讓電子制造所有環節溝通無障礙！

本文作者Paula Doe為SEMI技術總監

隨著契約制造商朝著更先進工藝技術邁進，例如從打線接合(wire bonding)進展凸塊(bumping)，他們開始得采購一些以往是晶圓廠使用的設備；這種轉變激勵部分芯片供應商要求電子制造服務(EMS)領域采用某些已經在晶圓廠使用的自動化標準。

例如美國契約制造大廠Jabil Circuit的戰略能力、工程暨技術副總裁Dan Gamota表示：“EMS廠商持續提升產品制造量，包括像是裸晶、MEMS以及光電組件等零組件，需要更多類IC封裝設備，還有精密的組件布局工藝(placement processes)、更高的清潔度，以及工具與廠房系統之間的雙向通訊；這使得EMS廠商、封測代工廠與晶圓代工廠之間的界線越來越模糊。”

也有部分客戶表示，他們希望能讓產品從設計到生產的追蹤數據線程，能繼續延伸到最后的系統組裝階段。Gamota指出：“這些需求現在要讓生產工具能夠利用標準協議進行通訊；如果我們開始使用一些已經存在、并展現了其發展潛力的東西，例如SEMI的輕量版GEM (Generic Model for Communications and Control of Manufacturing Equipment)通訊協議，將能為產業界帶來最佳服務。”

Gamota呼吁產業界采用某個版本的GEM標準，是因為：“技術進展如此快速，如果要從頭訂定新的標準會花太多時間以及太多投資。”

而產業界其他廠商看來也贊同這樣的說法；電子組裝產業團體Association Connecting Electronics Industries，即IPC，最近透過其連網工廠小組委員會針對這個主題進行了一項調查，獲得的一個重要結論是，產業界需要能跟上技術變化速度的標準。

SEMI與臺灣、日本以及韓國等地的印刷電路協會分享了IPC的調查結果，期望能在今年稍后針對此議題召集一場圓桌會議；在去年，臺灣已經提出一個以GEM為基礎的標準草案。而SEMI在智能制造領域發起的計劃，正在進行學習經驗的分享，以及將已經建立的模型從晶圓廠擴展到最后的系統組裝。

*為了實現智能制造，供應商需要合作讓生產設備能互通并支持工廠數據分析與管理系統
（來源：SEMI）*

而SEMI正著手撰寫一份指南，以簡化為芯片組裝整合先進自動化技術的過程；此外還建立了合作關系，證明透過深度學習軟件的共同開發，以及對某些共同問題領域的控制，能為晶圓廠帶來成本節省。

在SanDisk負責推動產品封裝運作自動化的封裝工程副總裁Hem Takiar表示，將封裝廠自動化是一個正全面展開的任務：“與供應商以及客戶的溝通整合，必須是工廠自動化的一部份。”

SEMI的合作平臺業務副總裁Tom Salmon則表示：“終端客戶需要針對供應鏈的實時能見度，以了解他們的芯片與電路板正在哪一個位置，因此SEMI與其成員正在專注于如何為整個產業建立更好的溝通管道。”

編譯：Judith Cheng

本文授權編譯自EE Times，版權所有，謝絕轉載

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