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10月28日，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司半導體材料研究院（以下簡稱“半導體材料研究院”）舉行成立儀式。
半導體材料研究院是由杭州中欣晶圓建設，擬聯合大學和實驗室，以半導體硅材料技術工藝研發及檢測分析為主方向的研究院。
半導體材料研究院總部設立在中欣晶圓杭州總部，研究院主要研究方向為輕摻、重摻硅單晶的面向應用的物理化學研究以及單晶成型技術的開發、硅片(外延片)加工技術開發、檢測分析技術開發與應用。團隊成員主要以博士、碩士為主，聘請相關高校、研究院所的相關專業人員共同參與，參與人員具有半導體行業多年的研發經驗，參與多類型半導體硅片項目。研發技術團隊將服務半導體硅單晶相關的晶體成型、硅片(外延片)加工的工藝技術以及監測分析技術研究開發與應用。研究院以市場為導向、產學研結合，單晶、硅片加工、檢測分析技術開發，與市場無縫對接的新型研發機構。
2020年初，中欣晶圓完成從日本ferrotec集團事業部獨立。2020年10月，完成獨立后的混改融資，其中包括中資收購日本ferrotec集團股權以及增資擴股。
2021年3月，中欣晶圓啟動Pre
IPO輪，擬以投前118億，融資30億資金用于繼續擴充12英寸硅片產能以及流動資金，擴產后項目公司12英寸硅片產能將從10萬片/月達到20萬片/月。
中欣晶圓在中國共有三個半導體硅片生產基地，分別是位于上海的上海中欣晶圓、杭州的杭州中欣晶圓以及銀川的寧夏中欣晶圓。銀川基地未來主要進行拉晶，拉制出來的單晶棒運至杭州和上海進行切片等加工操作。
中欣晶圓是國內硅片生產領域的“全能型、鏈主型企業”，其產品涵蓋6英寸及以下、8英寸和12英寸等全系列，所生產的拋光片和外延片主要用于邏輯芯片、閃存芯片、動態隨機存儲芯片、圖像傳感器、顯示驅動芯片等核心領域，特別是12英寸外延片制造領域達到國際先進水平。
來源：中欣晶圓
第四屆中國半導體大硅片論壇
（11月17-18日·杭州）
會議名稱：第四屆中國半導體大硅片論壇
會議時間：2021年11月17-18日
會議地點：杭州
會議規模：200人
會議主題：產業政策、市場供需、技術與經濟、項目布局、創新應用
主辦單位：亞化咨詢
日程安排
會議日程 |
硅外延片的生產技術及市場需求 ——合晶科技股份有限公司 |
集成電路用硅片未來發展技術趨勢 ——國內半導體硅片廠 |
重摻As襯底上的外延工藝/SOI技術 ——上海新傲科技股份有限公司 |
標題待定 ——杭州中欣晶圓半導體股份有限公司 |
半導體大尺寸單晶生長的挑戰 ——南京晶能半導體科技有限公司 |
電子級多晶硅國產化 ——青海黃河上游水電開發有限責任公司新能源分公司 |
中美貿易戰和瓦森納協議對中國半導體大硅片產業發展影響 ——國內某存儲企業 |
標題待定 ——江蘇鑫華半導體材料科技有限公司 |
標題待定 ——Soitec |
………… |
推廣方案
項目 | 項目內容 |
主題演講 | 25分鐘主題演講 |
參會名額 | |
微信推送 | “半導體前沿”微信公眾號，企業介紹以及相關軟文 |
Logo展示 | 背景墻 logo，會刊封面logo |
會刊廣告 | 研討會會刊，彩色全頁廣告（尺寸A4） |
資料入袋贊助 | 企業的宣傳冊放入參會袋子 |
現場展臺 | 現場展示臺，展示樣品、資料，含兩個參會名額 |
易拉寶 | 現場1個易拉寶展示 |
胸帶掛繩贊助 | 掛有企業標識的胸帶 |
參會證贊助 | 掛有企業標識的胸牌 |
禮品贊助 | 印有贊助商logo的禮品，用于贈送參會聽眾 |
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