本文由半導體產業縱橫編譯自數位時代
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高通CEO艾蒙（Amon）21日在對投資人與員工的公開信中放出豪語，“高通的時代已經到來”，強調公司正在眾多領域創造創新的變革性成長，對高通而言，未來潛在市場將是現在的七倍以上，并強調“我對2022年將帶來的一切感到興奮”，叫陣聯發科。
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高通與聯發科近期在5G手機芯片市場正打得火熱，聯發科先推出采臺積電4nm生產的新款5G旗艦芯片天璣9000，并宣稱獲得多家客戶采用，同時大力推向其他客戶，開始搶占高通的地盤。高通隨后也推出以三星4nm制造的最新5G旗艦芯片驍龍8Gen1，并且在發布會找來眾多一線品牌手機廠商為其打氣。兩顆旗艦芯片在年末雙雙出爐，正式將5G SoC高端市場的戰事拉入雙雄對決的范疇。而幾乎同樣的制程工藝以及參數配置，也讓驍龍8 Gen1與天璣9000誰更勝一籌的話題成為市場焦點。公開信息顯示，參數方面，驍龍8 Gen1與天璣9000都采用了4nm工藝與三叢集架構方案，同時都配備了1顆3.0GHz的X2超大核，但天璣9000在大核心、小核心頻率上稍高于驍龍8 Gen1，考慮到高通的Adreno 730 GPU在性能方面優于天璣9000，因此兩者的配置難以分出明顯高下。高通和聯發科這場沒有硝煙的戰爭打得越來越火熱。
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根據市調機構Counterpoint最新統計，聯發科在全球智能手機系統單芯片（SoC）市場持續居于領先地位，2021年第3季度，聯發科智能手機芯片市占率高達40%，較去年同期的33%揚升7個百分點，已連續第五季超越高通，穩穩居于市場的龍頭地位。聯發科以27%的市場份額位居第二。?
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2020年Q3與2021年Q3全球智能手機SoC出貨量市場份額
來源：Counterpoint
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高通和聯發科持續在市占版圖及技術推進和應用層面比拼，高通官網21日揭露艾蒙給員工和投資人的《CEO年度信》，艾蒙在文中談到明年的展望，他強調，高通生態系技術藍圖正在獲勝，聯網的智能邊緣運算是機會所在，并宣稱“高通的時代已到來”。
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艾蒙強調，他為高通全球約4.5萬名員工在2021年取得的重大成就感到自豪，特別是過去六個月，面臨疫情的不確定性和供應鏈環境的挑戰，但2021年營收創下新高，手機芯片以外的業務持續多元化布局，高通芯片連續五個季度的稅前盈余年增長率超過100%，授權業務也很穩定。高通在計算、虛擬和增強現實、汽車、工業等四個領域，正創造新的變革性成長，未來高通潛在市場將是七倍以上。艾蒙對2022年將帶來的變化感到興奮，主要是在數字化轉型和產業趨勢帶動，在每個領域對高通的技術需求都在加速，包括行動和PC的融合，5G實現無線光纖，物理和網際空間的融合推動了元宇宙，5G云計算促進工作的移動性，汽車的轉型等。而隨著數十億設備的連接和智能化，正在創造萬物互聯的場景。
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