1
1、熱沉焊盤的熱設(shè)計
1
2、大功率接地插孔的熱設(shè)計
在一些特殊產(chǎn)品設(shè)計中，插裝孔有時需要與多個地/電平面層連接。由于波峰焊接時引腳與錫波的接觸時間也就是焊接時間非常短，往往為2~3s，如果插孔的熱容量比較大，引線的溫度可能達(dá)不到焊接的要求，形成冷焊點(diǎn)。為了避免這種情況發(fā)生，經(jīng)常用到一種叫做星月孔的設(shè)計，將焊接孔與地/電層隔開，大的電流通過功率孔實現(xiàn)。
1
3、BGA焊點(diǎn)的熱設(shè)計
混裝工藝條件下。會出現(xiàn)一種特有的因焊點(diǎn)單向凝固而產(chǎn)生的“收縮斷裂”現(xiàn)象，形成這種缺陷的根本原因是混裝工藝本身的特性，但是可以通過BGA角部布線的優(yōu)化設(shè)計使之慢冷而加以改善。
根據(jù)案例提供的經(jīng)驗，一般發(fā)生收縮斷裂的焊點(diǎn)位于BGA的角部，可以通過加大BGA角部焊點(diǎn)的熱容量或降低熱傳導(dǎo)速度，使其與其他焊點(diǎn)同步或后冷卻，從而避免因先冷卻而引起其在BGA翹曲應(yīng)力下被拉斷的現(xiàn)象發(fā)生。
圖3：BGA角部的收縮斷裂
1
4、片式元件焊盤的設(shè)計
片式元件隨著尺寸越來越小，移位、立碑、翻轉(zhuǎn)等現(xiàn)象越來越多。這些現(xiàn)象的產(chǎn)生與許多因素有關(guān)，但焊盤的熱設(shè)計是影響比較大的一個方面。
1
5、波峰焊接對元件面的影響
01
BGA
0.8mm及其以上引腳中心距的BGA大部分引腳都是通過導(dǎo)通孔與線路層進(jìn)行連接的。波峰焊接時，熱量會通過導(dǎo)通孔傳遞到元件面上的BGA焊點(diǎn)。根據(jù)熱容量的不同，有些沒有熔化、有些半熔化，在熱應(yīng)力作用下很容易斷裂失效。
02
片式電容
本文轉(zhuǎn)載自：EDA365電子論壇
貿(mào)澤電子設(shè)計圈由貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）開發(fā)和運(yùn)營，服務(wù)全球廣大電子設(shè)計群體。貿(mào)澤電子原廠授權(quán)分銷超過800家領(lǐng)先品牌，可訂購500多萬種在線產(chǎn)品，為客戶提供一站式采購平臺，歡迎關(guān)注我們，獲取第一手的設(shè)計與產(chǎn)業(yè)資訊信息！
