IGBT，是復合全控型電壓驅動式功率半導體器件，現代電力電子行業里的“CPU”，主要作用是功率變換。自20世紀80年代發展至今，其芯片技術已經經歷了7代升級，現在的IGBT已經成為集通態壓降低、開關速度快、高電壓低損耗、大電流熱穩定性好等等眾多特點于一身，而這些技術特點正是IGBT取代舊式雙極管成為電路制造中的重要電子器件的主要原因。
IGBT是新能源車電驅動、工控變頻器、光伏風電、儲能逆變器和充電樁的核心部件。在新能源汽車爆發之前，已廣泛應用于家電、工控等領域，市場前景廣闊。
中國已經成為全球最大的IGBT市場，根據Yole數據顯示，2021年我國IGBT行業產量將達到0.26億只，需求量約為1.32億只。預計2022年我國IGBT行業產量將達到0.41億只，需求量約為1.56億只。未來5年，中國的新能源汽車市場還將保持強勢增長，車用IGBT市場規模巨大。
數據來源：Yole，中商產業研究院整理
針對細分領域IGBT芯片貼裝裝備，國內市場主要被BESI和INFOTECH 兩家壟斷。其中，INFOTECH 市場占有率約45%，較適應焊片工藝，國內主要客戶群有賽晶，宏微，中車，中芯國際，英飛凌等。BESI市場占有率約30%，較適應焊膏工藝，國內主要客戶群有斯達，英飛凌、士蘭微等。IGBT是事關國家經濟發展的基礎性產品，如此重要的IGBT，長期以來我國卻不得不面對依賴進口的尷尬局面。隨著行業景氣度逐漸好轉和政策的推動，亦有不少新進入者搶奪市場。恩納基智能科技無錫有限公司，自主研發的M18多芯片智能貼裝裝備，同時適用于IGBT芯片焊膏/焊片貼裝兩種工藝，國內主要客戶群有斯達、宏微、比亞迪、士蘭微、啟迪、芯能等，能以較成熟和豐富的產品工藝應用支持配合客戶。
上文中提及的恩納基智能科技無錫有限公司成立于2016年，專注服務于通訊模塊、功率模塊、傳感器模組、攝像頭模組等微組裝領域。5年來，通過采用自主研發的多軸驅動控制系統技術、亞像素級圖像算法技術、精密光學設計技術、PC-base實時軟件技術、精密機械設計及系統工程技術，為用戶提供更柔性、更穩定、更精準、更優性價比的智能裝備。其產品也已經服務于新能源汽車、電力電子等技術門檻高且認證壁壘高的芯片封裝設備領域。
目前中國IGBT行業已經能夠具備一定的產業鏈協同能力，但國內IGBT技術在芯片設計、晶圓制造、模塊封裝等環節目前均處于起步階段。晶圓制造、背板減薄和封裝工藝是IGBT制造技術的主要難點，在這些方面我們與國外企業差距較為明顯。
IGBT從業人士表示，目前國內IGBT主要受制于晶圓生產的瓶頸，首先是沒有專業的代工廠進行IGBT的代工，原8寸溝槽IGBT產品主要在華虹代工，但是IGBT并非華虹主營業務，產品配額極其匱乏，且價格偏高。但是隨著中芯國際紹興工廠和青島芯恩半導體的晶圓廠的落成并擴產，相信這個局面會有很大改觀。
除了晶圓生產方面，在封裝方面也存在制約。車用IGBT的散熱效率要求比工業級要高得多，逆變器內溫度最高可達120℃，同時還要考慮強振動條件。因此封裝要求遠高于工業級別。而IGBT封裝的主要目的是散熱，其關鍵是材料。在IGBT封裝材料方面，日本在全球遙遙領先，德國和美國處于跟隨態勢，我國的材料科學則相對落后。所以，可以看出，IGBT是一個對產線工藝細節依賴性極強的公司，以英飛凌自己報告為例，同樣的設計，在6寸和8寸晶圓生產線上產出的產品性能差異極大，同樣兩條8寸晶圓生產線上產出的產品同樣性能差異極大。這就意味著設計公司不能跳出代工廠的支持獨立存在。所以，最好的路線就是IDM，這也是IGBT企業走向大而強的必經之路。
嘉興斯達半導體股份有限公司，國內IGBT領域的領軍企業。成立于2005年4月，是一家專業從事功率半導體芯片和模塊尤其是IGBT芯片和模塊研發、生產和銷售服務的國家級高新技術企業。公司主要產品為功率半導體元器件，包括IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC等等，產品已被成功應用于新能源汽車、變頻器、逆變焊機、UPS、光伏/風力發電、SVG、白色家電等領域。
江蘇宏微科技股份有限公司，國家高技術產業化示范工程基地，國家IGBT和FRED標準起草單位。專注于設計、研發、生產和銷售新型電力半導體芯片、分立器件及模塊，如FRED、VDMOS、IGBT芯片、分立器件、標準模塊及用戶定制模塊(CSPM)等，其產品在變頻器、電焊機、UPS電源、充電樁、光伏逆變器、電能質量管理、家用電器等諸多領域得到廣泛應用。
杭州士蘭微電子股份有限公司，國內規模最大的集成電路芯片設計與制造一體（IDM）的企業之一，專業從事集成電路芯片設計以及半導體微電子相關產品生產。公司的技術與產品涵蓋了消費類產品的眾多領域，在綠色電源芯片技術、MEMS傳感器技術、LED照明和屏顯技術、高壓智能功率模塊技術、第三代功率半導體器件技術、數字音視頻技術等多個技術領域保持國內領先的地位。同時利用其在多個芯片設計領域的積累，為客戶提供針對性的芯片產品系列和系統性應用解決方案。
