當今這個數字化時代，圖像傳感器技術的發展對于攝影、安防、醫療等多個領域的重要性不言而喻。近日，合肥晶合集成電路股份有限公司與國內設計公司思特威聯合宣布，他們共同研發的首顆1.8億像素全畫幅（2.77英寸）CMOS圖像傳感器（CIS）已成功試產。
電子工程專輯訊 在當今這個數字化時代，圖像傳感器技術的發展對于攝影、安防、醫療等多個領域的重要性不言而喻。近日，合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱“晶合集成”）與國內設計公司思特威聯合宣布，他們共同研發的首顆1.8億像素全畫幅（2.77英寸）CMOS圖像傳感器（CIS）已成功試產。
產品圖，截圖自晶合集成官網
晶合集成公告表示，“晶合集成基于自主研發的55納米工藝平臺，攜手思特威共同開發光刻拼接技術，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困難，成功突破了在單個芯片尺寸上，所能覆蓋一個常規光罩的極限，同時確保在納米級的制造工藝中，拼接后的芯片依然保證電學性能和光學性能的連貫一致。”
“首顆1.8億像素全畫幅CIS的成功試產，既標志著光刻拼接技術在大靶面傳感器領域的成功運用，也為未來更多大靶面全畫幅、中畫幅傳感器的開發鋪平了道路。同時，該產品具備1.8億超高像素 8K 30fps PixGain HDR模式高幀率及超高動態范圍等多項領先性能，創新優化光學結構，可兼容不同光學鏡頭，提升產品在終端靈活應用的適配能力，打破了日本索尼在超高像素全畫幅CIS領域長期壟斷地位，為本土產業發展貢獻力量。”
晶合集成55nm工藝營收占比同比增長4.16%
據悉，晶合集成成立于2015年5月，晶合集成專注于半導體晶圓生產代工服務，2023年5月，晶合集成正式在上海證券交易所科創板掛牌上市，成為安徽省首家成功登陸資本市場的純晶圓代工企業。晶合集成已實現顯示驅動芯片（DDIC）、微控制器(MCU)、CMOS圖像傳感器(CIS)、電源管理(PMIC)、邏輯應用（Logic）等平臺各類產品量產，產品應用涵蓋消費電子、智能手機、智能家電、安防、工控、車用電子等領域，可為客戶提供豐富的產品解決方案。
晶合集成是在合肥市政府的鼎力支持下由合肥建投和力晶科技共同創立。在晶合集成的上市招股書中指出，合肥建投直接持有晶合集成 31.14%的股份，并通過合肥芯屏控制晶合集成 21.85%的股份，合計控制晶合集成 52.99%的股份，是晶合集成的控股股東。力晶科技直接持有晶合集成27.44%的股份。合肥芯屏持有晶合集成21.85%的股份。美的創新持有5.85%的股份。
晶合集成主要從事 12 英寸晶圓代工業務，該公司目前已實現 150nm 至 90nm 制程節點的 12 英寸晶圓代工平臺的量產，正在進行 55nm 制程節點的 12 英寸晶圓代工平臺的研發。
2024年上半年，晶合集成實現營業收入43.98億元，同比增長48.09%，歸屬于上市公司股東凈利潤為1.87億元，與上年同期相比增長528.81%，實現扭虧為盈。其中二季度歸母凈利潤1.08億元，環比一季度增長35.94%。
半年報顯示，晶合集成55nm中高階BSI及堆棧式CIS芯片工藝平臺已大批量生產，40nm高壓OLED顯示驅動芯片工藝平臺已實現小批量生產，進一步豐富在晶圓代工領域產品結構。在產品結構營收貢獻度上， COMS圖像傳感器產品占主營業務收入比例為16.04%，與上年同期相比增加11.96個百分點。在工藝節點營收貢獻度上，上半年，90-55nm占主營業務收入比例達到54.45%，其中55nm占比為8.99%，與上年同期相比增加4.16個百分點。
打破索尼超高像素全畫幅CIS市場壟斷
此前，日本索尼在全球超高像素全畫幅CIS領域占據了主導地位。晶合集成的這一創新舉措成功地打破了索尼的市場壟斷，為消費者和行業帶來了新的選擇。隨著技術的進步，1.8億像素的CIS不僅可以用于高端單反相機，還有潛力擴展到智能手機、安防監控、工業檢測等多個領域。
隨著8K超高清技術的普及，市場對高性能CIS的需求不斷增長。晶合集成的這款產品正好迎合了這一趨勢。
根據市場研究報告，索尼在2023年繼續穩坐第一的位置，并且再次提高了其市場份額至42%。三星排名第二，盡管其市場份額有所下滑，但仍然是全球CIS市場的重要參與者。豪威科技是中國企業之一，在全球CIS市場中排名第三，市場份額約為7%。安森美專注于工業和汽車級CIS市場，在這兩個領域中均處于領先地位。格科微也是中國企業之一，雖然在某些年份跌出了前五名，但在其他年份仍然有顯著的市場份額。思特威同樣是中國企業，盡管在某些年份排名有所下降，但仍然是全球CIS市場的一部分。
晶合集成與思特威的合作，標志著中國在超高像素全畫幅CIS領域取得了重大突破，這不僅是對索尼壟斷地位的挑戰，也是對中國半導體產業發展的重要推動。
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