CINNO Research?產業資訊，據日媒電子Device產業新聞報道，日本半導體封裝材料巨頭企業正瞄準對可靠性要求極高的車載零部件市場，加快了研發進程。同時，也在積極進軍面向ECU（Electronic Control Unit，電子控制單元）的“整體式塑封”領域以及其他新市場。當下，在面向新一代功率半導體（如碳化硅）方向的耐高壓、耐高溫材料的研發，競爭也是十分激烈。雖然智能手機、PC方向半導體市場低迷，但從中長期來看，高性能CPU、存儲半導體市場依然有望繼續增長。
住友電木車載方向產品銷量成倍增長
住友電木作為全球最大的半導體封裝材料廠家，擁有業界40%的市占率，如今正在積極擴大車載相關業務，如耐高壓、耐高溫的半導體塑封材料和用于ECU的“整體式塑封材料”（不是逐個塑封單個半導體，而是塑封整個線路板）。由于銷售量在成倍增長，因此住友電木在積極擴大海外工廠的產能，以應對旺盛的市場需求。
關于變頻器方向的IGBT功率模組等車載半導體塑封材料，住友電木正在積極擴大銷售主力產品“EME-G720系列”和“EME-G780系列”。后者的Tg溫度（玻璃化轉變溫度）為200度左右，具有極好的耐高溫特性和絕緣特性，可用于碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等寬帶隙（WBG，Wide Band Gap）半導體。市場需求十分旺盛。
關于功率模組（Power Module）方向的塑封材料，車載用途占了住友電木整體的三成左右。住友電木在四年前將“G780系列”投入市場，如今其市場規模逐年擴大。尤其是EV等方向的訂單情況十分火爆，市場的增長速度遠超最初預期。歐洲、日本、中國地區市場需求持續表現強勁。
另外，支撐住友電木表現良好的材料是用于EV電機轉子磁體固定器（Rotor Magnet Fixation on e-Motor）的環氧基樹脂（Epoxy）塑封材料和用于ECU的“整體式塑封材料”。最近，受到EV等環保型車輛的需求牽引，市場急速擴大。
目前，住友電木新加坡工廠正忙于向歐洲供貨，中長期來看，歐洲市場需求有望繼續增長，因此住友電木正在擴大比利時子公司的相關產品產能。預計年產能將達數千噸。
用于電機轉子磁體固定器的環氧基樹脂，是一種用于固定EV、HV（Hybrid Vehicles，混合動力汽車）內電機轉子內磁體的材料，傳統的方法是使用液體樹脂固定磁體。由于住友電木的塑封材料具有更好的固定效果，且有助于電機的高速旋轉、兼具高功率化和小尺寸化特點，因此需求急劇增長。然而，因受供應鏈混亂影響，比利時工廠的擴建工程被迫延誤，預計2022年下半年可以正常稼動。屆時將同時量產用于電機轉子磁體固定器的環氧基樹脂和用于ECU的“整體式塑封材料”。除比利時工廠外，住友電木正在討論未來在北美地區生產以上材料。
住友電木計劃以功率模組塑封材料、用于電機轉子磁體固定器的環氧基樹脂、用于ECU的“整體式塑封材料”這三種材料為重心，爭取到2025年獲得120億日元（約人民幣5.88億元）的銷售額。由于目前的市場需求火爆，很有可能在2025年之前就完成上述銷售額目標。
住友電木的基本方針是全方位推進塑封材料事業，在尖端領域的發力對象有模塑底部填充（Molding Under Fill，以下簡稱為：“MUF”）和顆粒狀壓縮模塑（Compression Mold）材料。MUF在SiP（System in Package，系統級封裝，以下簡稱為“SiP”）和DRAM領域的需求持續增長。最初的DRAM采用的是BoC（Board on Chip）結構，隨著“倒裝芯片（Flip Chip）”趨勢的發展，MUF材料的需求不斷增長。如今，DRAM方向的MUF材料的占比最高。NAND方向顆粒狀材料需求也在增長。預計未來SiP和WLP（Wafer Level Package，晶圓級封裝）方向的需求會持續增長。
此外，用于普通類半導體的塑封材料也表現良好，已經向位于中國的子公司一一蘇州住友電木（SSB）投資25億日元（約人民幣1.23億元）用于擴產，擴產后產能是之前的1.5倍，月產能為1800噸。已于2022年初開始稼動。
此外，住友電木也在擴大中國臺灣子公司的產能，如在中國臺灣子公司廠區內建新廠房，計劃2023年中期開始稼動。預計總投資額達到33億日元（約人民幣1.62億元），擴產后，產能將增加一倍。
住友電木是全球最大的半導體塑封材料廠家，擁有業界40%的市占率，正在瞄準有望進一步增長的全球半導體市場，強化塑封材料供給體系。
昭和電工材料的車載產品獲20%增長
昭和電工材料（Showa Denko Materials）位居半導體塑封材料領域的TOP2，如今正在加快研發功率半導體、存儲半導體方向相關塑封材料。其中，2021財年業績表現良好，尤其是車載半導體方向塑封材料同比增長20%（出貨數量）。預計2022財年繼續保持兩位數增長。
昭和電工材料的半導體塑封材種類豐富，除液體狀材料外，還有用于BGA、CSP等的塑封材料、用于功率元件（Power Device）、功率模組（Power Module）等方向的“傳遞模塑（Transfer Mold）”材料等。尤其是在IC高信賴性元件、車載元件等領域，昭和電工材料占有較高的市占率。
目前，昭和電工材料已經研發了環氧基樹脂（Epoxy）系列的MUF，并已經投入市場。尤其是在SoC（System on Chip，系統級芯片）方向，獲得了客戶的較高評價。客戶已經確認昭和電工材料的塑封材料不僅不會發生芯片剝離現象，且具有較高的封裝可靠性。另外，昭和電工材料還在試圖擴大在高端存儲半導體領域的應用。另一方面，昭和電工材料的車載類產品已經通過了“AEC-Q100”車規認證，該標準是驗證車載IC各項指標是否可靠的重要指南。
今后，昭和電工材料著重發力對象是用于功率元件的、具有出色耐高溫特性的CEL400系列材料，該系列材料的玻璃轉移溫度為175度。該系列產品已經被多家Tier2廠家（如半導體廠家等）采用。
此外，針對可在高溫環境下高效工作的功率元件（如新一代碳化硅功率半導體等）方向的應用，昭和電工材料正在推廣玻璃化轉變溫度為200度的CEL420系列材料。通過在現有的環氧基樹脂中混入極具耐高溫特性的樹脂后即可獲得該材料。該材料已經被應用于采用功率模組結構的元件中，可耐電壓范圍為450V一600V，同時也具有出色的應力釋放（Stress Relief），作為新一代功率模組方向的主力產品，昭和電工材料正在大力推廣該材料。
從半導體塑封材料的用途構成比例來看，車載方向的耐高溫、壽命長的材料占整體的20%一30%，其次為家電、PC、智能手機等應用方向。
昭和電工材料曾在2012年收購了日東電工的半導體封裝材料業務。如今日本國內有兩處生產據點（佐賀、下館事業所南結城）、海外有三處據點（中國蘇州、馬來西亞檳城和雪蘭莪州），合計五處。其中，下館事業所南結城據點是兼具研發功能的“母工廠”。昭和電工材料正在將用于功率元件方向的高信賴性材料的生產推廣至所有據點。
半導體方向塑封材料基本采用“地產地消”的模式。由于中國市場需求旺盛，昭和電工材料計劃在當地建設新工廠，以提高半導體塑封材料的產能。此外，還計劃在中國蘇州工廠內建設新廠房，目標是在2023年內稼動。
信越化學也在發力車載市場
信越化學（Shin-Etsu）的功率模組方向的耐高溫、耐高壓車載半導體塑封材料業務表現良好。受疫情影響，訂單量曾一度下滑，在2021年夏季出貨量恢復至疫情前水準，后來，每月的出貨量均刷新歷史最高水平。尤其是以車載方向產品為中心，耐高溫、可靠性高的半導體塑封材料訂單表現良好。與2020年相比，2021年整年的車載產品塑封材料出貨量增長了三成。
中長期來看，車載半導體、用于家電的功率半導體、存儲半導體等多種半導體市場需求有望繼續擴大。其原因在于新冠疫情和中美貿易摩擦引起的供應鏈混亂等因素，以及客戶端為了確保一定量的庫存，積極備貨。
在信越化學主打的半導體塑封材料中，高性能產品（如車載用途）占有較大比例，如用于“傳遞模塑（Transfer Mold）”工藝的KMC系列產品。用作壓縮模塑（Compression Mold）工藝的塑封材料主要被用作存儲半導體、高性能邏輯半導體等。
此外，當下信越化學正在大力推廣的是一種名為“SMC-8750”的加熱硬化型“雙組灌封（Potting）”材料。該產品作為IGBT模組的塑封材料，與傳統產品相比，采用了應力更低的環氧基樹脂，且已經投入市場。信越化學研發的用于車載IGBT模組的產品具有更好的耐震動性、應力釋放性和較高的可靠性，出貨量在逐步增長。
此外，信越化學還推出了一款用于ECU大型基板等方向的粘合式（Laminate）“整體塑封材料”一一“MLQ-7700系列”，該系列由片狀（Sheet）環氧基樹脂制成，受到了業界普遍關注。利用該材料，可以輕松應對各種形狀的線路板（如線路板上焊接了各類尺寸大小不一致的元件）、也可以僅對需要的部分進行塑封。此外，由于不需要制作模具，因此有望降低總成本。
用于ECU的“整體式塑封材料”，圖片是信越化學的MLQ系列產品。（圖片出自：電子Device產業新聞）
信越化學瞄準未來有望普及的碳化硅（SiC）等寬帶隙（WBG，Wide Band Gap）半導體元件，推出了“KMC-8000系列”塑封材料，用于更耐高溫、耐高壓的新一代功率元件。由于該系列材料有助于解決塑封工藝中的問題，因此再次受到業界關注。信越化學工業瞄準到2025年前后有望繼續增長的電動車功率元件市場，推出了這款可滿足新一代車規級200度連接溫度的塑封材料。
群馬事業所（日本群馬縣安中市）是信越化學最先進的試做、研發中心。該據點通過與海外量產工廠攜手合作，可在短時間內推出豐富多彩的新產品，以應對客戶的多樣化需求、創造更多業務機會。
2022年中國先進封裝用PSPI材料市場分析報告
第一章：PSPI材料市場綜述
第二章：全球晶圓代工及先進封裝市場發展趨勢
第三章：全球及中國先進封裝用PSPI需求趨勢
第四章：PSPI材料企業主要信息
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