中國工程師最喜歡的10大模擬芯片

本文共分為四個部分，分別是：

全球和中國模擬芯片市場趨勢

未來模擬技術的發展方向

國際模擬芯片廠商的Top 5芯片

國產模擬芯片廠商的Top 5芯片

感興趣的朋友可以通過微信投票評選出“中國工程師最喜歡的10大模擬芯片”！

模擬芯片用于將物理世界的模擬信號轉換為數字信號，經過數字芯片的處理后，再將數字信號轉換為模擬信號，輸出到物理世界用于顯示或驅動。這樣的轉換過程一般會涉及電源管理、數據轉換/放大/調理/接口，以及射頻信號傳輸等。模擬芯片包括三大類器件：電源管理器件、信號鏈器件和RF射頻器件。再進一步細分，電源管理芯片包括AC-DC電壓轉換器、DC-DC電壓轉換器、線性和低壓降 (LDO) 穩壓器、電池管理IC、LED驅動器、電壓基準和監控器IC，以及USB電力傳輸IC、以太網供電 (PoE) IC和氮化鎵(GaN) IC等；信號鏈器件包括數據轉換器（ADC/DAC）、放大器、比較器、音頻IC、信號調理芯片，以及各種接口和隔離器件；RF器件包括射頻低噪聲放大器(LNA)、射頻功率放大器(PA)、雙工器(Duplexers)、調諧器和射頻開關等。

全球和中國模擬芯片市場趨勢

根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）8月份發布的2021Q2全球半導體市場數據，預計今年全球半導體市場比去年增長約25%，市場規模將達5551億美元。從半導體產品類別來細分，所有產品類別都有兩位數的增長，其中模擬芯片將從2020年的556.58億美元增至718.82億美元，增幅高達29%。

2021年二季度全球半導體市場數據更新。（來源：WSTS）

另據IC Insights報告顯示，全球模擬芯片市場繼2019 年下降 8% 之后，2020年實現3% 的小幅增長。今年模擬市場預計將獲得25%的增長，單位出貨量增長達到20%，這意味著今年模擬芯片的平均售價（ASP）將罕見地上漲（約漲價4%）。上一次模擬芯片ASP上漲是在2004年，當時ASP為0.60美元，而 2020年僅為0.32美元。

在IC Insights跟蹤的主要應用市場中，模擬芯片都將在2021年實現兩位數的增長。預計汽車專用模擬細分市場今年將增長31 %；無線通信專用模擬市場增長28%；消費電子應用市場的模擬芯片將增長25%。

IC Insights統計的2020年TOP 10模擬芯片廠商的銷售額總計為354.49億美元，約占全球模擬芯片總銷售的63%。其中TI占比19%，穩坐頭把交椅；ADI和美信分別為9%和4%，合并后占比為13%，距離TI更進一步；以射頻器件為核心業務的思佳訊（Skyworks）占比7%；合并賽普拉斯后的英飛凌占比7%。全球模擬芯片市場格局相對穩定，短期內不會有太大變化。

又據IDC統計，中國模擬芯片市場約占全球市場的36%。ASPENCORE旗下《國際電子商情》綜合多家市調機構數據推算出，2020年中國模擬芯片市場規模為197.1億美元，2021年將突破200億美元，達到213.42億美元（約合人民幣1361.9億元）。然而，中國半導體行業協會指出，截至2020年年底，中國模擬芯片的自給率僅為12%左右，國產模擬芯片總體規模約為163億人民幣。

以上數據顯示，國產模擬芯片在全球市場占比仍較小，但市場增長潛力很大。全行業芯片短缺和汽車電子市場的增長將為國產模擬芯片廠商帶來難得的發展機遇。

未來模擬技術研究方向

與數字電路相比，模擬電路有如下劣勢和挑戰：

噪聲。在模擬電路中，由于信號幾乎完全將真實信號按比例表現為電壓或電流的形式，它對噪聲比數字電路更加敏感，信號的微小偏差都會表現為相當顯著，造成信息損失。而對信息進行量化的數字電路對于噪聲的抵御能力比模擬電路要強，只要偏差不大于某一規定值，信息就不會損失。

精度。有很多因素會影響信號的精度，其中最主要的是原始信號中的噪聲以及信號處理過程中混入的噪聲。模擬信號的分辨率受到器件物理層面限度（例如散粒噪聲）的制約。在數字電路中，可以采用增加信號的位數來提高數字信號的分辨率，轉換位數是模數轉換器（ADC）的一項關鍵參數。

設計的難度。模擬電路的設計通常比數字電路更為困難，對設計人員的技術水平要求更高。模擬電路需要更多的手工操作，其設計過程的自動化程度低于數字電路。然而，數字電子設備要在真實物理世界中得到應用，就必須具有模擬接口，因為自然界的大多數實際信號是模擬的。

以下列出幾個模擬技術的研究和發展方向，供感興趣的朋友參考。

模擬ICT系統

2016年，傳感器采集的數據量已經超過人類能夠消耗和處理的數據量。預計到2032年全世界將有45萬億個傳感器，采集數據量約為10^20 bit/s，而全部人類可以感應的數據量約為10^17 bit/s。我們的大腦對數據的消化和處理速度只有100bps，專家認為傳感器采集的數據需要100,000:1的壓縮率才能被人類大腦認知和推理，并從中獲取有價值的信息。

一個根本性問題是，模擬電子的創新如何能夠幫助當今先進的計算和信息處理系統。這不但要求優良的器件性能、高效的信號處理和電路結構，而且要保持能耗與高增益和低噪聲等高精度性能指標的優化平衡。

模擬ICT系統的未來應用研究方向包括：為6G無線網絡、數據中心和遠程醫療提供更高的帶寬；需要更快模數轉換器的寬帶雷達波束形成器等。例如，未來的模擬設計迭代將在三個方面進行。首先是更好的模數轉換，它可以采用過采樣和量化技術繞過帶寬受限的模擬信號問題。二是通過壓縮采樣(CS)將稀疏模擬信號中的信息轉換為數字數據。三是在機器學習的幫助下，對模擬信號進行特征提取。

智能傳感器：從感應到行動

大部分傳感器都是從物理世界接收模擬輸入信號，要將這些信號數字化就會產生大量原始數據。要解決的問題在于如何、何時與何地處理這些數據，以獲取有用信息、識別模式、做出決策，并采取行動。

針對這些海量數據，需要考慮兩個關鍵問題：1. 消化和有效利用這些來自傳感器的數據以用于智能社會；2. 有效地處理數據以便采取適當的行動。要生成可行的輸出結果，就需要系統知識，而且要為所有系統組件添加智能元素，從傳感器本身到模擬信號處理，以及可能的模擬和數字域神經處理。

從感應到行動的系統流程示意圖如下所示，所面臨的挑戰包括：

●萬億級的傳感器會產生大量冗余和無用的數據；

●云端平臺不是解決辦法，因為通信是瓶頸，沒有足夠的電能來處理這些冗余數據，對于本地控制和行動來說延遲太長；

●智能傳感器需要本地驅動和及時行動。

要關注的研究方向包括：

●智能傳感器和傳感融合—多傳感器分布式智能

●應用和系統知識的研究

●分層和分布式優化

●通用性模擬技術的研發—可以應用到其它領域

●系統優化方法—跨越傳感器、模擬處理、數字處理、ML和檢測等技術領域。

太赫茲和光電領域的模擬技術

頻率范圍從300 GHz到3 THz及以上的電磁波被歸類為太赫茲波，其短波長有很多優勢可以利用。對通信來說，可以實現更好的空間多路復用和并行信道處理。尤其重要的是，這一頻段的超大帶寬可用于無線有線通信。對成像應用，可以獲得更高的空間分辨率，實現穿墻成像、非破壞性制造缺陷檢測、以及在視線不好的環境中實現自動駕駛/導航。但是，高頻會引起很多問題，包括器件、互聯、功耗、線性度、噪聲，以及天線接口、封裝、干擾和信號處理等。太赫茲領域的模擬技術研究專注于模擬器件、電路和系統方案，主要包括如下幾個方面：

太赫茲芯片和應用。CMOS芯片在100 GHz 到2-3 THz的高頻階段就難以正常工作了，其它材料構建的晶體管研究成為熱門，比如SiGe, InP HBT, InP HEMT和GaN。

面向太赫茲成像、感應和通信應用的CMOS平臺。要用CMOS技術實現高性能太赫茲電路確實比較困難，采用45nm工藝制造的NMOS晶體管的最高單位電流增益頻率（ft）約為280GHz，而其最大單位功率增益頻率（fmax）約為320GHz。晶體管頂部金屬層的互聯會大大降低性能，因為會引入寄生電容、電阻和電感。即便如此，肖特基二極管和MOS變容二極管等器件的非線性特性仍然可以在太赫茲頻段使用。

汽車和工業雷達。工作于77GHz頻段的汽車雷達的高分辨率現已集成進自動駕駛控制算法，可用于實現盲點檢測（BSD）、自適應巡航（ACC）、換道輔助（LCA）、橫穿交通告警（CTA），以及自動緊急剎車（AEB）等。雖然高頻可以實現小尺寸和高分辨率，但卻會降低信噪比（SNR），對輸出功率、天線增益和噪聲系數等指標都有負面影響。

模擬波束成形天線。5G模擬波束成形天線陣列必須準確設計，以確保從中心饋送點到每個天線的相位和損耗都相同。這就要求必須評估毫米波通信是否值得采用這些相位密集的陣列。相關的技術挑戰還有IC制造、測試和封裝。

邊緣端的模擬機器學習

雖然機器學習將成為提高系統計算性能和運行更復雜算法的主要驅動力，但也將極大增加系統設計的復雜度，機器消耗的電能也會隨之上升。例如，神威·太湖之光超級計算機可以獲得高達93 petaflops（千萬億次浮點運算）的性能，但卻要消耗15371 兆瓦（MW）電能，足夠為一座小鎮供電了。與此相反，人類大腦卻是一種最為高效的計算系統，只需要消耗20W的電能就能獲得38 petaflops的計算性能。大腦復雜的結構帶有相互交織的記憶單元，可以極為簡單的模擬和數字操作形式進行“計算”。因此，在邊緣進行訓練可以適應本地情況，帶來能效、速度和面積等好處。

模擬存儲的存內計算技術是邊緣計算的主要研究方向。由于通信帶寬的局限和安全/隱私的擔憂，不能將所有數據都傳送到云端，邊緣計算可以直接分析傳感器在各種邊緣位置采集的數據。這些來自傳感器的數據在被處理之前必須經過ADC轉換，在邊緣端利用模擬技術進行機器學習可以解決能效、設計復雜度和尺寸受限等問題。例如，在邊緣端進行AI推理可以大大壓縮被送往下游的信息量，而邊緣端的AI訓練也可以帶來很多新的功能特性，比如實時適應本地條件，從而大大降低能耗，并極大提升數據傳輸和處理速度。

任何類腦神經網絡，甚至許多機器學習的主要運算就是向量矩陣乘法 (VMM)。這樣的操作可以使用模擬電路非常有效地實現，其實就是利用基本的歐姆定律和基爾霍夫定律。這個電路的主要組成就是一個模擬存儲單元，它具有可調節的電導率G，用于交叉開關陣列的每個交叉點，可以模仿生物突觸。基于這種密集型模擬存儲單元的VMM電路可以做到非常緊湊，

達到卓越的速度和能源效率。此外，這種模擬VMM 電路還可以在芯片上就地存儲所有數據，從而大大減少數據通信開銷。目前典型的數字系統都需要頻繁地將數據移入和移出片外存儲器，因此許多機器學習/神經擬態計算既是計算密集型的，又是數據密集型的。

Top 10模擬芯片

ASPENCORE旗下《電子工程專輯》分析師團隊從模擬芯片的信號鏈器件類別中精心挑選出10個有代表性的芯片型號，供工程師朋友設計參考。我們從5家國際模擬芯片廠商的信號鏈產品庫各挑選一款，又從國產模擬芯片廠商的信號鏈產品組合中個挑選一款，共同組成“中國工程師最喜歡的10大模擬芯片”，請在文末的微信投票中評選出您最喜歡的廠商和芯片型號。

Top 5國際模擬芯片

TI 精密ADC ADS125H02

ADS125H02 是一款 ±20V 輸入、24 位、Δ-Σ 模數轉換器 (ADC)。該 ADC 配備低噪聲可編程增益放大器 (PGA)、內部基準電壓、時鐘振蕩器和信號或基準電壓超范圍監控器。與分立的解決方案相比，該產品將一個寬輸入電壓范圍、±18V PGA 和 ADC 集成到單個封裝中，可將電路板面積減小50%。

該 ADC具有 0.125 至 128 的可編程增益（相當于 ±20V 至 ±20mV 的等效輸入范圍），因而無需外部衰減器或外部增益級。1GΩ 的最低輸入阻抗可減小由傳感器負載導致的誤差。由于具備低噪聲和低漂移性能，因而能直接連接橋、電阻式溫度檢測器 (RTD) 和熱電偶傳感器。數字濾波器可減弱數據速率 ≤ 50SPS 或 60SPS 時的 50Hz 和 60Hz 線路周期噪聲，以減小測量誤差。濾波器還可提供無延遲轉換數據，從而在通道定序期間實現高數據吞吐量。

ADS125H02 采用 5mm × 5mm VQFN 封裝，額定工作溫度范圍為 –40°C 至 +125°C。

ADI 精密儀表放大器LT6372-1

LT6372-1是一款增益可編程、高精度儀表放大器，具有出色的直流精度。如此高的精度可以檢測到較小的信號，并簡化了校準要求，尤其是在整個溫度范圍內。LT6372-1將特性集成到LT6370中，從而進一步提高了精度并簡化了與ADC的接口。

該放大器使用專有的高性能雙極性工藝，該工藝實現了出色的精度以及長期穩定性。它還進行了激光微調，以實現非常低的輸入失調電壓(60µV)和高CMRR（86 dB，G = 1）。專有的片內測試功能可通過自動測試確保增益漂移(35 ppm /°C)。

LT6372-1的差動放大器采用分離基準配置，簡化了放大器輸出到ADC輸入范圍中心的電平轉換。還提供輸出箝位引腳，以限制可施加到ADC輸入的電壓。它在輸入上集成了EMI濾波，以在出現嚴重RF干擾時保持精度。

LT6372-1集成在MS16E內或采用20引腳3mm × 4mm QFN封裝，完全適應–40°C至85°C以及–40°C至125°C溫度范圍。

LT6372-1的應用包括：橋式放大器、數據采集、熱電偶放大器、應變計放大器、醫療儀器、傳感器接口、差分到單端轉換等。

安森美精密運放NCS333

NCS333 是一款精密運算放大器，具有極低輸入偏移電壓（最大 10 µV）和隨時間和溫度的近零漂移。這一高精度、低靜止電流放大器具有高阻抗輸入以及超過軌 100 mV 的共模范圍，以及 50 mV 軌內的軌對軌輸出擺幅。NCS333 具有從 1.8 V 到 5.5 V 的寬電源范圍（對于雙電源則為 ±0.9 V 到 ±2.75 V），以及卓越的CMRR，且不會出現傳統互補輸出級常見的交叉。

該放大器用于驅動模擬-數字轉換器 (ADC) 而不會出現差分線性性能下降。它采用緊湊的 SC70−5 和 SOT23−5 封裝，規定運行溫度范圍為 −40°C 到 +105°C。NCV333 是汽車認證型號，采用 SOT23−5 封裝，規定運行溫度范圍為 −40°C 到 +125°C。

其應用包括：電流感應、溫度測量、傳感器信號調理等。適用于如下終端產品：電池供電的儀器、電子秤、醫療儀器和照明等。

NXP汽車音頻放大器TDF8546

TDF8546是適合汽車電子應用的新一代互補四通道橋接式負載(BTL)音頻功率放大器。該器件具有最佳效率模式，采用完整的I²C總線控制診斷，包括啟動診斷。TDF8546可在電源電壓低至6 V時工作，因此該放大器適用于啟動/停止汽車操作。

為降低功耗，全新的最佳效率原則在所有四個通道上都使用音頻信息而并非只是使用前（后）置信號。用于前后相關的音頻信號時，功耗比標準BTL少65 %以上。用于前后不相關（延遲）的音頻信號時，功耗比標準BTL少35 %以上；使用前（后）置信息時，對于不相關音頻信號則少17 %。

該放大器在基于絕緣硅(SOI)的BCD工藝中采用互補DMOS輸出級。DMOS輸出級可確保具有完美音質的高功率輸出信號。基于SOI的BCD工藝可確保強大的放大器不會發生閂鎖，并且四個獨立通道之間分離情況良好，每個組件隔離且沒有基板電流。

其功能特性如下：隨時停止/啟動汽車：發動機啟動期間（電池電壓低至6 V時）繼續運行而無音頻干擾；全新的最佳效率模式，具有低開關失真；極端最佳效率模式（使用來自4個通道的信息），與2通道最佳效率模式相比，不相關信號的功耗減少17 %；工作模式為傳統（非I²C總線）模式或I²C總線模式（符合3.3 V和5 V標準）；四個硬件可編程I²C總線地址；可以驅動2Ω和4Ω負載；揚聲器故障檢測；具有負載檢測功能的啟動診斷：開路、短路、存在；專為關門和振動繼電器而濾波；采用高/低電流模式的交流負載（高頻揚聲器）檢測；無音頻干擾啟動后的增益選擇；前后通道的獨立可選軟靜音；可編程增益（26 dB和16 dB），可針對前后通道獨立編程；線路驅動器模式支持電池電壓低至6 V（16 dB和中心抽頭電壓0.25 VP）時發動機啟動；可編程削波檢測：2 %、5 %或10 %；可編程熱預警；STB引腳可以使用第二削波檢測進行編程/復用；每個通道的削波信息可以分別指向DIAG引腳或STB引腳；DIAG引腳上熱故障、削波故障或負載故障信息（負載兩端短路或與VP短接或與地短接）的獨立使能；可防止接地失效和開路VP（所需的串聯電阻最少）；所有放大器輸出都具有短路保護功能，可防止與地短接、與電源電壓短接以及負載兩端（通道獨立）短路；所有引腳都具有短路保護功能，可防止與地短接；可防止高結點溫度下漏音的溫度受控增益降低；可實現7.5 V或6 V最低電池電壓操作的可編程低電池電壓檢測；過壓保護（可防止負載突降，最高可達VP = 50 V），在16 V時會啟動過壓預警；偏移檢測。

Skyworks寬帶功率放大器SKY77765

SKY77765 SkyHi功率放大器模塊（PAM）是完全匹配的10焊盤表面貼裝，用于寬帶碼分多址（WCDMA）應用的模塊。這個小小的高效模塊將完整的815-849 MHz帶寬覆蓋范圍集成到一個緊湊的封裝中。

由于在整個功率范圍內獲得高效率，SKY77765可提供很好的通話時間優勢。它可滿足嚴格的光譜線性要求的高速下行鏈路分組接入（HSDPA），高速上行鏈路分組接入（HSUPA）和長術語演進（LTE）數據傳輸具有高功率附加效率。集成方向耦合器消除了對任何外部耦合器的需要。

SKY77765采用Skyworks的InGaP GaAs異質結雙極晶體管（HBT）制造， 具有如下功能特性：低電壓正偏置電源3.2V至4.2V；線性好；高效率：28.25 dBm時為50％；動態范圍大；

小而薄的包裝：3 x 3 x 0.9 mm，10焊盤配置；掉電控制的InGaP支持低集電極電壓工作；

數字啟用；不需要VREF；CMOS兼容控制信號；集成方向耦合器。

Top 5國產模擬芯片

圣邦微高精度儀表放大器SGM620

SGM620是一款基于先進的高壓BCD模擬IC工藝及設計技術的軌到軌輸出高精度儀表放大器芯片。它可以采用4.6V至36V的單電源供電或+/-2.3V至+/-18V的正負電源供電。其最大輸入失調電壓小于150µV，溫漂典型值為1µV/℃，輸入電壓噪聲6nV/sqrt(Hz) @ 1kHz。

SGM620對標國際主流的經典儀表放大器產品（AD620），并在噪聲密度等指標上具備一定優勢。電子秤和傳感器接口等精密數據采集系統通常會用到儀表放大器調理模擬信號，大都采用ADI的AD620，SGM620可作為國產化替代方案。

SGM620在輸入偏置電流、放大增益、封裝等參數與AD620基本一致，但功耗、輸入電壓噪聲和電源電壓范圍等指標都優于AD620。尤其是SGM620電源電壓范圍更寬，可以適應更多的系統應用；電壓噪聲和非線性指標更好，提高系統抗干擾性和信號放大精度；工作電流減小近三分之一，可以降低系統功耗，提高長期可靠性，兩者封裝同為SOIC-8。

思瑞浦模擬前端芯片TPAFE0808

3PEAK（思瑞浦）面向工業、通信等應用推出的小體積、集成多通道可配置模數和數模轉換器模擬前端芯片TPAFE0808內置8通道12bit ADC、8通道12bit DAC、片內參考電壓及溫度傳感器。其尺寸低至2x2mm，非常適宜用在需要多通道模擬外設且要求小體積的產品上，比如通用模擬和數字I/O、多通道控制和監控、光模塊等。

TPAFE0808共有8個輸入/輸出通道。這些引腳可獨立配置為 DAC、ADC 或通用數字輸入輸出口（GPIO）。 每個引腳的功能是通過對配置寄存器中的相應位進行編程來確定的。它帶有串行數據線及串行時鐘線，支持標準的I2C接口。

TPAFE0808采用16腳MIS 3x3，或16球WLCSP封裝，工作溫度范圍為−40°C to +125°C。

川土微數字隔離器CA-IS372x

CA-IS372X是一款高性能 2 通道數字隔離器，具有精確的時序特性和低電源損耗。在隔離 CMOS 數字 I/O 時，CA-IS372X器件可提供高電磁抗擾度和低輻射。該系列所有器件版本均具有施密特觸發器輸入，可實現高抗噪性能。每條隔離通道的邏輯輸入和輸出緩沖器均由二氧化硅(SiO2) 絕緣柵隔離。

CA-IS3720 器件具有兩個前向雙通道，CA-IS3721 一個前向一個反向兩個通道， CA-IS3722 和CA-IS3721 通道相反，具有一個反向一個前向兩個通道。所有型號都具有故障安全模式選項。如果輸入側電源掉電或信號丟失，對于后綴為 L 的設備，默認輸出為低，對于帶有后綴 H 的設備，默認輸出為高。 

CA-IS372X器件具有高絕緣能力，有助于防止數據總線或其他電路上的噪聲和浪涌進入本地接地端，從而干擾或損壞敏感電路。其高 CMTI 能力可保證數字信號的正確傳輸。CA-IS372X器件采用 8 腳窄體 SOIC，8腳寬體SOIC 和 16 腳寬體 SOIC 封裝。所有產品均具有3.75kVrms 的隔離額定值，寬體封裝的產品支持絕緣耐壓高達 5kVrms。

其應用包括：工業自動化、電機控制、醫療電子、隔離開關電源、太陽能逆變器、隔離 ADC, DAC等。

艾為Digital Smart K音頻功放AW88195CSR

艾為Digital Smart K系列音頻功放支持數字輸入，抗輸入干擾能力強，具有低系統噪聲的優點。該產品系列可實現電壓與功能全范圍覆蓋，目前已廣泛應用于智能硬件、智能手機、平板等電子設備。

AW88195是一款I2S/TDM輸入、高效率數字Smart K音頻放大器，內置10.25V智能升壓轉換器和SKTune揚聲器保護算法。其12uV噪聲電平和超低失真性能可以保證清晰的聽覺效果，在1% THD+N 下，其輸出功率為5.3W，可以驅動8Ω揚聲器。

艾為Digital Smart K具有如下優勢：覆蓋全系列平臺，擁有DSP/NO-DSP產品；

高效率（艾為Digital Smart K全系列都擁有80%以上的效率表現，比肩歐美友商產品）；

低功耗（搭配Tracking Boost技術，極大地延長使用時間）；

效果出眾（搭配艾為自主開發的SKTune V3神仙算法，可以實現更好的音質表現）。

SKTune“神仙算法”是一套完備的“音頻全流程解決方案”，包含艾為音效算法和喇叭保護算法，這是艾為電子滿足高端產品需求研發的重要成果，旨在為用戶帶來極致聽音體驗。

聚芯微電子智能音頻功放SIA810x

SIA810X系列是聚芯研發的模擬輸入智能音頻功放芯片，集成了振幅保護、溫度保護和升壓模塊，具有高性能、小尺寸、簡單易用等特點。該產品配合聚芯自研的Sound Intelligence音質增強和喇叭保護算法，可提供業界一流的聽音體驗及品質保障。這種算法方案具有低MIPS、易集成等特點，在高通和MTK平臺均可提供一站式的軟件系統集成方案。

其系統級雙Layout設計及管腳定義，可兼容市場上主流模擬音頻功放產品。SIA810X系列采用WLCSP晶圓級芯片封裝方式，最大限度降低了芯片尺寸，并有效提升了數據傳輸的速度與穩定性。

其功能特性包括：自適應高壓升壓模塊，提供10V/4.1WRMS @8ohm喇叭(Boost)或8.4V/2.8WRMS @8ohm喇叭（Charge pump)的強勁動力輸出；集成喇叭振幅及溫度保護模塊；自研Sound Intelligence音質增強及喇叭保護算法；4.2V輸入8Ω負載，效率高達79%。 

其應用包括：智能手機、平板電腦、智能音箱、益智玩具等。

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