點擊藍字
關注我們
8月16日消息，據市場調研機構Strategy Analytics的數據顯示，2022年Q2半導體代工市場實現了兩位數的收益增長。除英特爾外，其他晶圓代工廠均取得增長。臺積電取得兩位數的晶圓出貨量增長，但其在成熟節點定價方面落后。Global Foundries晶圓ASP目前接近3000美元。臺積電和Global Foundries均降低了資本支出，中芯國際和聯華電子則保持預期。
不過，近期，有消息人士指出，個人電腦和其他消費電子設備應用的需求放緩已經拖累了代工廠的產能利用率。盡管如此，汽車芯片訂單只能彌補第三季度產能缺口的一小部分。
消息人士表示，在2022年第四季度，沒有能力用更多汽車芯片訂單來填補其晶圓廠產能的代工廠，尤其是第二梯隊代工廠，其晶圓廠產能利用率仍將大幅下降。
消息人士稱，對于一線代工廠而言，第四季度只有5%-10%的晶圓廠產能會受到大眾市場產品訂單疲軟的影響。
8月16日消息，TECHCET宣布，2022年，包括SOI晶圓等在內的半導體應用硅晶圓市場將增長到160億美元，比2021年的142億美元高出約12%。同時，全球晶圓出貨量預計將創歷史新高，即增長6%至151億平方英寸。
不過，鑒于增加產量的可用產能限制，出貨量的增長基本上將會“封頂”。TECHCET高級總監Dan Tracy表示：“2022年的營收增長將強于出貨量增長，因為平均銷售價格更高，以及具有領先邏輯和內存生產的產品受到青睞。”
由于前五大硅晶圓供應商都宣布將擴大“綠地”產能，這種較高的晶圓定價對供應商支持產能擴張至關重要。同時，這些大型投資項目耗資20億美元或更多，投產需要2年多時間，也意味著在2024-2025年左右才會有任何顯著的產能增加。
在此之前，行業將需要通過增量的“棕地”產能擴張來實現。TECHCET預測2023年將出現放緩，這意味著2023年可能是緩解硅供應鏈中供需緊張的一個機會。
8月16日消息，據業內人士透露，盡管大眾市場的芯片需求迅速放緩，但汽車芯片需求仍然強勁，供應商正在爭取在2022年第四季度獲得更多可用晶圓廠產能。
消息人士稱，從事汽車行業供應鏈的供應商正在與代工廠積極協商第四季度的可用晶圓廠產能，并爭取在該季度獲得額外的產能支持。
另一方面，個人電腦和其他消費電子設備應用的需求放緩已經拖累了代工廠的產能利用率。盡管如此，汽車芯片訂單只能彌補第三季度產能缺口的一小部分。
消息人士表示，在2022年第四季度，沒有能力用更多汽車芯片訂單來填補其晶圓廠產能的代工廠，尤其是第二梯隊代工廠，其晶圓廠產能利用率仍將大幅下降。
目前，供應嚴重緊張的汽車芯片包括MCU和IGBT。消息人士指出，工業級MCU和其他IC的供應也仍然相對緊張，這也促使相關芯片供應商在第四季度爭奪更多的可用產能。
不過，由于工業IC比汽車芯片驗證時間更短，工業芯片訂單可能會更迅速填補代工廠在PC和其他消費電子芯片客戶方面留下的產能缺口。
8月16日消息，納微半導體公司（Navitas）宣布收購 GeneSiC Semiconductor，這是一家在SiC功率器件設計和工藝方面擁有深厚專業知識的SiC)先驅。
據悉，GeneSiC在碳化硅領域全球排名第八，主要提供650V～6500V全系列車規級SiC MOS，并已經在全球知名電動汽車品牌大量出貨。
Navitas預計，收購GeneSiC將在兩到三年內加速其向高功率市場的擴張，并在協同太陽能、儲能和電動汽車市場以及其他工業市場中立即獲得第三季度收入。
8月16日消息，2022世界智能網聯汽車大會的新聞發布會在北京召開，宣布2022世界智能網聯汽車大會將于9月16日-19日在北京中國國際展覽中心（順義館）舉辦。
據悉，2022世界智能網聯汽車大會由北京市人民政府、工業和信息化部、公安部、交通運輸部、中國科學技術協會共同主辦。本屆大會以“智能加速度 網聯新生態”為主題，圍繞高端化運行、國際化布局、專業化解構、互動性體驗四個特色亮點展開。
此外，本屆大會將同期舉辦中國國際新能源和智能網聯汽車展覽會，展示智能網聯汽車產業新技術、新產品、新模式和新業態。目前，北京奔馳、華晨寶馬、上汽集團、東風集團、一汽豐田等企業已確認參展。
??
微信號 : 3DInCites中文
