作為美國唯一具備高帶寬內存(HBM)生產能力的企業,美光正通過深化生態合作來鞏固陣地。

7月16日,存儲芯片巨頭美光科技(Micron)正式宣布,已與高通(Qualcomm)、偉世通(Visteon)、哈曼(HARMAN)、JOYNEXT、電裝(DENSO)、Astemo和現代摩比斯(Hyundai Mobis)等七家全球頂級汽車Tier 1供應商簽署長期供貨協議。

汽車“算力饑渴”:高端智能車內存需求堪比筆記本

隨著汽車向軟件定義架構轉型,高級駕駛輔助系統(ADAS)、智能座艙和車載計算平臺對存儲芯片的消耗規模正逼近數據中心。美光CEO桑杰·梅赫羅特拉指出,具備L2+或更高級別自動駕駛能力的車輛,其所需的內存和存儲容量是傳統標準汽車的五倍以上。

以高端自動駕駛汽車為例,其車載計算機的DRAM需求已高達70GB,這一規格幾乎與一臺高性能筆記本電腦相當。在具體車型應用中,梅賽德斯-奔馳MB.OS平臺的信息娛樂系統需要4至12GB內存,而寶馬新款iX3電動SUV的座艙計算機更是搭載了16至24GB內存。市場預計,2026年L2+及以上級別的智能汽車將占據全球總銷量的20%以上,到2030年這一比例將突破40%。

長協鎖定產能,重塑存儲行業商業模式

為應對激增的需求并緩解供應鏈壓力,美光推出的戰略客戶協議(SCA)采用了強約束力的“照單全付”模式。這類協議不僅設定了供應承諾和定價條款,還使美光能夠提前掌握合作伙伴在未來車型項目中的具體需求量,從而優化生產規劃。

事實上,這七家車企供應商的協議是美光市場版圖的一部分。美光此前已披露,公司累計簽署了16份戰略客戶協議,覆蓋了公司約20%的DRAM產能和三分之一的NAND產能。除了汽車行業,這些長協還涵蓋了數據中心、智能手機和高端PC等領域,預計將鎖定超千億美元的保底收入,徹底熨平了傳統存儲行業的周期波動。

巨頭搶灘車載存儲,價格預期大幅上調

面對AI汽車帶來的海量存儲需求,全球存儲巨頭正展開激烈角逐。市場研究機構集邦咨詢(TrendForce)預計,受供需緊張影響,用于電子控制單元和駕駛輔助系統的車規級SLC NAND閃存價格,在2026年下半年將大幅上漲120%至170%。

目前,三星電子的汽車內存市場份額已達約40%,首次超越美光;SK海力士也在積極為旗下汽車LPDDR5X芯片爭取最高功能安全等級ASIL-D認證。作為美國唯一具備高帶寬內存(HBM)生產能力的企業,美光正通過深化生態合作來鞏固陣地。除了本次簽約的七家Tier 1供應商,美光此前已與通用汽車和福特等整車廠達成合作。

高通總裁兼CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙表示:“隨著車輛日益趨向軟件定義,汽車制造商需要能夠整合高性能計算、連接能力、內存和存儲技術的綜合平臺。”現代摩比斯CEO李奎錫也強調,此次合作旨在支持未來的駕駛輔助系統和軟件定義汽車架構。

桑杰·梅赫羅特拉總結稱:“汽車創新的下一階段將依賴于其生態系統的實力。”隨著AI技術的全面滲透,內存已上升為AI世界的戰略資產,而美光與汽車產業鏈的深度綁定,正為下一代先進汽車平臺構建起堅實的底層技術基礎。

 

責編:Jimmy.zhang
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