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• 環(huán)路最小規(guī)則，即信號線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對外的輻射越少，接收外界的干擾也越小；

• 在地平面分割時，要考慮到地平面與重要信號走線的分布，防止由于地平面開槽等帶來的問題；

• 在雙層板設(shè)計中，在為電源留下足夠空間的情況下，應(yīng)該將留下的部分用參考地填充，且增加一些必要的孔，將雙面地信號有效連接起來，對一些關(guān)鍵信號盡量采用地線隔離；

  對一些頻率較高的設(shè)計，需特別考慮其地平面信號回路問題，建議采用多層板為宜。

  
  

• 加大平行布線的間距，遵循3W規(guī)則；

• 在平行線間插入接地的隔離線；

• 減小布線層與地平面的距離；

即相鄰層的走線方向成正交結(jié)構(gòu)，避免將不同的信號線在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間竄擾。（相鄰層信號不平行即可，實際情況不一定非要正交，受限于走線空間）

考慮到空間有限時，特別是信號速率較高時，插入地平面隔離各布線層，用地信號線隔離各信號線。

同一網(wǎng)絡(luò)的布線寬度應(yīng)保持一致，線寬的變化會造成線路特性阻抗的不均勻，當傳輸?shù)乃俣容^高時會產(chǎn)生反射，在設(shè)計中應(yīng)該盡量避免這種情況。

在某些條件下，如接插件引出線，BGA封裝的引出線類似的結(jié)構(gòu)時，可能無法避免線寬的變化，應(yīng)該盡量減少中間不一致部分的有效長度。

不同頻率的器件，一般高速放在接口處，關(guān)于地平面，考慮將兩者的地分割，然后在接口處單點連接。

對混合電路，有的將數(shù)字和模擬分別放在PCB的兩面，中間用地層隔離。

孤立銅區(qū)的出現(xiàn)，將帶來一些不可預(yù)知的問題，因此將孤立銅區(qū)與別的信號相接，有助于改善信號質(zhì)量，通常是將孤立銅區(qū)接地或刪除。

－ The End －

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