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一家注冊(cè)在山西、2020年底才成立的公司，在一年內(nèi)完成兩輪億元級(jí)融資，投資方名單從中科院系基金排到頭部券商資本，再排到湖南、長(zhǎng)春的地方國(guó)資。
在硬科技投資普遍謹(jǐn)慎的2026年，這種跨層級(jí)、跨地域的集中加注，本身就是值得拆解的產(chǎn)業(yè)信號(hào)。
資本「團(tuán)購(gòu)」背后買(mǎi)的是已入賬的收入
2026年6月，山西國(guó)科半導(dǎo)體光電有限公司宣布完成A+輪融資，規(guī)模超過(guò)1.3億元，由中國(guó)科學(xué)院旗下國(guó)科創(chuàng)投領(lǐng)投，中信建投資本、湖南財(cái)鑫、長(zhǎng)春長(zhǎng)興、長(zhǎng)春朝盈等國(guó)資機(jī)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)資本共同參與，A++輪融資已同步啟動(dòng)。
往前翻一年，2025年7月的A輪億元融資里，坐著太行基金、山證投資這類(lèi)山西省級(jí)國(guó)資平臺(tái)，以及騰飛資本、首業(yè)資本等市場(chǎng)化機(jī)構(gòu)。
這輪投資的特殊性在結(jié)構(gòu)，國(guó)科創(chuàng)投是中國(guó)科學(xué)院控股發(fā)起的科技成果轉(zhuǎn)化基金，投的是「自己人」。
國(guó)科半導(dǎo)體正是中科院半導(dǎo)體所科研人員創(chuàng)辦的企業(yè)，核心團(tuán)隊(duì)以牛智川教授為源頭，向上承接的是黃昆、夏建白那一代半導(dǎo)體物理學(xué)家留下的學(xué)術(shù)譜系。
中信建投資本在管基金規(guī)模超千億元，屬于典型的券商系產(chǎn)業(yè)資本。湖南財(cái)鑫、長(zhǎng)春的兩家平臺(tái)則是地方國(guó)資。
三級(jí)資本同時(shí)在一張股東名單上出現(xiàn)，各自算賬的邏輯并不相同：中科院系要的是成果轉(zhuǎn)化的樣本，券商資本要的是可上市標(biāo)的，地方國(guó)資要的是產(chǎn)業(yè)落地的可能性。
能讓三種訴求收斂到同一家公司，前提是這個(gè)標(biāo)的已經(jīng)過(guò)了「講故事」的階段。
數(shù)據(jù)支撐了這一點(diǎn)，國(guó)科半導(dǎo)體2025年全年銷(xiāo)售收入突破億元，2026年僅上半年新增訂單就超過(guò)億元。
被雙重管制的賽道反而最安穩(wěn)
國(guó)科半導(dǎo)體的技術(shù)底座是III-V族化合物半導(dǎo)體的三大材料平臺(tái)，銻化鎵、磷化銦、砷化鎵，并延伸到銦砷銻、銻化銦等更細(xì)分的材料體系。
其中真正撐起今天收入基本盤(pán)的，是曝光度最低的銻化物。
銻化物指向中長(zhǎng)波紅外探測(cè)和中波激光，下游是航天遙感、光電吊艙、精確制導(dǎo)這類(lèi)場(chǎng)景，這是一個(gè)被政策從兩端鎖死的賽道。
2009年起，瓦森納協(xié)定把銻化物相關(guān)材料、器件和設(shè)備列入對(duì)華出口管制清單，海外買(mǎi)不到；2024年，中國(guó)商務(wù)部也將銻化鎵材料納入出口管制清單，國(guó)內(nèi)不能隨便賣(mài)。
雙重管制把市場(chǎng)圈成了一片封閉水域，能在這片水域里游泳的選手屈指可數(shù)。
國(guó)科半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)唯一在銻化物領(lǐng)域同時(shí)打通激光與探測(cè)兩條業(yè)務(wù)線、完成「外延—芯片—器件—封測(cè)—模組」全鏈條IDM布局的企業(yè)。
探測(cè)器負(fù)責(zé)被動(dòng)紅外成像，激光器負(fù)責(zé)主動(dòng)測(cè)距定位，兩條線合起來(lái)構(gòu)成「發(fā)現(xiàn)—定位—跟蹤」的完整能力。
這種業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)決定了它的客戶(hù)粘性和訂單穩(wěn)定性，軍工與高端裝備配套的收入或許增長(zhǎng)不快，但確定性極高。
疊加量子信息方向拿到的科技部「科技創(chuàng)新2030」重大專(zhuān)項(xiàng)課題，以及已經(jīng)推出的1950nm半導(dǎo)體單頻激光器模組，國(guó)科的基本盤(pán)是一群「不太賺錢(qián)但別人進(jìn)不來(lái)」的業(yè)務(wù)。
這是典型的壓艙石結(jié)構(gòu)，也是它敢去光通信市場(chǎng)冒險(xiǎn)的底氣來(lái)源。
AI算力把「光源」推上了牌桌
如果說(shuō)銻化物決定了國(guó)科半導(dǎo)體現(xiàn)在是誰(shuí)，磷化銦（InP）決定了它未來(lái)可能是誰(shuí)。
AI數(shù)據(jù)中心的互聯(lián)速率正沿著400G、800G、1.6T的路線圖狂奔，光模塊需求隨之爆炸。
據(jù)Jefferies近期組織的行業(yè)專(zhuān)家測(cè)算，2026年全球800G光模塊出貨量預(yù)計(jì)4000萬(wàn)至4200萬(wàn)只，仍低于超過(guò)4500萬(wàn)只的需求；1.6T的缺口更大，2026年出貨約1800萬(wàn)只，對(duì)應(yīng)約2600萬(wàn)只的需求，短缺比例在30%上下。
而在硅光方案占比持續(xù)走高的背景下，1.6T中硅光滲透率預(yù)計(jì)超過(guò)六成，外置的連續(xù)波激光器，也就是CW光源，成了整條鏈路上最剛性的器件之一。
硅光芯片自身不發(fā)光，無(wú)論集成度怎么提升，那束光總得有人提供。
供給端恰好在此時(shí)出現(xiàn)了歷史性錯(cuò)位，磷化銦襯底長(zhǎng)期被住友電工、美國(guó)AXT、日本JX金屬三家壟斷，合計(jì)份額超過(guò)90%。
2025年2月中國(guó)把磷化銦納入出口管制后，中國(guó)掌握全球約七成的銦產(chǎn)量，海外6英寸磷化銦晶圓均價(jià)在管制后上漲約250%，摸到了每片5000美元；Lumentum等頭部廠商的訂單排到了2028年。
海外光模塊廠被卡住脖子，國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈則迎來(lái)了一個(gè)罕見(jiàn)的窗口，國(guó)產(chǎn)光芯片第一次同時(shí)面對(duì)「需求爆發(fā)」和「對(duì)手?jǐn)嗉Z」兩個(gè)條件。
國(guó)科半導(dǎo)體卡進(jìn)的位置是CW-DFB激光器芯片，公司近期將推出70mW/100mW產(chǎn)品，對(duì)應(yīng)400G/800G硅光模塊的商用需求；面向1.6T的O-Band CWDM4 CW DFB芯片也在推進(jìn)，覆蓋1271nm到1331nm四個(gè)波長(zhǎng)。
1310nm、400mW的高功率激光器，瞄準(zhǔn)下一代AI集群互聯(lián)和CPO共封裝光學(xué)，公司給出的說(shuō)法是初測(cè)指標(biāo)可比肩住友。
被低估的門(mén)檻是把680個(gè)SKU放上同一條產(chǎn)線
化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)碎片化，品種多、批量小，每個(gè)細(xì)分場(chǎng)景都要定制，定制化又吃掉利潤(rùn)。許多技術(shù)很好的公司死在這一關(guān)，能做出器件，算不過(guò)賬。
國(guó)科半導(dǎo)體給出的解法是「前端定制+后端共享」，面向客戶(hù)的器件結(jié)構(gòu)和材料體系按需開(kāi)發(fā)，底層的工藝、制造、封測(cè)能力則盡量復(fù)用。
這套架構(gòu)目前的沉淀是29個(gè)工藝主配方，可以延展到約680個(gè)SKU。
它把化合物半導(dǎo)體從「手工作坊」拉向「菜單制工廠」，新客戶(hù)的定制需求大概率能在已有配方里找到七八成的公共底座，邊際開(kāi)發(fā)成本被大幅壓低。
銻化物、磷化銦、砷化鎵三個(gè)材料平臺(tái)共享同一套工程化體系，紅外探測(cè)器產(chǎn)線上積累的工藝，可以遷移到光通信芯片的制造里。
平臺(tái)越成熟，新品類(lèi)上線越快；品類(lèi)越豐富，平臺(tái)的復(fù)用價(jià)值越高。
這是一種不太性感、但極難被復(fù)制的壁壘，也是資本市場(chǎng)給它平臺(tái)型估值而非單品估值的原因。
結(jié)尾：需求已經(jīng)起風(fēng)，留給新供應(yīng)商的窗口并不寬
LightCounting在2026年4月發(fā)布的研究顯示，全球以太網(wǎng)光模塊市場(chǎng)2024年增長(zhǎng)93%，2025年估算增長(zhǎng)82%，2026年預(yù)計(jì)仍將增長(zhǎng)65%。
當(dāng)時(shí)InP EML及激光器芯片的需求高出供給約30%，但隨著擴(kuò)產(chǎn)推進(jìn)，短缺可能在2026年末逐漸緩解。
供給缺口為國(guó)產(chǎn)廠商打開(kāi)了客戶(hù)驗(yàn)證窗口，也引來(lái)了更強(qiáng)烈的擴(kuò)產(chǎn)競(jìng)爭(zhēng)。
住友電工已把200G單波EML和350mW以上高功率CW激光器列入下一代產(chǎn)品重點(diǎn)，并規(guī)劃擴(kuò)大數(shù)據(jù)中心光器件及InP襯底產(chǎn)能。
Coherent則推動(dòng)InP晶圓制造向6英寸遷移，公司給出的口徑是單片產(chǎn)能提高至原來(lái)的4倍、芯粒成本降低60%。
國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)同樣已經(jīng)越過(guò)概念階段，源杰科技2025年年度報(bào)告顯示，其70mW、100mW CW激光器均已實(shí)現(xiàn)批量交付，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入達(dá)到3.93億元，同比增長(zhǎng)719.06%，占全年收入比例超過(guò)50%。
國(guó)產(chǎn)InP光芯片已經(jīng)出現(xiàn)規(guī)模化選手，山西國(guó)科進(jìn)入的并非一塊無(wú)人占領(lǐng)的空地。
AI光互聯(lián)給山西國(guó)科創(chuàng)造了需求窗口，也把競(jìng)爭(zhēng)門(mén)檻抬到了公司過(guò)去較少面對(duì)的規(guī)模制造層面。
部分資料參考：金科半導(dǎo)體：《完成A輪億元融資，山西國(guó)科半導(dǎo)體加速引領(lǐng)Ⅲ-Ⅴ族半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新》，華商韜略：《III-V共振 | 山西國(guó)科半導(dǎo)體完成超億元A+輪融資》，中國(guó)基金報(bào)：《科創(chuàng)芯力持續(xù)迸發(fā)，科創(chuàng)板半導(dǎo)體企業(yè)多維突破》
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