從美國(guó)立法過(guò)程看芯片反向工程的合法性

美國(guó)是集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)源地。美國(guó)于1984年制定了《半導(dǎo)體芯片保護(hù)法》（Semiconductor Chip Protection Act of 1984, SCPA），是最早進(jìn)行集成電路布圖設(shè)計(jì)立法保護(hù)的國(guó)家。《半導(dǎo)體芯片保護(hù)法》不僅影響了日本、韓國(guó)、加拿大、英國(guó)、澳大利亞等國(guó)和當(dāng)時(shí)的歐盟成員國(guó)的立法，而且影響了世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織的《關(guān)于集成電路的知識(shí)產(chǎn)權(quán)條約》和世界貿(mào)易組織的《與貿(mào)易有關(guān)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)協(xié)議》,以及中國(guó)《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》的制定。

時(shí)至今日，對(duì)集成電路布圖提供特別權(quán)利的保護(hù)，已經(jīng)成為世界貿(mào)易組織所有成員的義務(wù)^[1]。我們研究美國(guó)在集成電路布圖設(shè)計(jì)方面的立法過(guò)程，可以充分理解美國(guó)立法機(jī)構(gòu)對(duì)反向工程的認(rèn)可過(guò)程。

(一)美國(guó)的立法過(guò)程

1979年議案

在20世紀(jì)70年代后期，美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)面臨較嚴(yán)重的芯片抄襲問(wèn)題。廣泛使用的555計(jì)時(shí)器芯片只包含了25個(gè)晶體管。即使是這樣簡(jiǎn)單的集成電路，在缺乏知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的情況下，競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)也不愿意花費(fèi)時(shí)間進(jìn)行重新設(shè)計(jì)。555計(jì)時(shí)器芯片的原始設(shè)計(jì)人Hans Camenzind描述了當(dāng)時(shí)芯片抄襲的情形^[2]：

（在555定時(shí)器）芯片中的一個(gè)電阻，我原來(lái)使用的是直線形式的版圖設(shè)計(jì)。電阻的阻值由該直線形狀的長(zhǎng)度和寬度之比決定。我們發(fā)現(xiàn)把這個(gè)電阻的阻值調(diào)大一些，芯片性能會(huì)更好。但是問(wèn)題是，如果把這個(gè)電阻變大，那么我們就要重新制作整個(gè)掩膜版。為了避免這種情況，我們把電阻設(shè)計(jì)成了蛇形線，在原有的空間通過(guò)來(lái)回彎曲從而實(shí)現(xiàn)了更大的阻值。

我們發(fā)現(xiàn)在所有的仿制芯片中都出現(xiàn)了同樣的蛇形電阻。很明顯，這些競(jìng)爭(zhēng)者只是簡(jiǎn)單地拍照，然后直接制作一個(gè)新的掩膜，連一點(diǎn)兒的設(shè)計(jì)工作也沒(méi)有。這就是當(dāng)時(shí)的常態(tài)。Signetics這么做，一些諸如仙童、德州儀器、摩托羅拉等大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也這么做。

顯然，這種簡(jiǎn)單的芯片抄襲導(dǎo)致了惡性競(jìng)爭(zhēng)，極大地?fù)p害了原創(chuàng)者的權(quán)利。半導(dǎo)體企業(yè)首先想到的是通過(guò)登記版權(quán)來(lái)保護(hù)掩膜。但是，版權(quán)法只能保護(hù)掩膜的設(shè)計(jì)圖紙，而不能保護(hù)用掩膜制作出來(lái)的芯片。半導(dǎo)體企業(yè)轉(zhuǎn)而向美國(guó)國(guó)會(huì)提出立法需求。

1979年，美國(guó)眾議院舉行了關(guān)于半導(dǎo)體芯片保護(hù)立法的聽(tīng)證會(huì)，這次的議案提出對(duì)版權(quán)法做修改并將芯片掩膜和產(chǎn)品納入到版權(quán)法中。在聽(tīng)證會(huì)過(guò)程中，業(yè)界代表在強(qiáng)烈支持立法保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)、防止芯片抄襲的同時(shí)，亦重點(diǎn)提出了反向工程的重要性和必要性。代表們指出版權(quán)法帶來(lái)的過(guò)度保護(hù)和反生產(chǎn)力（counter-productive）的問(wèn)題而反對(duì)此項(xiàng)議案。

國(guó)家半導(dǎo)體公司（National Semiconductor Corp.）的代表John Finch聲明^[3]：

國(guó)家半導(dǎo)體公司是美國(guó)最大的半導(dǎo)體企業(yè)之一。我們是模擬集成電路芯片的全球領(lǐng)導(dǎo)者，在模擬集成電路領(lǐng)域擁有最大的專利組合和專用產(chǎn)品。

我出席此次聽(tīng)證會(huì)并反對(duì)此項(xiàng)立法。該立法會(huì)降低美國(guó)企業(yè)在國(guó)際市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力，并且提高美國(guó)消費(fèi)者對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的支出…該行業(yè)的一個(gè)顯著特點(diǎn)是快速的技術(shù)創(chuàng)新。這種快速創(chuàng)新是“第二來(lái)源”的結(jié)果…公司之間相互復(fù)制的事實(shí)是非常重要的…該項(xiàng)立法（如果不允許反向工程）會(huì)迫使每家企業(yè)都去“重新發(fā)明輪子”。

仙童公司（Fairchild）的代表Jame Early提出^[4]：

仙童公司自1957年就從事半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。目前行業(yè)內(nèi)制造集成電路的基礎(chǔ)工藝就是仙童公司在50年代末發(fā)明的。Intel的創(chuàng)始人Noyce在仙童公司時(shí)發(fā)明了集成電路…仙童公司是高密度雙極性存儲(chǔ)器、發(fā)射機(jī)耦合邏輯器件等的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者…仙童公司的離職員工創(chuàng)立了國(guó)家半導(dǎo)體、Intel、AMD、AMI等35家硅谷企業(yè)。

我們不清楚此項(xiàng)法案對(duì)歷史形成的反向工程慣例會(huì)產(chǎn)生什么樣的影響…在1976年的《版權(quán)法》中，合理使用的限制條件是不能對(duì)權(quán)利人產(chǎn)生經(jīng)濟(jì)上的負(fù)面影響。然而在半導(dǎo)體領(lǐng)域，企業(yè)開(kāi)展反向工程的最終目的就是做出新產(chǎn)品投放到市場(chǎng)中參與競(jìng)爭(zhēng)。這種行為顯然會(huì)對(duì)市場(chǎng)上所有的競(jìng)爭(zhēng)者產(chǎn)生最大程度的負(fù)面影響，當(dāng)然也包括原芯片的權(quán)利人。

總之，仙童公司認(rèn)為該法案既不明智，也缺乏有效性。

由于半導(dǎo)體芯片是一種工業(yè)品，實(shí)用性是其關(guān)鍵特征之一。通常而言，版權(quán)法不能用來(lái)保護(hù)工業(yè)品。因此，美國(guó)版權(quán)辦公室也針對(duì)用版權(quán)法來(lái)保護(hù)集成電路芯片的議案，提出了大量的難以解決的法律問(wèn)題。

由于各方面的反對(duì)意見(jiàn)，該議案被擱置。

1984年議案

芯片抄襲仍然是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的關(guān)注點(diǎn)。1983年，美國(guó)參眾兩院分別提出了兩個(gè)版本的議案。參議院提出的法案仍然沿用版權(quán)法的思路來(lái)保護(hù)布圖設(shè)計(jì)，而眾議院的議案則提出了一種全新的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。盡管這兩個(gè)議案有一些差異，但它們均認(rèn)為芯片產(chǎn)品不同與其他版權(quán)法的作品。例如，兩個(gè)議案提出的保護(hù)期限均為10年，并且與其他作品的專有權(quán)范圍不同。

修改權(quán)和改編權(quán)是著作權(quán)的專有權(quán)利。針對(duì)集成電路行業(yè)的特點(diǎn)，兩個(gè)議案均沒(méi)有將修改權(quán)和改編權(quán)納入布圖設(shè)計(jì)的專有權(quán)保護(hù)范圍。參眾兩院一致認(rèn)為，任何人都有權(quán)利對(duì)他人芯片的布圖設(shè)計(jì)進(jìn)行反向工程，并在反向工程的基礎(chǔ)上做出新的芯片參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)^[5]：

無(wú)論是最終生效的《半導(dǎo)體芯片保護(hù)法》，還是參眾兩院提出的前期議案，均沒(méi)有將已有芯片的修改權(quán)作為權(quán)利人的專有權(quán)。事實(shí)上，《半導(dǎo)體芯片保護(hù)法》和它的立法過(guò)程充分且清晰地表明：任何人對(duì)他人的布圖設(shè)計(jì)進(jìn)行反向工程，并且在受保護(hù)的布圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上做出自己的新芯片都是無(wú)須承擔(dān)法律責(zé)任的。當(dāng)然，新的芯片不能完全抄襲原有芯片或者只是進(jìn)行了無(wú)關(guān)緊要的修改。盡管（反向工程）會(huì)在部分程度上造成“搭便車(chē)”的現(xiàn)象，這也是在法律的許可范圍內(nèi)。

在眾議院聽(tīng)證會(huì)上，Intel公司的Thomas Dunlap作為產(chǎn)業(yè)界的代表，支持立法保護(hù)半導(dǎo)體芯片的知識(shí)產(chǎn)權(quán)；同時(shí)也提出了反向工程的合法性，發(fā)表以下意見(jiàn)^[6]：

法律應(yīng)當(dāng)允許企業(yè)分析他人的芯片，繪制出該芯片的電路原理圖，然后設(shè)計(jì)出一個(gè)新的布圖設(shè)計(jì)。這種新布圖設(shè)計(jì)在功能上與原芯片完全等價(jià)，但有不同的視覺(jué)形態(tài)。這樣，該企業(yè)可以提高芯片的性能，縮小芯片面積并降低芯片的制造成本。

對(duì)于反向工程可以節(jié)省研發(fā)時(shí)間這一點(diǎn)，Dunlap認(rèn)為是正常的。他舉了一個(gè)例子，一款芯片正向設(shè)計(jì)花費(fèi)了3.5年時(shí)間；反向工程過(guò)程中，根據(jù)照片繪制出電路圖、再進(jìn)行仿真和重新設(shè)計(jì)版圖，總共可能花費(fèi)1.5年時(shí)間。Dunlap認(rèn)為這種節(jié)省工作量的反向工程是合法的。

在聽(tīng)證會(huì)上，Intel公司的高級(jí)副總裁Leslie Vadasz向立法委員會(huì)遞交了一封書(shū)面信，發(fā)表了對(duì)此次立法的意見(jiàn)。其中他對(duì)芯片的“第二來(lái)源”的兼容性做出了解釋^[7]：

尊敬的Mathias參議員：

…我是一名電氣工程師，在固態(tài)電子半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)領(lǐng)域工作了22年。由于我在半導(dǎo)體存儲(chǔ)器和處理器設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)方面的出色成就，我入選為IEEE院士（該組織授予的最高榮譽(yù)）。所以，我認(rèn)為我有能力對(duì)這些問(wèn)題發(fā)表意見(jiàn)。

…

當(dāng)一個(gè)公司決定對(duì)市場(chǎng)上某款芯片提供“第二來(lái)源”的兼容產(chǎn)品時(shí)，兼容產(chǎn)品不僅在功能上需要與原芯片一致，在各項(xiàng)規(guī)格指標(biāo)和測(cè)試數(shù)據(jù)上也需要與原芯片完全一致。換言之，兼容產(chǎn)品與原芯片完全可替換：在原芯片能夠使用的設(shè)備上，兼容芯片也必須能夠使用。

美國(guó)眾議院報(bào)告中，對(duì)反向工程進(jìn)行明文許可做出了如下解釋^[8]：

根據(jù)產(chǎn)業(yè)界代表提供的證詞，行業(yè)內(nèi)已經(jīng)建立起了這樣的慣例：對(duì)他人的芯片進(jìn)行拍照并分析該芯片的功能，然后設(shè)計(jì)出電氣和物理性能指標(biāo)與原芯片完全兼容的新芯片。這種慣例促進(jìn)了公平競(jìng)爭(zhēng)，并且為芯片產(chǎn)品提供了“第二來(lái)源”，這就是本委員會(huì)允許競(jìng)爭(zhēng)者對(duì)布圖設(shè)計(jì)進(jìn)行拍照復(fù)制的動(dòng)機(jī)。

委員會(huì)同時(shí)允許在反向工程的限制下，（競(jìng)爭(zhēng)者）無(wú)需授權(quán)即可對(duì)受保護(hù)的布圖設(shè)計(jì)進(jìn)行重新設(shè)計(jì)，并且新的布圖設(shè)計(jì)可以在很大程度上與原布圖設(shè)計(jì)相近。新布圖設(shè)計(jì)應(yīng)當(dāng)是基于充分的研究和分析的成果，而不是缺乏研究和分析的簡(jiǎn)單抄襲行為。

明尼蘇達(dá)大學(xué)法學(xué)院教授Raskind認(rèn)為，允許反向工程是《半導(dǎo)體芯片保護(hù)法》的巔峰點(diǎn)（capstone）^[9]。Raskind認(rèn)為^[10]：

《半導(dǎo)體保護(hù)法》接受了“復(fù)制”作為市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的一種行業(yè)慣例。業(yè)界代表在尋求防止芯片被抄襲的同時(shí)，堅(jiān)持要保留和鼓勵(lì)“反向工程“這種創(chuàng)造性的復(fù)制。

國(guó)會(huì)引入“反向工程”的概念作為布圖設(shè)計(jì)權(quán)利人的一種權(quán)利限制，是知識(shí)產(chǎn)權(quán)立法的創(chuàng)新，將產(chǎn)生超越《半導(dǎo)體芯片保護(hù)法》更廣泛的影響。

(二)美國(guó)立法過(guò)程中體現(xiàn)的立法精神

充分保護(hù)反向工程

根據(jù)美國(guó)國(guó)會(huì)的《半導(dǎo)體芯片保護(hù)法》立法過(guò)程，我們可以得到如下立法精神：

首先，知識(shí)產(chǎn)權(quán)法律要兼顧權(quán)利人的利益和公眾的利益，原先擬采用版權(quán)法保護(hù)集成電路的布圖設(shè)計(jì)會(huì)造成過(guò)度保護(hù)和反生產(chǎn)力的問(wèn)題。集成電路行業(yè)有特殊性，兩個(gè)芯片產(chǎn)品在電學(xué)和物理規(guī)格上即使存在極細(xì)微的差異，也會(huì)造成芯片之間無(wú)法共同工作。如果不允許反向工程，那么市場(chǎng)上最先推出的集成電路產(chǎn)品一旦被廣泛使用，則會(huì)形成壟斷。任何競(jìng)爭(zhēng)者推出的同等功能、但不兼容的芯片產(chǎn)品是難以獲得市場(chǎng)認(rèn)可的。

其次，反向工程是一種業(yè)界慣例，其主要目的是作為產(chǎn)品的“第二來(lái)源”，其天然具有盈利性。即使是集成電路產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)先的企業(yè)，亦認(rèn)可競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手通過(guò)反向工程推出兼容性產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。法律對(duì)這種創(chuàng)造性的“復(fù)制”是允許和鼓勵(lì)的，這能夠促進(jìn)技術(shù)進(jìn)步和增加消費(fèi)者的選擇。

最后，布圖設(shè)計(jì)的權(quán)利與版權(quán)有顯著不同，因此美國(guó)國(guó)會(huì)通過(guò)特定（Sui Generis）立法來(lái)保護(hù)布圖設(shè)計(jì)，而不是將布圖設(shè)計(jì)納入版權(quán)法保護(hù)。其中的一個(gè)原因在于：版權(quán)法中也規(guī)定了對(duì)他人作品的合理利用，但合理利用的條件是不能對(duì)權(quán)利人造成經(jīng)濟(jì)上的負(fù)面影響。而布圖設(shè)計(jì)的反向工程作為合理使用的一種形式，其目的就是為了做出兼容產(chǎn)品參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，從而肯定會(huì)對(duì)原權(quán)利人造成經(jīng)濟(jì)上的負(fù)面影響。

區(qū)分反向工程和芯片簡(jiǎn)單抄襲

《半導(dǎo)體芯片保護(hù)法》對(duì)反向工程和芯片盜版進(jìn)行了區(qū)分。反向工程花費(fèi)了可觀的研究和分析工作；而芯片盜版則是簡(jiǎn)單的抄襲，沒(méi)有研究和分析工作^[11]：

合法的反向工程在設(shè)計(jì)兼容芯片過(guò)程中投入了可觀的工作量和支出…合法的反向工程通常會(huì)留下大量的文件資料，包括計(jì)算機(jī)仿真結(jié)果記錄以及工程師花費(fèi)大量時(shí)間用來(lái)理解和搞清楚布圖設(shè)計(jì)原理的時(shí)間記錄。

電路原理圖在評(píng)價(jià)、分析、研究他人的集成電路中起到重要的作用。電路原理圖是集成電路設(shè)計(jì)思想的一種抽象表達(dá)方式，不能用來(lái)制造集成電路。電路原理圖將集成電路的設(shè)計(jì)思想以模塊化、層次化、符號(hào)化的形式進(jìn)行表達(dá)，設(shè)計(jì)工程師能夠理解集成電路的功能、參數(shù)等特性，并且進(jìn)行計(jì)算機(jī)仿真和改進(jìn)。設(shè)計(jì)工程師根據(jù)改進(jìn)后的電路原理圖可以重新做出獨(dú)創(chuàng)性的布圖設(shè)計(jì)。

(三)對(duì)反向工程的具體規(guī)定

從20世紀(jì)70年代后期開(kāi)始，在美國(guó)眾議院主持下，經(jīng)過(guò)大量聽(tīng)證和論證，最終在1984年形成了國(guó)際上第一部對(duì)集成電路布圖設(shè)計(jì)進(jìn)行保護(hù)的法律——《半導(dǎo)體芯片保護(hù)法》。在本法中906(a)條對(duì)大家關(guān)注的“反向工程”進(jìn)行明確規(guī)定：具體表述如下^[12]：

(a) 盡管有905條的規(guī)定，下述行為不構(gòu)成對(duì)掩膜作品權(quán)利人專有權(quán)的侵犯：

(1) 單純?yōu)榱私虒W(xué)、分析或研究掩膜作品中的概念或技巧，或者掩膜作品所使用的電路、邏輯流向或構(gòu)成成分，任何人都可以復(fù)制受保護(hù)的掩膜作品；

(2) 任何人可以在上述(1)的分析和評(píng)價(jià)基礎(chǔ)上，將其結(jié)果用于創(chuàng)作出獨(dú)創(chuàng)性的掩膜作品以銷(xiāo)售。

《半導(dǎo)體芯片保護(hù)法》所規(guī)定的反向工程的例外，是對(duì)于當(dāng)時(shí)的芯片產(chǎn)業(yè)慣常做法的肯定。根據(jù)這種做法，競(jìng)爭(zhēng)者可以對(duì)他人已經(jīng)上市的芯片產(chǎn)品進(jìn)行研究和分析，然后在研究和分析的基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)和生產(chǎn)新的芯片產(chǎn)品，并形成與他人的競(jìng)爭(zhēng)。

美國(guó)國(guó)會(huì)允許在分析評(píng)價(jià)基礎(chǔ)上做出兼容性產(chǎn)品獲利。根據(jù)眾議院報(bào)告，《半導(dǎo)體芯片保護(hù)法》906(a)(1)中的“單純”（solely）是針對(duì)“芯片抄襲”而言的，即限定這種復(fù)制不能用于直接抄襲^[13]：

本委員會(huì)允許競(jìng)爭(zhēng)者對(duì)布圖設(shè)計(jì)進(jìn)行拍照…這里的復(fù)制“單純用于教學(xué)、分析和評(píng)價(jià)”蘊(yùn)含在芯片中的思想和技術(shù)等，而不能（將復(fù)制）用來(lái)大規(guī)模銷(xiāo)售產(chǎn)品而侵犯原芯片的權(quán)益。

(四)美國(guó)立法的影響

反向工程對(duì)市場(chǎng)良性競(jìng)爭(zhēng)的促進(jìn)作用

       美國(guó)《半導(dǎo)體芯片保護(hù)法》對(duì)反向工程的認(rèn)可在以下兩個(gè)方面的促進(jìn)了市場(chǎng)良性競(jìng)爭(zhēng)：

第一，如果競(jìng)爭(zhēng)者要通過(guò)反向工程來(lái)設(shè)計(jì)兼容性產(chǎn)品，那么必須包含充分的重新設(shè)計(jì)的過(guò)程。這種重新設(shè)計(jì)過(guò)程延長(zhǎng)了競(jìng)爭(zhēng)者推出兼容產(chǎn)品的時(shí)間，從而使原始創(chuàng)新者可以有更多的時(shí)間來(lái)獲取市場(chǎng)回報(bào)并收回研發(fā)投入。同時(shí)，重新設(shè)計(jì)的過(guò)程加大了競(jìng)爭(zhēng)者的成本，從而使兼容性產(chǎn)品的市場(chǎng)定價(jià)更加合理。

第二，競(jìng)爭(zhēng)者在反向工程的基礎(chǔ)上，必須進(jìn)行正向設(shè)計(jì)，因此競(jìng)爭(zhēng)者需要對(duì)原芯片的布圖設(shè)計(jì)蘊(yùn)涵的電路設(shè)計(jì)原理和技術(shù)做充分的分析和理解，從而能夠提升設(shè)計(jì)能力，促進(jìn)技術(shù)進(jìn)步，推出更好的兼容性產(chǎn)品。

美國(guó)立法對(duì)他國(guó)立法的影響

半導(dǎo)體行業(yè)成為了反向工程通過(guò)國(guó)際條約明文保護(hù)的唯一行業(yè)^[14]。《半導(dǎo)體芯片保護(hù)法》不僅影響了日本、韓國(guó)、加拿大、英國(guó)、澳大利亞等國(guó)和當(dāng)時(shí)的歐盟成員國(guó)的立法，而且影響了世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織的《關(guān)于集成電路的知識(shí)產(chǎn)權(quán)條約》和世界貿(mào)易組織的《與貿(mào)易有關(guān)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)協(xié)議》。中國(guó)在2001年4月頒布的《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》的立法精神與以上法律幾乎完全吻合，其中對(duì)反向工程的規(guī)定與《半導(dǎo)體芯片保護(hù)法》的906(a)條和《關(guān)于集成電路的知識(shí)產(chǎn)權(quán)協(xié)議》的第6(2)條的也實(shí)質(zhì)相同。我國(guó)的《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》二十三條規(guī)定：

第二十三條　下列行為可以不經(jīng)布圖設(shè)計(jì)權(quán)利人許可，不向其支付報(bào)酬：

(一)為個(gè)人目的或者單純?yōu)樵u(píng)價(jià)、分析、研究、教學(xué)等目的而復(fù)制受保護(hù)的布圖設(shè)計(jì)的；

(二)在依據(jù)前項(xiàng)評(píng)價(jià)、分析受保護(hù)的布圖設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上，創(chuàng)作出具有獨(dú)創(chuàng)性的布圖設(shè)計(jì)的；

(三)對(duì)自己獨(dú)立創(chuàng)作的與他人相同的布圖設(shè)計(jì)進(jìn)行復(fù)制或者將其投入商業(yè)利用的。

關(guān)于二十三條中有“單純”的表述，如果只是單純理解字面意思是無(wú)法得到“單純”真實(shí)含義，需要通過(guò)以上幾部法律的中英文表述來(lái)進(jìn)行理解，具體過(guò)程如下：

《關(guān)于集成電路的知識(shí)產(chǎn)權(quán)協(xié)議》的第6(2)條規(guī)定：

（二）不需要權(quán)利持有人許可的行為

（A）雖有第（一）款的規(guī)定，如果第三者為了私人的目的或者單純?yōu)榱嗽u(píng)價(jià)、分析、研究或者教學(xué)的目的，未經(jīng)權(quán)利持有人許可而進(jìn)行第（一）款（A）（1）項(xiàng)所述行為的，任何締約方不應(yīng)認(rèn)為是非法行為。

（B）本款（A）項(xiàng)所述的第三者在評(píng)價(jià)或分析受保護(hù)的布圖設(shè)計(jì)（拓樸圖）（“第一布圖設(shè)計(jì)（拓樸圖）”）的基礎(chǔ)上，創(chuàng)作符合第三條第（二）款規(guī)定的原創(chuàng)性條件的布圖設(shè)計(jì)（拓樸圖）（“第二布圖設(shè)計(jì)（拓樸圖）”）的，該第三者可以在集成電路中采用第二布圖設(shè)計(jì)（拓樸圖），或者對(duì)第二布圖設(shè)計(jì)（拓樸圖）進(jìn)行第（一）款所述的行為，而不視為侵犯第一布圖設(shè)計(jì)（拓樸圖）權(quán)利持有人的權(quán)利。

（C）對(duì)于由第三者獨(dú)立創(chuàng)作出的相同的原創(chuàng)性布圖設(shè)計(jì)（拓樸圖），權(quán)利持有人不得行使其權(quán)利。

通過(guò)對(duì)比《半導(dǎo)體芯片保護(hù)法》的906(a)條和《關(guān)于集成電路的知識(shí)產(chǎn)權(quán)條約》的6(2)條的英文原文，我們注意到兩者采用了基本一致的表述^[15]。根據(jù)美國(guó)眾議院對(duì)《半導(dǎo)體芯片保護(hù)法》的報(bào)告，《關(guān)于集成電路的知識(shí)產(chǎn)權(quán)條約》中的“單純”（sole purpose）也是針對(duì)“芯片抄襲”而言的^[16]。

參考文獻(xiàn)：

1.中國(guó)社會(huì)科學(xué)院知識(shí)產(chǎn)權(quán)中心研究員，博士生導(dǎo)師，李明徳《美國(guó)<半導(dǎo)體芯片保護(hù)法>研究》，載于《知識(shí)產(chǎn)權(quán)研究》2004年第3期，28頁(yè)。

2 Dan Callaway, "Patent Incentives in the Semiconductor Industry", Hastings Business Law Journal, 2008, p138.

3 美國(guó)眾議院聽(tīng)證會(huì)記錄, Copyring Protection for Imprinted Design Patterns on Semiconductor Chips, House Hearing, H.R.1007, 1979, p51-55:

This industy would be forced into a position where reverse engineering is unavailable and illegal…This industry may be forced back to a position where every company must “reinvent the wheel”.

4 美國(guó)眾議院聽(tīng)證會(huì)記錄, Copyring Protection for Imprinted Design Patterns on Semiconductor Chips, House Hearing, H.R.1007, 1979, p55-61:

If this bill were to pass it is not clear what effect it would have on such historically-practiced reverse engineering…In discussions of acceptable limits of fair use prior to passage of the Copyright Act of 1976, fair use was limited so as not to have an economic impact on the copyright owner. In the semiconductor industry, the ultimate purpose of reverse engineering is to place a product on the marketplace, so as to have the maximum possible economic impact on all competitors including the copyright owner

5   Samuelson, “Creating a New Kind of Intellectual Property: Applying the Lessons of the Chip Law to Computer Programs”, 70 Minnesota Law Review, 1985. p495-496:

It is interesting to note that neither the chip law eventually enacted nor any of its predecessor bills contained a provision giving the chip designer an exclusive right to prepare derivative works based on the protected chip design. In fact, the Act and its legislative history make it abundantly clear that persons who "reverse engineer" the layout of a particular chip that is, persons who use the protected design as a basis for their own chip design-will be shielded from liability so long as they do not copy the chip exactly or make only insignificant changes. This is so despite the fact that the reverse engineer may be taking a partial "free ride" on the research and development investment of a more innovative firm.

6 Pamela Samuelson, Suzanne Scotchmer, “The Law and Economics of Reverse Engineering”, Yale Law Journal, 2002. p23：

A reverse engineering firm should be allowed to analyze the chip, draw a circuit schematic of the chip, and then layout a different pattern. This pattern could be used to fabricate a version of the semiconductor which is functionally equivalent to the original chip but has different visual patterns on it. The reverse engineering firm could then improve the performance of the chip, reduce the size of the chip, and reduce the overall manufacturing costs of the chip.

7 美國(guó)眾議院聽(tīng)證會(huì), House Hearings 1983, p37:

When a company decides to become a second source for a chip already on the market, it will probably want it to be equivalent to the first chip not only functionally but in terms of specifications and test data; that is, the second chip would be so fungible with the first chip from a production standpoint that it would not make any difference which one was placed into the equipment for which the chip is targeted.

8 美國(guó)眾議院報(bào)告, The House Report on the Semiconductor Chip Protection Act of 1984:

Based on testimony of industry representatives that it is an established industry practice to similarly make photo-reproductions of the mask work in order to analyze the existing chip so as to design a second chip with the same electrical and physical performance characteristics as the existing chip (so-called ''form, fit and function'' compatibility), and that this practice fosters fair competition and provides a frequently needed ''second source'' for chip products, it is the intent of the Committee to permit such reproduction by competitor.

It is the intent of the Committee to permit, under the reverse engineering limitation, the ''unauthorized'' creation of a second mask work whose layout, in substantial part, is similar to the layout of the protected mask work--if the second mask work was the product of substantial study and analysis, and not the mere result of plagiarism accomplished without such study or analysis.

9 Leo Raskind, “Reverse Engineering, Unfair Competition, and Fair Use”, 70 Minnesota Law Review, 1985. p385:

The statutory framework of the reverse engineering provision is the capstone of the Chip Act.

10 Pamela Samuelson, Suzanne Scotchmer, “The Law and Economics of Reverse Engineering”, Yale Law Journal, 2002. pp24:

One commentator observed that the SCPA “accepts copying as the industry norm of competition. The industry spokespersons, while seeking protection from piracy as they perceived it, were insistent on preserving and encouraging the industry practices of creative copying, a practice known to them as reverse engineering.”

Professor Raskind predicted that “[w]hen Congress introduced the concept of ‘reverse engineering’as a limitation on the rights of an owner of protected industrial intellectual property in the Semiconductor Chip Protection Act of 1984 (‘the Chip Act’), it effected an innovation in the law of intellectual property that has ramifications wider and deeper than the Chip Act itself.”

11  Richard H. Stern, “Determining Liability for Infringement of Mask Work Rights under the Semiconductor Chip Protection Act”, 70 Minnesota Law Review, 1985. pp328:

The distinction between a semiconductor chip company that invests its own substantial labor and expenditures in developing the second chip, and a company that cuts corners and avoids the expense of independent chip layout work is critically important. One witness testifying before the Committee noted that a legitimate job of reverse engineering leaves "a very big paper trail" made up of computer simulations, time records, and other compilations.

12 美國(guó)《半導(dǎo)體芯片保護(hù)法》Protection of Semiconductor Chip Products, 906(a): 

Notwithstanding the provisions of section 905, it is not an infringement of the exclusive rights of the owner of a mask work for—

(1) a person to reproduce the mask work solely for the purpose of teaching, analyzing, or evaluating the concepts or techniques embodied in the mask work or the circuitry, logic flow, or organization of components used in the mask work; or

(2) a person who performs the analysis or evaluation described in paragraph (1) to incorporate the results of such conduct in an original mask work which is made to be distributed.

13 美國(guó)眾議院報(bào)告, The House Report on the Semiconductor Chip Protection Act of 1984:

…it is the intent of the Committee to permit such reproduction by competitors where such reproduction is ''solely for the purpose of teaching, analyzing, or evaluating'' the concepts, techniques, etc., embodied in the work, rather than mere wholesale appropriation of the work and investment in the creation of the first chip

14   Pamela Samuelson, Suzanne Scotchmer, “The Law and Economics of Reverse Engineering”, Yale Law Journal, 2002. pp26-27:

The semiconductor chip industry, as a consequence, is the only industry whose reverse engineering activities are expressly protected in an international intellectual property treaty.

 15 《關(guān)于集成電路的知識(shí)產(chǎn)權(quán)條約》Treaty on Intellectual Property in Respect of Integrated Circuits, Article 6(2): 

(a) Notwithstanding paragraph (1), no Contracting Party shall consider unlawful the performance, without the authorization of the holder of the right, of the act of reproduction referred to in paragraph (l)(a)(i) where that act is performed by a third party for private purposes or for the sole purpose of evaluation, analysis, research or teaching.

16 參見(jiàn)11。

責(zé)編：Amy Guan

本文不代表《電子工程專輯》觀點(diǎn)，僅代表作者立場(chǎng)。