SEMI：200mm晶圓廠產能將激增21%，以緩解供需失衡

SEMI近日在其《200mm晶圓廠展望報告》中宣布，從2020年初到2024年底，全球半導體制造商有望將200mm晶圓廠產能增加120萬片，增幅達21%，達到每月690萬片的創紀錄水平。在2021年攀升至53億美元后，由于200mm晶圓廠的利用率保持在較高水平，全球半導體行業也在努力克服芯片短缺，預計2022年200mm晶圓廠的設備支出將達到49億美元。

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“晶圓制造商將在五年內新增25條200mm生產線，以滿足5G、汽車和物聯網（IoT）設備等應用日益增長的需求，這些設備依賴于模擬、電源管理和顯示驅動集成電路（IC）、MOSFET、微控制器單元（MCU）和傳感器等器件。”

SEMI 《200mm晶圓廠展望報告》（涵蓋了2013年至2024年的12年）顯示，2022年晶圓廠將占全球晶圓廠產能的50%以上，其次是模擬產能占19%，離散/功率產能占12%。從地區來看，中國大陸將在2022年以21%的份額在200mm晶圓產能方面領先世界，其次是日本，占16%，中國臺灣和歐洲/中東各占15%。

2023年，設備投資預計將保持在30億美元以上，代工廠板塊占54%，其次是離散/功率占20%，模擬占19%。