基本半導體港股上市首日漲11.7%市值超百億，成港股碳化硅第一股

7月8日，深圳基本半導體股份有限公司正式在香港聯合交易所主板掛牌上市，成為港股市場首個"碳化硅芯片IPO"。公司發行價每股31.62港元，首日開盤報34.120港元，較發行價上漲7.91%，盤中一度沖高至36.30港元，漲幅超過14%。截至首日收盤，股價報35.32港元，漲幅11.70%，總市值約107.5億港元。

三度闖關，公開認購超4800倍

基本半導體的上市之路并非一帆風順。作為內地第三代半導體碳化硅領域首家申報港股IPO的企業，公司于2025年5月27日正式向港交所遞交招股書，此后經歷三度遞表，終于在今年7月成功掛牌。

此次IPO獲得市場熱烈追捧。公司全球發售2738.62萬股H股，所得款項凈額約7.66億港元。其中，香港公開發售股份獲認購4812.72倍，國際發售獲認購2.98倍。不過，公司本次招股未引入基石投資者。

汪之涵掌舵，產業資本云集

基本半導體成立于2016年，總部位于深圳坪山區，創始人、董事長兼CEO為汪之涵。招股書顯示，汪之涵通過青銅劍科技及控制的數家實體，合計可控制公司45.98%的投票權。

公司自成立以來完成多輪融資，所得現金凈額合計約10.32億元，投資方陣容涵蓋多家產業資本：博世創投、廣汽智行、中車青島、聞泰科技等。這些股東背景與基本半導體的下游應用場景——新能源汽車、軌道交通、工業控制——高度契合。

為什么是港股碳化硅第一股？ 

基本半導體能成為首家登陸港股的碳化硅企業，核心在于其相對完整的產業鏈布局和車規級產品驗證能力。

公司采用IDM（垂直整合制造）模式，業務覆蓋碳化硅芯片設計、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅動設計與測試全流程。相比純設計或純封裝模式，IDM有助于研發、工藝、制造和產品驗證形成閉環，更利于圍繞車企和工業客戶需求進行定制化開發。

在產能布局方面，公司擁有深圳光明晶圓制造基地、無錫模塊封裝基地及坪山測試基地。截至2025年底，光明基地產能利用率68.9%，坪山測試基地91.5%。

在客戶驗證方面，公司碳化硅整車解決方案已裝車超過14萬輛新能源汽車，適配400V、800V兩大平臺，覆蓋10余家車企的50余款車型。累計出貨碳化硅器件超3000萬顆。產品應用場景涵蓋新能源汽車、光伏儲能、工業控制、軌道交通、數據中心五大核心領域。

功率模塊中國公司第三，但國際巨頭仍占主導

據弗若斯特沙利文數據，按2024年收入計，基本半導體在中國碳化硅功率模塊市場排名第六，市場份額2.9%，在中國公司中排名第三；在中國碳化硅分立器件市場和功率半導體柵極驅動市場均排名第九，市場份額分別為2.7%和1.7%。

不過，行業格局仍由國際巨頭主導。中國碳化硅功率模塊和分立器件市場中，前三大國際廠商的市場份額分別達到54.6%和50.0%。國內廠商雖已入局，但在工藝平臺、制造經驗和規模效應上仍需積累。

三年累虧超9億，經營現金流持續為負

與資本市場的熱烈反應形成對比的是，基本半導體尚未實現盈利。

2023年至2025年，公司營業收入分別為2.21億元、2.99億元、3.11億元，2025年同比增速已放緩至約4.1%。同期凈虧損分別為3.42億元、2.37億元、3.35億元，三年累計虧損超9億元。毛損方面，2023年毛損率高達59.6%，2024年和2025年分別為9.7%和10.9%，雖大幅改善但仍未轉正。

經營現金流持續為負：2023年至2025年經營活動所用現金凈額分別為-1.20億元、-2407萬元和-1.12億元。截至2025年底，公司流動負債凈額2.79億元，資產凈值僅1379萬元。

收入結構上，2025年碳化硅功率模塊收入1.22億元（占比39.3%），功率半導體柵極驅動收入1.03億元（占比33.0%），碳化硅分立器件收入5839萬元（占比18.8%）。

無錫基地產能利用率降至40%，募資六成用于擴產

對于重資產的IDM企業而言，產能利用率直接影響單位成本和毛利率。2025年，公司無錫模塊封裝基地產能利用率由2024年的52.6%降至40.0%，公司解釋稱主要由于客戶需求變化，尤其是車規級碳化硅功率模塊需求變化導致產量較低。產線利用率不足會拖累折舊攤薄和毛利率修復。

本次IPO募資凈額約7.66億港元，具體用途為：60%用于擴大晶圓及模塊生產能力以及購買及升級生產設備；20%用于新碳化硅產品研發及技術創新；10%用于拓展全球分銷網絡；10%用于營運資金。

碳化硅滲透率將從6.5%升至20%

碳化硅作為第三代半導體材料，具備高擊穿電場、高熱導率、寬禁帶等特性，在新能源汽車、光伏儲能、工業控制、數據中心等高壓高頻場景中替代傳統硅基器件的趨勢明確。

據弗若斯特沙利文數據，碳化硅在全球功率器件市場的滲透率已由2020年的1.4%增至2024年的6.5%，預計到2029年將達到20.1%，全球市場規模預計達到1106億元。中國市場規模預計從2024年的69億元增長至2029年的428億元。

當前，碳化硅賽道正處于從技術導入期向規模化應用期過渡的關鍵階段。基本半導體此次成功上市，有望借助資本力量加速產能擴張、技術迭代和客戶導入，推動公司發展進入新階段。但能否在持續虧損和激烈競爭中實現盈利拐點，將是市場長期審視的核心命題。