層的結(jié)構(gòu)應(yīng)力管控，玻璃基板的深加工。目前相關(guān)工藝路線仍在持續(xù)優(yōu)化，需要找到最優(yōu)的技術(shù)方案；
第二是上游的設(shè)備和材料的成熟度需要做進一步的提升。包括上游玻璃原材料的適配，以及相關(guān)的通孔、電鍍、CMP 研磨等關(guān)鍵設(shè)備的性能和可靠性的升級；
第三是商業(yè)化驗證的全面通過。“既要完成玻璃基板的功能性和信賴性的驗證，也要在量產(chǎn)過程中實現(xiàn)良率的穩(wěn)步提升和成本的有效管控，這才是這個技術(shù)走向規(guī)模化應(yīng)用的最終門檻。”趙軍如是道。
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