倫茨(Lenze)創新的i700伺服逆變器具有緊湊且高度靈活的設計特點,可用于集中運動控制。其雙軸驅動可最大限度地減少驅動器體積,而動態電機控制能力使其適用于各種應用。用于多軸應用的i700伺服逆變器可以驅動機器模塊中從三相交流電機到伺服電機等所有集中控制電機。

倫茨(Lenze)創新的i700伺服逆變器具有緊湊且高度靈活的設計特點,可用于集中運動控制。其雙軸驅動可最大限度地減少驅動器體積,而動態電機控制能力使其適用于各種應用。用于多軸應用的i700伺服逆變器可以驅動機器模塊中從三相交流電機到伺服電機等所有集中控制電機,。

i700雙軸模塊的功率范圍為0.37至15kW,并配有相應的電源模塊。在正常工作條件下,電源模塊不需要濾波或直流熔斷,且內置動態制動斬波器。各 i700驅動器之間采用無導線連接,它應用了創新的導軌系統,可通過設置連接器臂實現輕松安裝。

i700提供一系列冷卻技術,包括冷板、推入式鎖扣技術和面板安裝單元。 i700支持從標準三相電機到同步伺服電機的所有電機技術,使用的單一接口支持簡單的工程實現。

直觀的軟件工具和集中工程接口,使i700可通過EtherCAT簡單方便地集成到自動化架構中??勺詣酉螺d參數和固件加之自動調整功能,確保了快速調試。此外,為簡化機器設計,i700還具有集成的安全功能。安全轉矩關斷(STO)作為標準功能提供。為實現擴展的安全網絡,倫茨提供了多種版本,如SS1、SS2、SOS、SLS、SDI或SLI,實現了EtherCAT(FSoE)連接的最高安全等級(SIL 3、PL e)。

主要特點 :

√  連接:數字輸入/輸出(2/0)
√  旋轉變壓器和編碼器反饋
√  通信:EtherCAT
√  軸模塊能夠承載5A和64A峰值輸出電流之間的多重過載,雙軸總過載可高達32A
√  用于基于控制器的自動化的伺服逆變器與各類控制器配合使用
√  CIA402運行模式(位置、速度、轉矩控制、速度模式)
√  STO安全功能

20181130-lenze-1.jpg

拆解

產品號:E70ACMSE0104SA2ETR,2 x 10A、400/480V雙軸伺服逆變器

外型和殼體

- 尺寸:350mmx 100mmx 260mm。
- IP20保護

主控制器和電力電子板

20181130-lenze-1.png

 

- PWM電機控制:TI TMS320F28032PNT Piccolo微控制器。高效率的32位CPU,具有60MHz(16.67ns周期時間)主頻和64KB閃存。包括用于ePWM和高分辨率PWM(HRPWM)的增強型控制外設。

- IGBT模塊:威科(Vincotech)V23990-P708-F40-PM(2個),擊穿電壓為1200V、標稱芯片電流額定值為15A。 IGBT4 flow90PACK1模塊

- 隔離:

o 博通(Broadcom )ACPL-T350(12個)。具有低Icc電流的2.5A IGBT柵極驅動光耦。最大開關速度為500ns。工業溫度范圍:-40°C至100°C。
安全認證 - - UL認證3750 Vrms @1分鐘/ - CSA認證/ - IEC 60747-5-5認證VIORM = 630 Vpeak(選項060)

o 博通(Broadcom) ACPL-C790(6個)。精密光學隔離放大器、增益容差為±3.0%。 15kV/µs共模瞬態抗擾能力。 200 kHz寬帶寬。-40°C至+ 105°C工作溫度范圍

o夏普PC123光電晶體管(11個)。在IF = 5mA、VCE=5V條件下,電流傳輸比(CTR):最小50%。增強絕緣型(隔離距離:最小0.4mm)。

- 隔離開關電源:定制變壓器。

- 直流母線大容量電容器:愛普科斯(EPCOS)卡入式400V/330µF電解電容器(3個)。

- 繼電器:宏發(Hongfa)HF115F微型大功率繼電器。絕緣阻抗1000M(@500VDC)。線圈和觸點間的介電強度5000VAC@1min。斷開觸點間1000VAC@1min。觸點組間2500VAC@1min。浪涌電壓(線圈和觸點之間)10kV(1.2 /50µs)。吸合時間(標稱電壓)最大15ms。釋放時間(標稱電壓)最大8ms。溫升(標稱電壓)最大55K??箾_擊能力98m/s2;破壞性沖擊980m/s2。

- 力特保險絲:力特(LittelFuse)SPF系列光伏保險絲,UL認證最大1000VDC、30A標稱、緊湊型10 x 38mm大小

信號處理和通信板

20181130-lenze-2.png

- 信號處理和通信:TI 的TMS320F28032PNT Piccolo微控制器。


- 以太網通信:倍福(Beckhoff)EtherCat ET1100-0003 ASIC。配備8個FMMU(現場存儲器管理單元/Fieldbus Memory Management Unit)、 8kbyte 的DPRAM、64位分布式時鐘。

電機驅動框圖

20181130-lenze-3.png
摘要

具有極短周期時間、32位信號分辨率和200%以上過載能力的新型i700,同樣適用于加工和包裝機器或機器人應用中的簡單定位任務或高動態、精確、多軸應用。

 

推薦文章:內部時鐘和外部時鐘隔離的Σ-Δ調制器

 

qrcode_EETCwechat_120.jpg

關注最前沿的電子設計資訊,請關注“電子工程專輯微信公眾號”

  • 發評審看:
    搞笑,評審真會精簡,還這種搞法,你精簡我的然后掛個游客,問過我么?
    好不容易評個,您覺著被精簡后有說服力么?還是說讓這種不負責的報道,去誤導大眾?
    知道我是怎么知道這編文章么?我領導要我用這塊032和倫茨一樣搞出來,便宜又好用,您知道我費了多少功夫才解釋清楚么?
  • 您確認只一塊032?典型的雙核架構
閱讀全文,請先
您可能感興趣
前不久的慕展上,思特威首次對外展示了其EBG事業群階段性成果,還表示未來幾年要在該業務領域的趕超索尼。有可能嗎?
當前“外部環境復雜嚴峻,國內供強需弱、結構性矛盾仍然突出”,但“工業經濟發展穩中向好的基本面沒有改變”,上半年工業和信息化持續向新向優發展。
日益增長的存儲需求正從AI服務器向汽車和工業領域快速擴散。然而,汽車和工業領域對NAND器件的要求,遠不止于"有貨可用",也伴隨著對于性能、可靠性和耐久度等方面的嚴苛要求。
隨著工業4.0深度落地、具身智能加速產業化,工業自動化產業正迎來底層技術的變革。ADI日前分享了公司如何以硬件底層創新重構工業自動化、智能裝備產業的發展底座,為工業數字孿生、人形機器人量產落地提供關鍵支撐。
納芯微此次發布的三大核心產品線——三核EtherCAT?MCU、陽光雨量傳感器SoC方案以及車載攝像頭PMIC+SerDes芯片組,均體現出一種“系統級思維”:即通過高度集成與底層協議創新,幫助客戶解決整機小型化、功能安全合規、以及供應鏈自主可控等深層次痛點。
威兆半導體與好上好的深度合作表明,“功率半導體的競爭,不僅是產品性能的競爭,更是應用定義能力和聯合創新能力的競爭?!?
“通用處理器”這一術語一直被廣泛用于描述可運行各類軟件工作負載的CPU。在現代基于Arm架構的系統級芯片(SoC)領域,這一稱謂仍被廣泛使用,但隨著系統復雜度不斷提升,我們有必要追問:這類器件在實際應用中,究竟有多“通用”?
隨著AI基礎設施分化為多層專用架構,CPU正成為智能體工作負載的編排層。
本屆WAIC期間,《2026全球AI商業落地價值洞察報告》重磅發布,并在大會的兩大高規格論壇上進行了重點展示。作為大會最受關注的產業研究成果之一,這份報告以“從技術爆發到價值兌現”為主線,系統梳理了全球AI產業的競爭格局與商業落地路徑。 镕銘微電子憑借在VPU賽道上的開創性地位與規模化商業落地能力,成功入選該報告的兩大核心榜單,與全球及國內頂尖科技企業同臺亮相。
NVIDIA?已驗證?ST?的?12?kW?電源傳輸概念驗證板,實際上已進入生產測試階段。
在5G通信、新能源汽車、人工智能爆發的時代,PCB作為電子產品的 “骨架與神經系統”,正成為剛需中的剛需。2025年PCB工程師崗位需求同比暴漲 53.4%,78%的硬件崗位明確要求掌握PCB設計,懂
專家 訪談PCIe? 6.0時代,重定時器成剛需數據中心解決方案業務部產品市場技術工程師Tam Do(杜澤心)在AI時代,當業界還在為GPU算力的指數級增長歡呼時,一個隱秘的瓶頸正在悄然浮現
點擊藍字 關注我們SUBSCRIBE to USImage Credits:Malte Mueller / Getty ImagesMeta正在開發一款名為StoryKit的AI故事創作應用
首屆CMP與先進封裝材料論壇將于2026年7月29–30日在蘇州召開來自長電科技、鼎龍股份、博來納潤、銳杰微、新安納、中國工程物理研究院、SEMI 、江南大學、蘇州大學、包頭稀土研究院、SCHMID等
2026年,AI大模型正將算力需求推向指數級增長。萬卡級集群正向十萬卡邁進,而傳統銅互連在帶寬、延遲和功耗上已逼近物理極限——一臺十萬卡AI集群中,超三成電力并非用于計算,而是消耗在數據傳輸上。“光進
燈亮了、電機轉了、輸出電壓也對——這些只能證明電路“在某個條件下能夠工作”。真正的工程設計,還要回答:負載突變時會不會振蕩?溫度上升后會不會漂移?換一批器件、換一塊板,還能不能穩定復現?一塊完全不工作
全球產業鏈加速重構,印刷行業步入存量競爭時代,同質化代工、柔性交付壓力持續放大,打通全域數據、落地深度數智化轉型,已成為龍頭企業搶占產業未來賽道的必由之路。 亞洲單體印刷龍頭——利奧集團旗
該項目獲歐洲航天局ARTES 5G戰略產品線資助是德科技(NYSE: KEYS )近日宣布,已被歐洲航天局(ESA)選中,牽頭開展一項為期三年的開發項目,旨在為5G非地面網絡(NTN)打造安全、基于區
 首屆CMP與先進封裝材料論壇將于2026年7月29–30日在蘇州召開來自長電科技、鼎龍、博來納潤、銳杰微、新安納、寧波贏晟、中國工程物理研究院、SEMI 、江南大學、蘇州大學、華東師范、S