高芯科技推出兩款陶瓷封裝芯片——非制冷紅外探測器GST412C & GST612C。
陶瓷封裝是市場上普及度較高的紅外焦平面探測器封裝技術,可顯著減小探測器的體積、重量和功耗。
非制冷紅外探測器按封裝形式來看,目前分為金屬封裝、陶瓷封裝、晶圓級封裝。金屬封裝技術相對經典,晶圓級封裝更為領先。
So,Why is?GST412C?&?GST612C?
400×300/640×512,圖像清晰迎合更多應用需求;12μm,結構緊湊滿足更多集成要求。

微型
尺寸低至18.5×18.5×3.8mm3(不計引腳);
微感
單顆芯片重量低至4.5g;
微耗
GST612C/GST412C功耗低至80mW。
同樣電阻率條件下,氧化釩薄膜TCR更優,光電轉換效率更高,測量溫度穩定性更好。

用高“芯”,造好“芯”。高芯科技基于這兩款陶瓷紅外探測器也開發了Twin陶瓷機芯系列——Twin412?&?Twin612。多重圖像溫度算法疊加,成像更穩定,測溫遠準精。
測溫范圍為-20℃~150℃/0~550℃(可擴展),測溫精度±2℃或±2%。幀頻高達30Hz,成像畫面流暢,測溫性能加分!

Twin陶瓷機芯系列遵循高芯科技一貫的輕量化設計思路,不斷優化機芯外在體積重量的同時,更加關注內在優化,整機功耗低至0.8W。
工業自動化、智慧安防、無人平臺、機器人、智能硬件、智能駕駛、智慧消防等。
此次陶瓷核芯系列的加推,將協同現有的金屬、晶圓級及制冷紅外探測器系列一起,豐富高芯科技紅外核芯系列的產品組合,給予用戶在更多應用場景,更多行業領域中更多選擇。
延伸閱讀:
《新興圖像傳感器技術、應用及市場-2021版》

