聚焦:人工智能、芯片等行業
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0812期
?智元AGIBOT與魔琺科技達成合作
近日，智元AGIBOT與魔琺科技達成合作，依托魔琺星云端到端具身交互平臺，雙方圍繞智元靈犀X2人形機器人，實現語義驅動的語音與肢體動作一體化協同表達，升級自然人機交互體驗，后續將共同拓展商業、公共服務等多場景落地。（36氪）
?機構：全固態電池進入工程驗證期 全球主流廠商加速車規測試與多領域落地
根據TrendForce集邦咨詢最新《全球固態電池產業發展動態季報_2Q26》，2026年全固態電池（ASSB）產業邁入工程化驗證的關鍵期，Toyota（豐田）、Honda（本田）、Nissan（日產）、Samsung SDI（三星SDI）等廠商的ASSB小規模試產進度小幅領先，日系廠商的車規產品已于部分性能指標得到驗證確認，正加速推進車載ASSB模組的性能評估。TrendForce集邦咨詢表示，2026年ASSB技術成熟度（Technology Readiness Level, TRL）出現重大進展，在中國、日本、韓國等核心發展區域，ASSB性能驗證和確認已跨過實驗室原型驗證階段（TRL1-3），部分領導廠商向TRL5-6邁進，意味著研發重點從實驗室材料性能突破，逐步轉向工程制造、產品一致性及車規驗證。（36氪）
?達實智能澄清：不持有宇樹科技股份，無機器人業務
達實智能開盤后快速拉升封死漲停，截至13時22分，報3.88元/股，漲停板上封單資金達3.21億元。推動本輪股價異動的導火索，或是市場流傳的一則傳聞。近期有市場傳言稱，達實智能間接持有宇樹科技0.04%的股份。對此，記者以投資者身份致電達實智能證券部，工作人員明確表示，無論直接持股還是間接持股，達實智能均不持有宇樹科技股份，同時公司現階段不存在機器人相關研發、生產與制造業務。對于當日股價漲停，公司重申不存在應披露而尚未披露的重大事項。（21財經）
?機構：AI需求激增，2026年半導體市場增幅上調至94.1%
由于AI需求持續超過全球供應能力，推動DRAM和NAND市場實現強勁增長，Omdia將2026年全球半導體市場營收增長預測上調至同比增長94.1%。預計2026年存儲器芯片（Memory IC）收入將占全球半導體總營收的50%以上。與此同時，AI需求已超出當前半導體產業的芯片制造和封裝能力，高帶寬內存（HBM）、先進封裝以及先進制程產能等關鍵環節的瓶頸預計至少將持續至2027年。（36氪）
據韓媒報道，三星電子已確認引入Anthropic的大語言模型Claude，并大幅縮短了部分半導體設計與驗證的周期。在向軟件開發人員優先開放Claude的AI編程工具Claude Code僅約三個月后，報道稱開發一線便展現出了顯著的效率提升。在客戶定制SoC的驗證工作中，原本預計耗時一個月以上的任務，僅用時兩天就完成。內部評估顯示，工作效率提升了約15倍。（財聯社）
?韓國劃定七大未來產業，以培育新的經濟增長引擎
韓國總統李在明周三表示，韓國應在人工智能（AI）新時代及更遠的未來中，識別并培育新的增長引擎，將七大未來產業定位為推動經濟增長的關鍵國家戰略性資產。李在明在當天的一次會議上作出上述講話，旨在確定七項產業作為國家未來發展的“種子”，并探索如何培育這些產業，使其成為除半導體之外的新經濟增長引擎。過去幾個季度，受人工智能應用對半導體需求激增的影響，韓國芯片制造商實現了創紀錄的收入。（新浪財經）
?半導體設備廠商泛林集團擬在新加坡增聘200人，涵蓋高帶寬內存、硅光子等領域
美國半導體設備供應商泛林集團8月12日發布聲明稱，計劃今年在新加坡增聘約200人，其中近9成為專業工程和技術崗位，以加強下一代半導體技術研發能力。新增崗位將涵蓋高帶寬內存（HBM）、2.5D和3D集成、硅光子、共同封裝光學、面板級封裝，以及設備和服務智能技術等領域。（界面）
