擴大英特爾代工合作：IDM2.0的關鍵一環

本周，在英特爾架構日上，我的同事Raja Koduri和多位才華橫溢的架構師、工程師，介紹了驅動英特爾領先路線圖的新產品背后的架構細節，率先推出的是將于今年晚些時候出貨的Alder Lake。新架構的廣度映射了當今的業界，對更高計算性能的無盡需求，客戶的工作負載愈發龐大、愈發復雜、愈發多樣。

領先于需求，越來越需要一種混合架構。圖形處理器（GPU）是很好的例子。對英特爾來說，顯卡并不是新領域，但我們重新著力構建可擴展的微架構，以支持廣泛的圖形處理應用。在架構日上，我們介紹了兩款即將上市的顯卡產品：英特爾^?銳炫^?（Intel^?Arc^?），基于X^e-HPG微架構、可擴展到發燒友級解決方案的全新游戲獨立顯卡SoC；Ponte Vecchio，基于X^e-HPC微架構，面向高性能計算和人工智能工作負載。

這些顯卡產品的重要部件，將采用臺積電的N6和N5制程技術進行代工生產。我作為新成立的企業規劃事業部負責人，職責之一就是管理英特爾與外部代工伙伴的關系。我經常被問到一個問題，為什么要使用代工廠而不是內部工廠來制造這些產品？這個決定是如何做出的？

數十年來，英特爾都在使用外部代工廠。事實上，目前英特爾20%的產品是交由外部代工廠生產，我們是臺積電的頂級客戶之一。過去，我們與代工廠合作生產過諸如Wi-Fi模塊、芯片組，或者以太網控制器等特定產品線。這些產品采用主流制程節點，對我們自身的領先技術形成補充。

作為英特爾CEO帕特·基辛格于今年3月宣布的IDM 2.0戰略的一部分，我們正演進IDM模式，以深化和擴大與主要代工廠的合作關系。X^e顯卡產品是這種演進第一階段的成果，我們首次利用了另一家代工廠的先進制程節點。背后的原因很簡單：就像我們的設計師為合適的工作負載選用合適的架構一樣，我們也會為架構選擇最適合的制程節點。目前，為英特爾獨立顯卡產品采用代工廠的制程節點，是恰當之選。

英特爾的模塊化架構方法驅動著下一輪革新，這使我們能夠在不同制程節點上混搭獨立的芯片或單元，并使用英特爾的先進封裝技術將它們連接。隨著越來越多的半導體產品從SoC向片上封裝系統轉變，英特爾在先進封裝方面的領先地位將使我們更好地引領這一趨勢。這已經體現在Ponte Vecchio上，我們也將通過即將上市的量產產品，比如面向客戶端計算的Meteor Lake，來全面擁抱這一趨勢。正如我們此前公布的Meteor Lake計算單元將采用英特爾領先的Intel 4制程技術進行生產，部分支持性單元將交由臺積電生產。

過去一年，我們看到了PC市場的需求激增，我們預計這種需求會在未來幾年保持強勁。英特爾已經明確大規模投資新廠的計劃，以滿足長期需求，但要建造并裝配好新的尖端晶圓廠需要數年時間。IDM2.0模式的一個獨特優勢在于，我們可以利用所有可用的方式，來確保滿足客戶的近期供應。這就是英特爾模塊化方式、內部工廠網絡和深厚代工伙伴關系的組合，所帶來的顯著競爭優勢。我們擁有業界極為廣泛的制程技術，以及先進的封裝能力，這使我們能夠以無與倫比的靈活性，為客戶交付領先產品并確保產品供應。

外部代工廠是英特爾的戰略伙伴，也是我們IDM 2.0模式的關鍵一環。雖然我們的大部分產品將繼續在內部工廠生產，但未來幾年，我們將看到外部代工生產的芯片單元會在英特爾的模塊化產品中扮演更重要的角色——包括采用先進制程節點的核心計算功能，以支持客戶端、數據中心和其他領域的新興工作負載。

如果說過去一年有什么心得，那就是：建立敏捷、韌性的供應鏈至關重要。代工合作伙伴能幫助我們按計劃前行，以可預測的節奏為我們所處的各個領域的客戶交付領先產品。