近日，東威科技（688700.SH）發(fā)布2026年半年度報告。這家深耕高端電鍍設備的科創(chuàng)板企業(yè)，在PCB東南亞投資潮與AI算力基礎設施需求爆發(fā)的雙重驅動下，交出了一份營收凈利雙雙大幅增長的成績單。
報告期內，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入6.74億元，較上年同期上升51.94%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為9912.17萬元，同比增幅達133.21%。凈利潤增速遠超營收增速，顯示出產品結構優(yōu)化與規(guī)模效應帶來的盈利質量提升。
東威科技在公告中表示，公司自成立以來堅持高端電鍍設備及其配套設備的自主研發(fā)與創(chuàng)新，垂直連續(xù)電鍍設備（VCP）已廣泛應用于高效能計算機、服務器、大數據中心、高端通訊設備、人工智能、云儲存等領域，下游客戶覆蓋國內大多數一線PCB制造廠商。
訂單層面釋放出更強烈的增長信號。 報告期內，公司簽單量創(chuàng)下歷史新高，其中垂直連續(xù)電鍍設備訂單金額同比增長超過150%，成為拉動業(yè)績的核心引擎。這一增速背后，PCB東南亞投資潮帶來的設備出口需求，以及AI智能相關大數據存儲器等領域快速發(fā)展催生的高端板材電鍍設備需求，形成了有力支撐。
研發(fā)投入方面，公司保持了高強度節(jié)奏。 報告期內研發(fā)費用為5487.07萬元，占營業(yè)收入的8.15%。公司共擁有研發(fā)人員221人，約占員工總數的10.81%。專利成果方面，報告期內新增專利33項，其中發(fā)明專利10項、實用新型23項。持續(xù)的技術儲備為公司鞏固行業(yè)領先地位提供了基礎。
產品推陳出新成為另一看點。 公司推出的玻璃基板相關設備可應用于半導體封裝領域，為高端SIP和高算力芯片封裝提供支持。2025年已成功交付PVD、TGV、RDL設備，報告期內客戶新增TGV設備訂單1臺。新能源設備方面，公司成功研發(fā)兩段式雙邊傳動卷式水平無接觸鍍膜線，有效提高材料利用率并降低生產成本，報告期內已獲復購訂單。水平鍍三合一設備、移載式VCP亦獲得客戶復購，已形成大規(guī)模量產。雙邊夾卷式水平鍍膜設備與磁控濺射卷繞鍍膜設備的應用領域，則拓展至生產HVLP5銅箔、PI電子銅箔、屏顯銅箔及屏蔽材料，標志著公司在多元化應用場景中獲得市場認可。
海外布局同步推進。 公司在泰國布局建設生產基地，目前已服務泰國等東南亞數十家客戶。公告稱，泰國子公司的建設有利于提升全球銷售能力，加大海外重點地區(qū)的輻射滲透力度，增強品牌全球影響力與知名度。在國內市場，公司垂直連續(xù)電鍍設備繼續(xù)保持領先市場份額，訂單金額同比大幅增長，龍頭效應顯著。
從PCB設備到半導體封裝設備，從國內龍頭到東南亞布局，東威科技正在將電鍍設備這一細分賽道的技術壁壘，轉化為持續(xù)的訂單增長與利潤釋放。隨著AI算力基礎設施建設和全球PCB產能轉移的持續(xù)推進，這家公司能否延續(xù)高增長態(tài)勢，值得持續(xù)關注。
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