本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫綜合
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半導(dǎo)體未來產(chǎn)能是否過剩一直被認(rèn)為是數(shù)學(xué)問題，如全球晶圓廠數(shù)量將由2019年的957座增長(zhǎng)到2022年的1011座，其中小于8吋的晶圓廠預(yù)估增加6座，8吋晶圓廠預(yù)估增加18座，12吋晶圓廠預(yù)估增加30座。
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?臺(tái)積電開始尋求長(zhǎng)單?
據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱，臺(tái)積電開始積極尋求客戶的長(zhǎng)期訂單承諾，這引發(fā)了人們的擔(dān)憂，即該公司所從事的市場(chǎng)，尤其是成熟制程節(jié)點(diǎn)，最早可能在2023年面臨供應(yīng)過剩。
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《電子時(shí)報(bào)》10日?qǐng)?bào)道援引上述人士稱，隨著終端市場(chǎng)需求顯示出加速放緩的跡象，成熟制程產(chǎn)能的短缺可能會(huì)在2022年下半年得到緩解，而不是等到大部分16nm以上新產(chǎn)能上線的2023年后，這表明代工廠可能面臨成熟工藝節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能過剩的危機(jī)。
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消息人士稱，過去兩年，客戶一直在努力從臺(tái)積電和其二線同行那里贏得更多產(chǎn)能支持，這促使后者們?cè)诋a(chǎn)能擴(kuò)張上投入巨資。臺(tái)積電預(yù)計(jì)，在2021-2023年期間，其資本支出將超過1000億美元，以支持除先進(jìn)制程產(chǎn)能外的成熟制程的產(chǎn)能擴(kuò)張。
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但臺(tái)積電已悄悄采取行動(dòng)，積極尋求更明確的訂單承諾，或從客戶那里獲得更大的16nm以上芯片制造長(zhǎng)期訂單，顯然是為了確保2023年起新產(chǎn)能的高利用率。
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消息人士稱，此舉預(yù)計(jì)將對(duì)包括聯(lián)電和力積電在內(nèi)的二線同行產(chǎn)生重大影響，這兩家代工廠主要從事成熟工藝領(lǐng)域代工，尤其是28nm節(jié)點(diǎn)，原因是一旦2023年晶圓產(chǎn)能需求下降，許多成熟制程的大訂單可能會(huì)流向臺(tái)積電，因?yàn)槠涓押玫膱?bào)價(jià)和更高的代工能力和產(chǎn)能。
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經(jīng)過一年的報(bào)價(jià)瘋漲，二線代工廠與臺(tái)積電的報(bào)價(jià)差距明顯縮小。消息人士稱，面對(duì)可能的產(chǎn)能過剩，二線代工廠可能被迫在2023年降價(jià)以贏得客戶訂單，以至于難以維持顯著的收入和利潤(rùn)增長(zhǎng)。
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?供應(yīng)過剩?
聯(lián)電在業(yè)績(jī)發(fā)布會(huì)上提到，28nm成熟制程在2023年恐有供應(yīng)過剩的問題。瑞銀則推估從明年開始。這兩年全球5大晶圓代工廠的28nm總產(chǎn)能增加估約6成，因此，瑞銀估晶圓代工廠產(chǎn)能的供過于求可能2023年開始，2022年下半年就開始緩解。
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另外，以賽亞調(diào)研評(píng)估中芯、華力微電子這2家中國(guó)晶圓代工廠，未來2年將提升的28nm產(chǎn)能都可能較目前水準(zhǔn)提升1倍，所以，瑞銀估2023年～2025年12吋晶圓的28nm、40nm代工將出現(xiàn)8%、10%的供應(yīng)過剩，因此，成熟制程代工毛利率估將在2022年達(dá)到峰值39.1%，在2023年回落至35.2%。
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從各廠資本支出也可看出端倪，英特爾2020年180億美元，2022年250億～280億美元，2023年300億美元；臺(tái)積電2021年300億美元，2022年約420億美元；聯(lián)電2021年18億美元，2022年約30億美元等，似乎明顯各大廠都大幅擴(kuò)增產(chǎn)能，因此對(duì)28nm供過于求產(chǎn)生疑慮。
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盡管市場(chǎng)質(zhì)疑聲不斷，但眼前成熟制程還是很熱絡(luò)的，聯(lián)電1月、3月都將漲價(jià)，臺(tái)積電、力積電、世界也計(jì)劃在4月漲價(jià)，原因有以下2點(diǎn)。
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（1）目前晶圓代工成熟制程需求持續(xù)火熱
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以韓國(guó)為例，韓國(guó)8吋晶圓代工2022年全年產(chǎn)能1月已預(yù)約額滿，格芯從2020年8月以來就產(chǎn)能滿載，目前產(chǎn)能利用率更超過100%，2023年年底前的產(chǎn)能也已全部出售，格芯也已與AMD簽定長(zhǎng)約，從2022年～2025年向格芯采購(gòu)21億美元價(jià)值的產(chǎn)能。
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此外，如瑞昱等客戶群體，為了保證材料供應(yīng)搶著與晶圓雙雄簽長(zhǎng)約，IC設(shè)計(jì)公司業(yè)績(jī)發(fā)布會(huì)都是一片搶產(chǎn)能聲。
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（2）晶片荒仍嚴(yán)重
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以2021年12月數(shù)字來看采購(gòu)半導(dǎo)體，從下單到取得交貨的時(shí)間已延長(zhǎng)至約25.8周再創(chuàng)新高，博通的無線網(wǎng)通晶片約需29周，電源管理IC約需35周之久。
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