8月8日，格芯（GlobalFoundries）和高通宣稱，雙方將把現有的戰略全球長期半導體制造協議延長至2028年。該協議將確保晶圓的充足供應，并承諾通過擴大格芯位于紐約和馬耳他的半導體制造工廠的產能，來支持美國制造。
格芯表示，全球對半導體的需求正以前所未有的速度增長，格芯正通過與現有客戶和新客戶簽訂一系列長期戰略協議來應對這一增長，同時與聯邦和地方政府合作，擴大全球產能以滿足客戶需求。此次與高通的聲明是符合這種合作模式的重要一步。
據了解，2021年，高通子公司高通全球貿易有限公司（Qualcomm Global Trading Pte. Ltd，QGT）成為格芯的首批客戶之一，他們簽訂了涵蓋多個地區和技術的長期協議，以確保其供應。該協議確保了格芯德累斯頓工廠的22FDX?產能，現在還將包括格芯最近宣布的法國Crolles工廠的產能，使QGT成為格芯歐洲專利技術的主要客戶。
QGT還獲得了格芯市場8SW射頻硅絕緣體（RFSOI）技術的產能，用于6GHz以下的5G前端模塊（FEM），將主要在格芯的新加坡工廠生產，那里的工廠擴建計劃正在順利進行，預計2023年初將全面投產。
格芯稱，此次聲明特別擴展了QGT在美國與格芯在5G收發器、Wi-Fi、汽車和物聯網連接領域的FinFET合作。格芯的FinFET平臺提供一流的性能、功率和面積組合，非常適合高端移動、汽車和物聯網應用。
格芯總裁兼首席執行官Thomas Caulfield認為，公司與高通的合作在移動和物聯網領域實現了差異化和創新，橫跨三大洲，這一長期協議的延長為高通提供了更多基于美國的制造，使供應鏈更具彈性。
高通公司高級副總裁兼首席供應鏈和運營官Roawen Chen表示，隨著對5G、汽車和物聯網應用的需求不斷加快，強大的供應鏈對于確保這些領域的創新不受干擾至關重要。公司與格芯的持續合作有助于我們拓展下一代的無線創新。
來源：半導體全球觀察
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