01
含無線模組的PC布局要點
模擬電路與數字電路物理分離，例如MCU與無線模組的天線端口盡量遠離；
無線模組的下方盡量避免布置高頻數字走線、高頻模擬走線、電源走線以及其它敏感器件，模組下方可以鋪銅；
無線模組需盡量遠離變壓器、大功率電感、電源等電磁干擾較大的部分；
在放置含有板載PCB天線或陶瓷天線時，模組的天線部分下方PCB需挖空處理，不得鋪銅且天線部分盡量處于板邊；
無論射頻信號還是其它信號走線應盡量短，其它信號還需遠離無線模組發射部分，避免受到干擾；
布局需考慮無線模組需要具有較完整的電源地，射頻走線需留出地孔伴隨空間；
無線模組所需的電壓紋波要求較高，因此最好在靠近模組電壓引腳處增加較為合適濾波電容，例如10uF；
無線模塊發送頻率快，對電源的瞬態響應有一定要求，除了設計時需要選取性能優異的電源方案外，布局時也要注意合理的布置電源電路，充分發揮電源性能；如DC-DC布局是就需要注意續流二極管地與IC地的距離需要盡量靠近保證回流、功率電感與電容之間的距離需要盡量靠近等。
02
線寬、線距的設置
線寬、線距的設置對整板的性能提升有巨大的影響，合理的設置走線寬度、線距能夠有效的提升整板的電磁兼容性以及各方面的性能。
例如電源線的線寬設置就要從整機負載的電流大小、供電電壓大小、PCB的銅厚、走線長度等方面去考慮，通常寬1.0mm，銅厚1oz（0.035mm）的走線可通過約2A的電流。線距的合理設置可以有效減少串擾等現象，如常用的3W原則（即導線間的中心間距不小于3倍線寬時，則可保持70%的電場不互相干擾）。
03
器件之間的間距設置
在PCB Layout時器件之間的間距是我們必須要考慮的事情，如果間距太小則容易導致焊接連錫影響生產；
04
板邊與器件、走線的間距控制
在PCB布局布線時器件和走線離板邊的距離設計是否合理也非常的重要，例如在實際的生產過程中大多采用拼板的方式，因此如果器件離板邊過近會造成在PCB分板的時候導致焊盤脫落，甚至器件損害，線路過近則容易在生產的時候導致線路斷裂影響電路功能。
推薦距離與擺放方式：
05
相鄰焊盤連接與淚滴
如果IC的相鄰引腳需要相連，需要注意的是最好不要在焊盤上直接進行連接，而是引出在焊盤外連接，這樣可以防止生產時IC的引腳連錫短接。另外相鄰焊盤間引出的線寬也需要注意，最好不超過IC引腳的大小，一些特殊引腳除外如電源引腳等。
淚滴可以有效的減小因為線寬突變而造成的反射，可以讓走線與焊盤平穩連接；
添加淚滴解決了走線與焊盤之間的連接受沖擊力容易斷裂的問題；
從外觀上看添加淚滴也可以讓PCB看起來更加合理美觀；
06
過孔的參數和放置
過孔的大小設置合理程度對電路的性能有著極大的影響，合理的過孔大小設置需要考慮過孔所承受的電流、信號的頻率、制作工藝難度等，因此PCB Layout需要特別的注意。
此外過孔的放置位置也同樣重要，過孔如放置在焊盤上，生產時便容易導致器件焊接不良，因此一般過孔都放置在焊盤外，當然在空間極其緊張的情況下過孔放置在焊盤上再加上制板商的盤中孔工藝也是可以的，不過這樣做生產成本便會增加。
過孔設置的要點：
一個PCB中因為不同走線的需要可以放置不同尺寸的過孔，不過通常不建議超過3種以免對生產造成極大的不便拉高成本；
過孔的深度與直徑比一般≤6，因為超過6倍時生產難以保證孔壁能夠均勻鍍銅；
過孔的寄身電感與寄身電容也需要注意，尤其在高速電路中需要特別注意其分布性能參數；
過孔越小越分布參數越小越適合高速電路，但其成本也高；
以上6點便是此次整理的一些關于PCB Layout的注意事項，希望對大家能夠有所幫助，歡迎大家留言區發表自己的獨到見解。
