即便思特威的營收和利潤仍處在高速增長期:其2025年度營收90.31億元,同比增幅51.32%,10.01億元的歸母凈利潤更是同比增長了154.94%。在剛剛發(fā)布的業(yè)績披露中,2026年上半年營收將達到45億至47億元。
但今年慕展上我們看到的思特威,卻更像是一家正在加速業(yè)務擴展的企業(yè):MicroLED高速光互連技術的原型展示,已在物理AI領域產(chǎn)生價值的飛凌微端側視覺處理SoC,還是首次對外展示的EBG(新興事業(yè)群)階段性成果——顯然思特威已經(jīng)不再是單純聚焦在CMOS圖像傳感器(CIS)賽道的芯片公司。
在其2025年報的業(yè)務與行業(yè)情況說明中,有一條是“以人工智能作為核心驅動力,構建‘3+AI’發(fā)展戰(zhàn)略”。該戰(zhàn)略的基本思路是“以領先的智能成像技術為核心”,“著力構建‘視覺AI-AI互連-端側AI ASIC’全鏈路技術生態(tài)”,也就不難理解慕展上思特威的布局了。
其中EBG階段性成果展示,直觀展現(xiàn)了思特威把握市場機會、實現(xiàn)業(yè)務擴張與體量躍升的能力。EBG總經(jīng)理侯金劍在接受媒體采訪時,為這個新事業(yè)群規(guī)劃了清晰的發(fā)展方向。借由此次采訪,本文嘗試談談EBG事業(yè)群在思特威體系中的定位,以及該業(yè)務線以每年高速增長為支點,在國內(nèi)高端市場的戰(zhàn)略規(guī)劃。

為什么要成立EBG新興事業(yè)群?
“EBG最擅長的就是做工業(yè)領域的‘AI檢測’。”——用這句話來概括思特威新興事業(yè)群的定位,或許最為直接。
年報中可與這段信息做匹配的是: “CIS作為智能制造‘眼睛’的核心構成,廣泛應用于各類工業(yè)檢測場景以及工業(yè)讀碼器、AGV導航系統(tǒng)、3D掃描儀等主流工業(yè)智能化場景”。產(chǎn)品和技術層面,尤其是依托于全局快門(Global Shutter)核心技術優(yōu)勢,“構建了一系列適配機器視覺、工業(yè)應用的CIS產(chǎn)品”,在工業(yè)應用領域“已推出了面陣、智能交通系統(tǒng)(ITS)、線陣三大類別的豐富產(chǎn)品矩陣,全方位覆蓋主流工業(yè)智能化場景”。
侯金劍的發(fā)言則基本明確了EBG事業(yè)群是在此基礎上,輔以AI時代浪潮,集中力量實現(xiàn)業(yè)務擴張。“思特威是全球首家實現(xiàn)BSI+Global Shutter 全局快門商用量產(chǎn)的圖像傳感器廠商,我們早在2017年開始就在做全局快門技術了,面向工業(yè)領域也相繼推出了系列產(chǎn)品。”“我們始終是這一賽道的主要供應商。”
有所不同的是,“今年工業(yè)市場增長顯著,不少下游客戶都實現(xiàn)了業(yè)績的翻倍增長。”原因包括有(1)AI技術高速發(fā)展帶動了AI芯片市場,這“對工業(yè)領域的晶圓檢測提出了新需求”;同時高端PCB市場自然也帶動了PCB檢測需求;(2)“AI和能源掛鉤”,“鋰電、太陽能、光伏板的市場更大了”,視覺檢測需求旺盛。
所以思特威今年新成立EBG新興事業(yè)群,是在萬事俱備的情況下,“將這部分業(yè)務統(tǒng)籌管理起來”。
趕超索尼,真的有可能嗎?
“我們的工業(yè)CIS產(chǎn)品已經(jīng)在國內(nèi)外頭部客戶實現(xiàn)量產(chǎn),品質和供貨都得到充分驗證,并且后續(xù)將持續(xù)對產(chǎn)品進行升級迭代。”同時,海外市場的口子也已經(jīng)打開,未來將進一步擴大。
在業(yè)內(nèi),思特威的產(chǎn)品和技術能力具備明顯優(yōu)勢——思特威擁有SmartGS®-2、SmartGS®-2 Plus、SmartGS®-3及SmartGS®-3 Plus等多個技術平臺,通過SFCPixel® 技術實現(xiàn)低噪聲,基于Knee Point HDR,Column gain HDR,Zone HDR等HDR技術拓展動態(tài)范圍,我們還布局了包括低功耗高速讀出電路,大陣列驅動電路,高速接口等多項全自主IP”。侯金劍隨后分析了思特威在國際市場的幾項核心競爭力:
首先,工業(yè)客戶需求相對小眾,但AI技術發(fā)展速度快,也就要求這些企業(yè)縮短產(chǎn)品研發(fā)周期——“思特威的研發(fā)效率相比海外公司高得多”。“技術實力強是迭代速度快的支撐。”侯金劍認為這是思特威最大優(yōu)勢所在。
其次,思特威“采用雙供應鏈策略,海外和國內(nèi)都有布局”。加上“我們的IP是自主可控的,在昆山建有自己的測試廠”,以及制造、封裝環(huán)節(jié)的多供應鏈策略,進一步強化了供應鏈的靈活性與安全性。
另外,“我們的技術支持團隊可以現(xiàn)場駐場——尤其是在國內(nèi);當然,海外也有團隊布局。從產(chǎn)品規(guī)格定義階段就能與客戶深度合作,按照客戶需求來做產(chǎn)品”;以及“我們在成本和價格上有較大優(yōu)勢”,更易于成為客戶的選擇。
在此基礎上,對于國內(nèi)客戶,思特威和頭部大廠有戰(zhàn)略合作,產(chǎn)品推出后客戶有較高的接受意愿。在現(xiàn)如今AI市場高速發(fā)展的大背景下,思特威也期望抓住國際巨頭供貨緊張的時間窗口,為更廣泛的客戶提供更多選擇——在供應鏈保障和產(chǎn)品技術競爭力的雙重加持下,逐步建立客戶的長期信任。

產(chǎn)品和技術力,相比國際巨頭如何?
談到技術競爭力,以制造工藝為例,“思特威已率先從主流工藝切換到更先進的55nm,有利于實現(xiàn)更低的功耗、更快的速度;下一代BSI和堆疊方案也在持續(xù)推進中,保障技術上的持續(xù)領先。”
侯金劍表示,思特威的工業(yè)CIS產(chǎn)品在性能上對標國際巨頭,成本方面則具備一定優(yōu)勢。在高端市場所需的高幀率、高速接口、大靶面、高動態(tài)范圍等關鍵技術方向上,公司幾年前已完成相關技術儲備并實現(xiàn)了量產(chǎn),且仍在持續(xù)升級。目前,思特威正加快推動這些產(chǎn)品在工業(yè)應用領域的落地。
侯金劍以OLED屏幕檢測為例——這一市場此前長期由國際廠商主導。“OLED檢測對傳感器要求很高,一是OLED屏對比度高,檢測所用傳感器需要超高的動態(tài)范圍,我們的Lofic HDR®技術能將動態(tài)范圍做到110dB。二是要求大靶面,需要做Stitching(掩膜拼接),目前我們的Stitching技術已落地,并且在持續(xù)迭代,以實現(xiàn)更好的性能。”這應該是能夠表現(xiàn)思特威在工業(yè)領域獲取市場的典型案例了。
具體到產(chǎn)品布局,侯金劍提到HGS、SGS、SRS、LA幾大系列:偏標準相機的HGS系列——1/4英寸到1.2英寸,分辨率1MP到25MP;高幀率、更大靶面的SGS系列,分辨率20MP到180MP;SRS系列——高分辨率、超大靶面的卷簾快門產(chǎn)品線,“更多高性能產(chǎn)品將陸續(xù)發(fā)布”;以及LA線陣系列,主要用于高速、高精度、大面積檢測的自動化生產(chǎn)線。
他特別提到HGS系列和SGS系列的技術指標。在全局快門的HGS系列中,應用SmartGS® 2技術的產(chǎn)品噪聲可低至2-3e?,升級到SmartGS® 3.0后,噪聲進一步降至1.5-2e?;而SmartGS®3.0 Plus則可控制在1-1.5e?;SGS中高幀率系列產(chǎn)品主要面向3D輪廓儀和高速PCB檢測場景,幀率可達3000-5000fps,這得益于思特威自主研發(fā)的高速讀出電路設計。
其他相關特色技術方面,還包括由思特威牽頭,聯(lián)合國內(nèi)頭部設備廠商共建的HSLVS(High Speed Low Voltage Signaling)協(xié)議高速接口,基于該協(xié)議接口,“高速傳輸也就不再是問題”。
這些對于提升客戶的生產(chǎn)制造效率都具有相當大的價值,“流水線上的時間就是金錢——傳感器的性能和效率越高,客戶的收益就能增加。”比如侯金劍多次提到PCB檢測作為當前的新興增長應用,“主流產(chǎn)品是1500fps,我們的新品做到了3000fps,客戶檢測效率大幅提升。”
“在某些工業(yè)應用領域,CIS已經(jīng)成為瓶頸。我們就是要去打破瓶頸,為客戶提供更好的產(chǎn)品。”侯金劍在總結中說,“我相信整個行業(yè)可以做得更好:我們不是在卷價格,而是在卷技術,通過技術升級來解決客戶真正的痛點。”

EBG新興事業(yè)群的成立,標志著思特威從“在工業(yè)賽道有產(chǎn)品”走向“在工業(yè)賽道有體系”——從2017年工業(yè)CIS量產(chǎn),到如今依托AI市場高增長的東風,將工業(yè)、醫(yī)療、科學等業(yè)務統(tǒng)籌整合、獨立建制,使該業(yè)務線成為被賦予了戰(zhàn)略地位的增長引擎。
思特威在CIS領域的技術儲備、研發(fā)效率與供應鏈布局均已具備與索尼等國際巨頭競爭的底氣。隨著高端工業(yè)檢測國產(chǎn)替代進程加速,EBG事業(yè)群正面臨一個難得的時間窗口。能否將技術勢能轉化為市場動能,是EBG在未來幾年需要解答的考題——而基于其已有的產(chǎn)品落地節(jié)奏與客戶拓展進展,思特威正在給出自己的答案。