
MOSFET工作(啟動)時,漏極和源極間的阻值稱為導通電阻 (RDS(ON))。
數值越小,工作時的損耗(功率損耗)越小。
晶體管的消耗功率用集電極飽和電壓 (VCE(sat)) 乘以集電極電流(IC)表示。
(集電極損耗PC))=(集電極飽和電壓VCE(sat) )x(集電極電流IC)
MOSFET的消耗功率是用漏極源極間導通電阻 (RDS(ON)) 計算。
MOSFET消耗的功率PD用MOSFET自身具有的導通電阻乘以漏極電流(ID)的平方表示。
(功率PD)=(導通電阻RDS(ON) ) x (漏極電流ID)2
此功率將變成熱量散發出去。
MOSFET的導通電阻一般在Ω極以下,與一般的晶體管相比,消耗功率小。即發熱小,散熱對策簡單。

如左上圖所示,柵極源極間電壓越高,導通電阻越小。另外,柵極源極間電壓相同的條件下,導通電阻因電流不同而不同。計算功率損耗時,需要考慮柵極源極間電壓和漏極電流,選擇適合的導通電阻。
另外,如右上圖所示,導通電阻因溫度變化而變化,因此需要注意這一特性。
一般MOSFET的芯片尺寸(表面面積)越大,導通電阻越小。
下圖顯示了不同尺寸的小型封裝條件下,羅姆最小導通電阻值的比較。
封裝尺寸越大可搭載的芯片尺寸就越大,因此導通電阻越小。
羅姆針對各種不同的封裝尺寸,備有低導通電阻的產品。
選擇更大尺寸的封裝,導通電阻會更小。

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