·聚焦:人工智能、芯片等行業
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前言：
在整個電子信息產業中，半導體材料行業因其具有極大的附加值和特有的產業生態支撐作用而往往成為國家之間博弈的籌碼。
半導體制造材料中，硅片占比最大（約33%），其次是氣體和光刻膠及配套試劑。半導體封裝材料中，封裝基板占比最大（約40%），其次是引線框架和鍵合線。整體來看，各細分半導體材料市場普遍較小。
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半導體材料細分行業眾多，是產業鏈中細分領域最多的產業鏈環節，每一個大類材料包括幾十種甚至上百種具體產品，細分子行業高達數百個。如高純化學試劑中，常用的包括各類酸（如硫酸、鹽酸、硝酸、磷酸）、堿（如氫氧化銨、氫氧化鉀）、有機溶劑、氧化試劑等。
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中國半導體硅片產業鏈涉及電子級多晶硅制造、半導體硅片制造、半導體器件制造等環節，參與主體主要類型為半導體硅片制造商，半導體全產業鏈一體化廠商以及多領域布局的半導體材料生產商。
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目前，上游原材料領域，電子級多晶硅主要依賴進口，僅有少有的幾家公司能夠批量生產；中游半導體硅片制造環節，中環股份、滬硅產業、立昂微等都實現了8寸和12寸硅片的量產；下游半導體制造環節，中芯國際、華虹半導體、華潤微等已經開啟國產替代。
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根據Mordor intelligence數據，受疫情影響2020年全球硅片市場規模107.9億美元。隨著未來晶圓廠新增產能的不斷開出，半導體硅片未來6年年復合增速6.1%，2026年市場將達到154億美元。預計2021年12寸和8寸片的市占率分別為71.2%和22.8%。
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依據前瞻產業數據，我們測算2021年中國半導體硅片市場規模預計150億元，未來5年年復合增速13.3%左右，預計2026年市場規模280億元。
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以下是《半導體材料研究框架報告》部分內容：
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部分內容來源于：SUMCO公告，信越化學公告，芯思想，前瞻產業研究，華經情報網，方正證券研究所《半導體材料研究框架報告》
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