半導體設備交期拉長業加快了英飛凌的外包節奏，“現在12個月的設備交期都很正常，甚至18個月或更長的交期也越來越常見。”
為應對芯片短缺問題，英飛凌計劃加速擴大產能。其首席生產官Rutger Wijburg近日接受德國《商報》采訪時表示，英飛凌未來將每兩到三年外包一座新晶圓廠，而此前這一頻率在四到五年。
除了外包半導體生產業務，英飛凌還將通過自身努力來解決芯片短缺的問題。Wijburg透露，現在的市場形勢要求加快投資步伐，英飛凌未來也有可能并行推進多個大型建設項目。
Wijburg稱，作出該決策的原因是，目前主要的晶圓代工廠都維持了高產能利用率，只接受交付日較遠的訂單。另外，半導體設備交期拉長也加快了英飛凌的外包節奏，“現在12個月的設備交期都很正常，甚至18個月或更長的交期也越來越常見。”與此同時，半導體市場環境良好，麥肯錫等多家市場研究機構都預計未來十年，半導體行業的年銷售額將增長8%，其中汽車半導體市場也將大幅增長。
全球功率半導體市場如同過去的十幾年一樣，依舊被起步較早的美日歐廠商把控，英飛凌牢牢占據第一名的位置。
目前，雖然消費級MOSFET緊缺程度有所緩解，但是工控、新能源車以及光伏逆變器領域對高壓MOSFET和IGBT等高端功率器件的需求仍然旺盛，一線廠商都面臨同樣的困境——產能跟不上。
5月16日，英飛凌首席營銷官Helmut Gassel在接受媒體采訪時表示，包括尚未確認的訂單在內，2022年1-3月英飛凌積壓的訂單金額環比增長了19.4%，達到370億歐元（約合人民幣2633.62億元），是該公司2021年營收（111歐元）的三倍有余。另一家功率半導體大廠意法半導體2022年產能也已售空，積壓的訂單能見度在18個月左右。
功率半導體需求有多旺？漲價效應甚至傳導到了大廠的外包廠商，就在3月份，供應鏈傳出，漢磊作為委外工廠，將針對大客戶英飛凌全面調漲報價，幅度最高達50%。
相比其他功率器件賽道，IGBT的高景氣度持續性更強。“目前，海外大廠的IGBT業務都比較緊張，有的大廠IGBT產能已被預訂完，停止接單。”一位頭部券商電子行業分析師近日表示，從去年開始，功率器件廠商都在大力布局IGBT業務。
“目前IGBT交貨周期在50周左右甚至以上，訂單與交貨能力比最大可達2：1，考慮到在缺貨的情況下，客戶會在真實需求訂單的基礎上疊加訂單，所以供需缺口大約在40%-50%左右。”頭豹研究院分析師王品臻在5月份表示。
近期頭部大廠傳來的消息亦印證了IGBT的緊俏。根據臺灣電子時報報道，安森美深圳廠內部人士5月透露，車用IGBT訂單已滿且不再接單，2022-2023年產能全部售罄，而且，上述人士稱“不僅是我們，其他主要供應商也面臨這樣的情況。”
目前，全球IGBT市場格局主要由英飛凌、安森美、意法半導體、富士電機、三菱電機等海外廠商主導。不過，自去年以來，因為上述IGBT大廠供應的持續緊張，國內部分企業開始擴大尋求本土供應商供貨。
車規級產品方面，比亞迪在去年底與士蘭微簽訂IGBT供貨訂單，此外獲得訂單的還有斯達半導、時代電氣、華潤微等。其中時代電氣今年4月末透露，目前新能源車IGBT訂單飽滿，2022年落實的車規IGBT交付水平有望超過70萬臺。
風光儲領域的IGBT需求同樣強勁。業內人士透露，占全球八成產能的中國光伏行業，IGBT此前全部用的是海外芯片。因為IGBT緊缺，去年國產器件開始被大量導入，今年開始中國IGBT企業大量接到光伏企業的訂單。
國內公司中，斯達半導、揚杰科技、新潔能等光伏IGBT目前處于快速放量階段。斯達半導顯示光伏領域在手訂單是現有產能的數倍之多；東微半導透露，公司量產的新一代IGBT產品主要應用在光伏逆變等領域，已供應行業內排名靠前的頭部客戶；新潔能、宏微科技雙雙提及，已成功開拓光伏儲能市場，并實現大量銷售。
