7月25日消息，韓媒 ETNEWS 當(dāng)?shù)貢r間昨日報道稱，五大半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商（應(yīng)用材料、ASML、泛林、TEL、KLA）的主要產(chǎn)品交付周期已延長了50~100%。
此前僅需6個月就能到貨的設(shè)備現(xiàn)在可能需要等待1年才能收到。AI 需求正帶動半導(dǎo)體產(chǎn)能投資，而產(chǎn)能建設(shè)則依賴于新制造設(shè)備供應(yīng)。
制造設(shè)備供應(yīng)能力不足的情況也發(fā)生在其它較小型的業(yè)者中：韓媒指出，一家客戶包括臺積電和美光的韓企交貨期已從 3~4 月延長至 6~8 月。
一位業(yè)內(nèi)人士表示：
“即使是那些提前確保產(chǎn)能的設(shè)備制造商，由于交貨期延長，也都在滿負(fù)荷運轉(zhuǎn)生產(chǎn)線。而那些沒有做好擴(kuò)大產(chǎn)能準(zhǔn)備的公司，則由于訂單激增，面臨著持續(xù)的交貨延誤。”
而在此背景下，三星半導(dǎo)體、SK 海力士等有大規(guī)模產(chǎn)能建置需求的芯片生產(chǎn)商正密切關(guān)注上游交付進(jìn)度，計劃提前下單采購，以免新產(chǎn)能因缺乏設(shè)備而無法按時上線。
