IPC-6921《有機封裝基板的要求及可接受性》標準正式發布

【中國上海，2026年1月15日】— 全球電子協會（原IPC國際電子工業聯接協會）近日正式發布 IPC-6921《有機封裝基板的要求及可接受性》標準。該標準系統性規定了有機封裝基板應用的產品鑒定、性能要求及可接受性判定準則，為封裝產業在人工智能、高性能計算、汽車電子等關鍵應用領域提供了統一、可參照的國際技術規范。

國際化技術組協作，歷時三年完成標準開發
IPC-6921標準開發技術組成立于 2022年，由廣州廣芯封裝基板有限公司與洛克希德·馬丁空間系統公司(Lockheed Martin Space Systems)擔任聯合主席，共同推動標準的技術方向與開發進程。

技術組匯聚了來自奧特斯(AT&S)、安靠封裝測試(Amkor)、長電科技(JCET)、閃迪(Sandisk)等企業的246 位技術專家，成員覆蓋IC載板產業鏈上下游多個關鍵領域，包括OEM（原始設備制造商）、OSAT（半導體封裝測試與服務商）、載板制造商、原材料供應商、第三方檢測機構及研究機構。歷時三年，技術組在充分討論和多輪評審基礎上完成標準制定，體現了廣泛的行業參與和緊密的國際協作。

可接受性判定準則及圖示化說明
IPC-6921標準重點覆蓋Wire Bonding（引線鍵合）封裝基板和Flip Chip（倒裝芯片）封裝基板兩類典型產品形態，圍繞設計、制造、質量控制和可靠性等方面，對技術要求和判定準則進行了系統性定義。

在產品外觀驗收方面，IPC-6921 提供了大量清晰的照片和插圖，用于定義有機封裝基板在內部或外部可觀察到的目標條件、可接受條件和缺陷條件。驗收標準采用區分關鍵功能區域的方式展示，以明確同一瑕疵在不同功能區域下可能適用的不同驗收條件。本標準覆蓋的有機封裝基板關鍵功能區域包括但不限于：邊軌區，基材區，阻焊區域，Wire Bonding焊盤，SMT 焊盤，BGA焊盤，芯片粘接區域，焊接凸塊(C4 bump)，聲學孔，識別點，注膠口等。

面向多類應用的性能與可靠性要求
在性能和可靠性方面，IPC-6921 對有機封裝基板的關鍵技術指標提出了全面要求，內容涵蓋：

• 表面處理和表面電鍍涂層要求
• 封裝基板各區域尺寸要求
• 導體、孔及結構完整性的質量要求
• 電氣性能、機械性能及環境可靠性要求
• 驗收測試頻率與質量一致性管控要求

上述要求為有機封裝基板在高密度、高可靠性應用條件下的設計與制造提供了重要參考，適用于高性能計算、AI、數據中心及汽車電子等應用領域。

隨著人工智能、5G/6G通信和新能源汽車等應用的快速發展，產業對半導體先進封裝技術的需求持續增長。全球電子協會東亞區總裁肖茜表示：“有機封裝基板作為連接芯片與系統的關鍵載體，其質量與可靠性直接影響終端產品性能。IPC-6921通過統一技術理解和質量判定準則，為先進封裝技術的規模化應用提供了重要基礎。”

線上技術交流會預告
為幫助產業更系統理解 IPC-6921 標準的關鍵條款與判定邏輯，IPC中國將于2026年2 月5日 組織IPC-6921《有機封裝基板的要求及可接受性》線上技術交流會。會議將重點介紹標準框架、核心技術要求與典型驗收判定要點，并就行業關注的問題進行互動交流。

歡迎關注 “IPC亞洲”公眾號或通過訂閱渠道獲取報名方式、會議議程與后續技術解讀等相關信息。

###

關于全球電子協會

全球電子協會是全球電子產業的代表機構，攜手數千家會員企業和合作伙伴，致力于強化供應鏈韌性并推動產業成長。我們倡導公平貿易、科學監管與區域制造能力建設，并推廣產業最佳實踐、前沿洞察與創新技術，賦能產業邁向更美好未來。前身為 IPC，全球電子協會服務于年產值超 6 萬億美元的全球電子產業市場，并在亞太、歐洲、北美及南美等多地設有辦事機構。欲了解更多信息，請訪問：www.electronics.org