先進封裝主要是指倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Wafer level package），2.5D封裝，3D封裝等封裝技術(shù)。過去的一年，行業(yè)龍頭在先進封裝都是大手筆投資。據(jù)Yole最新的2021年年度高端封裝報告，行業(yè)龍頭在先進封裝上的資本支出約為120億美元。其中，英特爾以35億美元的資本支出排名第一，主要用以支持Foveros和EMIB技術(shù)；臺積電則以30億美元的資本支出排名第二，主要用以支持SOIC；日月光以20億美元的資本支出排名第三，主要用以支持FoCoS產(chǎn)品；三星以15億美元的資本支出排名第四，主要用以支持I-Cube技術(shù)。安靠科技、長電科技、通富微電分別以7.8億美元、5.93億美元、4.87億美元位居第五、六、七位。
2022年3月3日，英特爾、臺積電、三星和日月光等十大巨頭宣布成立通用芯片互連標準UCIe，將芯粒（Chiplet）技術(shù)標準化。2022年臺積電將有40億美元投入先進封裝，英特爾也在馬拉西亞新增投資70億美元用于擴大先進封裝產(chǎn)能，先進封裝已經(jīng)成為半導(dǎo)體發(fā)展中的主題。
近年來，中國本土封測企業(yè)通過自主研發(fā)和兼并收購，已基本形成先進封裝的產(chǎn)業(yè)化能力，但從先進封裝營收占總營收的比例和高密度集成等先進封裝技術(shù)發(fā)展上來說，中國總體先進封裝技術(shù)水平與國際領(lǐng)先水平還有一定的差距。面對差距，中國封裝企業(yè)必須得加快相關(guān)投入和布局。
2022年6月27日，芯德科技先進封裝技術(shù)研究院宣布成立，研究院將針對半導(dǎo)體高端封裝互連材料、高端封裝工藝、以及高密度封裝帶來的可靠性以及失效分析方面技術(shù)問題進行攻關(guān)，以解決重大技術(shù)領(lǐng)域突破、關(guān)鍵性技術(shù)攻關(guān)、科技成果轉(zhuǎn)化、人才培養(yǎng)等方面的難題；從而推動芯德科技在國內(nèi)先進封裝科技創(chuàng)新這一賽道處于領(lǐng)跑位置。
芯德科技先進封裝技術(shù)研究院院長由胡川博士擔(dān)任，研究院特聘專家包括廈門大學(xué)教授于大全博士、上海交通大學(xué)教授李明博士、復(fù)旦大學(xué)材料科學(xué)系教授肖斐博士、南方科技大學(xué)深港微電子學(xué)院教授郭躍進博士、清華大學(xué)研究員蔡堅博士（以姓氏筆畫排序）。
江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院-半導(dǎo)體封裝研究所理事長葉甜春通過視頻連線致辭表示，芯德科技先進封裝技術(shù)研究院的成立將是國內(nèi)先進封裝發(fā)展史上十分重要的一頁，必將對中國集成電路先進封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠影響。研究院的成立可以有以下兩個方面的積極作用，一是國內(nèi)集成電路封裝領(lǐng)域的頂尖專家匯聚后產(chǎn)生的科研成果必將能夠突破國內(nèi)先進封裝的瓶頸，形成一批標志性成果，引領(lǐng)中國先進封裝技術(shù)進步；二是對于整個先進封裝供應(yīng)鏈的發(fā)展有積極的意義和影響，芯德科技先進封裝產(chǎn)品線的設(shè)備國產(chǎn)化比率達到90%，未來在研究院的引導(dǎo)下，設(shè)備國產(chǎn)化比率將進一步提升，進而帶領(lǐng)國內(nèi)一大批設(shè)備廠商和材料廠商占領(lǐng)國內(nèi)外的市場。
芯德科技先進封裝技術(shù)研究院院長胡川博士表示，企業(yè)做研發(fā)搞產(chǎn)學(xué)研結(jié)合并不是一個創(chuàng)新方式，但是芯德科技追求從產(chǎn)業(yè)角度，以企業(yè)為核心來組織研究院所的產(chǎn)學(xué)研探索是一個非常好的嘗試。芯德科技將立足自身需求，透過懂得所有技術(shù)價值的人，按照企業(yè)的需要來甄別價值，然后展開合作，走出一條符合自身需求的研發(fā)之路。
芯德科技是成長于南京本地的初創(chuàng)科技企業(yè)，成立于2020年9月份，核心管理與研發(fā)團隊均在業(yè)界深耕二十多年，公司獲得金浦新潮、君海創(chuàng)芯、小米長江產(chǎn)業(yè)基金、OPPO、晨壹基金等知名投資機構(gòu)投資，融資金額超十億元。
芯德科技主要以移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品為核心，在不到兩年的時間，已經(jīng)基本建立了中高端封裝技術(shù)條線，為客戶提供一站式高端的中道和后道的封裝和測試服務(wù)，并致力于全球最領(lǐng)先的Bumping、WLCSP、FCCSP、BGA、LGA、HDFO, 2.5D/3D、Chiplet PKG等高端封測技術(shù)研發(fā)及生產(chǎn)，打造世界級領(lǐng)先的封測企業(yè)。客戶認證方面芯德目前為止已通過近30家直接客戶的系統(tǒng)認證工作，多家終端客戶已經(jīng)對芯德進行了審核并且供應(yīng)商批準通過。
