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對于設計人員，在把Gerber文件交給板廠后，就算完事了。一般不會去管后續板廠是怎么幫我們把板子加工出來的。但是，如果能了解加工PCB的大概步驟，對我們設計還是有好處的。
比如說，在仿真多層板電路的時候，有沒有糾結過，那個中間層蝕刻掉的銅，應該是空氣還是介質來填充呢？
了解完加工步驟，可能就有答案了。
但是大部分工程師都沒有機會親自去板廠參觀體驗，但是好在有互聯網和前輩書籍，通過閱讀資料，我們還是可以了解基本步驟，雖然可能和板廠實際操作稍有出入。
多層PCB的主要構成：
芯板(core)，半固化片(prepreg)，銅箔(看疊層方式)。
芯板，中間是介質，兩面是銅箔，就是雙層板時用的介質板，比如ROGERS 4350B等。
半固化片，可以理解具有兩個作用，一是疊層時的膠水，用來粘上下板子用的，二固化后也當介質層用。
銅箔則看疊層情況，在文獻[1]中講到，如果按下面的方法疊層，如下圖所示，則需要銅箔，并說這是最經濟的一種方式。
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但是到微波波段，在表層，我們經常用Rogers4350等，那就是芯板在表層了，就不需要這個銅箔了。
板廠拿到板子后，會對板子做一個DFM check(Design for Manufacture)，沒問題后，就開始制作了。
多層板的制作包括以下步驟：
Film制作
首先，板廠會用激光光繪機來將電子版的Gerber文件，以1：1的尺寸打印出來，稱為菲林(film)。Film有正負之分，所謂負，就是有黑墨的地方，最后出來的PCB是沒有銅的；而正，就是有黑墨的地方，就是PCB上有銅的地方。
內層蝕刻
清洗板子。清洗很重要，如果有灰塵落在板子上，就有可能造成開路或短路。
涂上光刻膠(photo resist)，在疊上上面制作的每層film，然后用紫外光照射。film上有墨水的地方，因為墨水對光的抵擋作用，光刻膠就沒有被硬化，其下面的銅將來會被腐蝕掉；沒有墨水的地方，光刻膠硬化，其下面的銅就會被保留下來。
洗掉未硬化的光刻膠，并蝕刻掉未硬化光刻膠下面的銅。
然后洗掉硬化的光刻膠，漏出銅箔。
自動光學檢測(Automated Optical Inspection AOI)
PCB壓疊后，如果內層有錯誤，就沒辦法了，所以，在內層完成后，會用機器將其和GERBER文件進行比對，已驗證是否發生錯誤。有錯誤的話，及時修改。
疊層
把各層按順序疊起來，對正，固定好。
加熱PCB，使得半固化片融化，然后施加壓力，使得融化的半固化片流到相鄰銅層的鏤空部分，并排出空氣。從這里可以看出，多層板仿真的時候，腐蝕掉的銅，應該將材料設置為半固化片了。
再繼續升溫，使半固化片硬化。
鉆孔
鉆孔的大小會比實際完成的孔要大，因為后續還要給孔鍍銅，以使其具有連通性。
對孔去毛刺；
多層板，由于鉆頭轉動的時候，會有熱量產生，使半固化片局部少量熔化，導致在內層銅箔處有薄薄的樹脂殘留。所以，多層板的時候，還要去除樹脂殘留。
鍍銅
給PCB的表面和鉆孔鍍銅；這個步驟完成之后，在原來的銅箔之上還會有一層銅，而且，鍍完銅的孔將多層板連接在一起了。
外層顯影
給外層圖上光刻膠，并用紫外光照射，使光刻膠硬化。
去除未硬化的光刻膠；
硬化的光刻膠不去除。
鍍層
再鍍一層薄銅；
在裸銅上再鍍一層錫，在蝕刻不需要的銅時，可以保護需要保留的銅皮；
去除硬化的光刻膠；
蝕刻掉不需要的銅，即硬化光刻膠下面的銅；
去除錫層，露出銅皮以及芯板的介質層；
加上阻焊
清洗PCB，并加上阻焊
表面處理
銅容易氧化，所以需要對銅進行表面處理，比如說鍍金。
加上絲印
完工
文獻：
[1] Right the First Time, A Practical Handbook on High Speed PCB and System Design, Volume 1
[2] https://www.pcbcart.com/article/content/PCB-manufacturing-process.html
[3] How to Build a Printed Circuit Board
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