半導體并購潮要來了！

記者 |?敖瑾

EDA廠商芯華章科技26日宣布，對瞬曜電子完成收購，并進行核心技術整合，并購金額未對外披露。

天眼查顯示，芯華章科技成立于2020年，注冊資本1.17億元，截至目前該公司已完成7輪融資，投資方包括國家制造業轉型升級基金、云鋒基金、中芯聚源、經緯創投、高榕資本、五源資本等一眾知名機構。

被并購的瞬曜電子則成立于2021年，注冊資本127.5萬元。公司被并購前完成兩輪融資，投資方包括張江浩珩、鐘鼎資本等。

財聯社創投通數據顯示，今年以來，半導體領域共發生收并購事件65起，涉及披露金額規模達到233.82億元，其中已完成的有33起，失敗事件共2起。

有半導體上市公司CVC投資人向創投日報記者表示，當前，一級市場投資機構目光開始向上游轉移，關注半導體設備、材料等領域，而又因為細分賽道市場空間相對較小，機構也將不少精力放在項目之間的并購。“像我們作為CVC其實一直都有在操盤，把跟我們關系較好的幾個規模較小的項目攢成一個大的公司，這樣也有利于項目后期上市。”

芯華章方面表示，隨著并購的完成，瞬曜電子創始人傅勇正式加盟芯華章，出任公司首席技術官。

公開信息顯示，傅勇畢業于清華大學電子工程系，獲得了學士和碩士學位，畢業后任職于三星電子、楷登電子（Cadence）和新思科技，在EDA行業有25年從業經驗。在新思科技時，其擔任的是資深技術總監一職，負責亞太地區數字驗證產品事業部的技術戰略與客戶支持。

據公司官網，成立于2021年的瞬曜電子，主要聚焦前端的數字芯片驗證工作。其于2021年10月宣布完成天使輪融資，投資方為鐘鼎資本、未來啟創基金；在今年6月宣布完成Pre A輪融資，由張江高科旗下的張江浩珩獨家投資。

據悉，本次芯華章主要對瞬曜電子的核心資產尤其是知識產權、產品等進行收購。天眼查顯示，目前，瞬曜電子有5項發明專利，均處在實質審查階段。

比瞬曜電子早成立一年的芯華章，顯然有著更大的規模和更雄厚的資金支持。

天眼查顯示，芯華章董事長兼CEO王禮賓亦曾任職于新思科技，為新思科技中國原副總經理。該公司聚焦芯片EDA數字驗證領域，擁有系統調試、邏輯仿真等七大產品線。

截至目前，芯華章已完成7輪融資，匯集了多家知名頭部機構，包括高瓴、紅杉寬帶基金、高榕資本、云鋒基金、真格基金等，最新一輪于今年1月完成的戰略融資，還引入國家制造業轉型升級基金。

在知識產權方面，截至目前，芯華章共有26項授權專利，其中發明專利17項，實用專利8項，外觀專利1項。

有半導體領域投資人向創投日報記者表示，從國際上EDA巨頭企業的發展歷程來看，并購是它們完善技術和占領市場很重要一環，且一直貫穿于其經營發展的全周期。“當前國內EDA領域的發展尚處于較早期的階段，無論是項目還是行業人才都還較少，資本近些年來的涌，入一定程度上推進了行業的快速發展，預計接下來還將有更多EDA領域的橫向并購事件。”

多名半導體領域投資人向創投日報記者表示，隨著半導體產業不斷走向成熟，產業的并購整合將會越來越多，投資機構未來將在這股浪潮中獲得新的機會。

深圳一家PE機構合伙人告訴記者，“從成熟資本市場來說，任何一個產業經過幾年時間的發展，都會進入一個發展緩慢或者發展成熟的階段。這時，最有效的提高產業發展的方法，就是進行產業鏈的整合。比如美國，每個細分領域，都被一兩家企業給占領了，基本上一有新公司出來，就會被這些巨頭買下。可以說，美國的半導體產業整合已經很成熟，國內目前還沒到這個階段，但接下來幾年會陸續出現，而且半導體這種在國內新興產業的并購機會，可能會比以往的行業要多。”

其進一步表示，這對于投資機構而言也是機會。“投資機構一個是可以押注大產業的發展，另一方面，就是等到產業走向成熟，去切入做一些整合并購。”

另有上市公司CVC投資人向創投日報記者表示，當前，其所在平臺也在持續發力對同一賽道不同項目的整合。“這其實是產業資本控制力水平最好的體現，把跟我們關系很好的幾個小企業，攢成一個大公司，這樣也更有利于后續走向上市。”

其表示，在產業并購過程中，也需要著重注意整合的協調性，“不是項目之間機械地拼在一起，我們追求的還是2-3家小企業之間的產品是高度協同的，在完成并購整合后，能夠向客戶提供一個綜合的解決方案，達到1+1大于2的效果。”

值得一提的是，盡管上述投資人認為，當前國內半導體行業尚未進入到一個產業并購整合涌現的階段，數據顯示，近年來，半導體行業的并購事件已經出現了明顯的上升趨勢。

財聯社創投通數據顯示，2018-2021年，半導體領域發生的并購事件數量分別為39、46、41以及71。而今年截至目前，半導體領域共發生收并購事件65起，涉及金額規模達到233.82億元，其中已完成的有33起，失敗事件共2起。

云岫資本在近期發布的《半導體行業并購趨勢報告》中分析，隨著新進入者和已有的玩家進行競爭和發展，目前國內半導體在一級和二級市場的表現已經逐步出現資本發展的轉折點：半導體新增公司在2017年達到頂峰，新增數量近幾年下降趨勢明顯，未來主要是淘汰賽；A股上市半導體公司逐漸增多，總體市值在2022年開始回落，未來半導體上市公司或將通過并購進行市值維護。

“目前A股半導體企業已超100家，小規模的半導體并購已經悄然發生。隨著超過千億市值的半導體上市公司數量增加，國內企業有望進入大額整合拆分期。其中，國內的半導體設備和材料，芯片設計中的模擬芯片和MCU，將會先發生并購。”

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