近日，SEMI發布報告指出，預計2025年全球300毫米半導體晶圓廠產能將達新高。
根據SEMI的報告，全球半導體制造商預計將從2022年到2025年以近10%的復合平均增長率 (CAGR) 擴大300毫米晶圓廠產能，達到每月920萬片晶圓的歷史新高。
從各地區角度分析，中國大陸300mm前端晶圓廠產能的全球份額將從2021的19%增加到2025年的23%，達到230萬wpm(月產能，8英寸芯片)。隨著這一增長，中國大陸的300mm晶圓廠產能將接近韓國，并有望在明年超過中國臺灣地區。
SEMI預計從2021到2025年，中國臺灣地區在全球的產能份額將下滑1%，占21%，而同期韓國的份額也將小幅下降1%至24%。
隨著與其它地區的競爭加劇，日本的份額下降較為明顯，將從2021的15%下降到2025年的12%。
此外，美國300mm晶圓廠產能的全球份額則將得到小幅提升，從2021的8%上升到2025年的9%。另外，歐洲/中東地區的產能份額預計將在同期從6%增至7%；東南亞則將保持5%的份額。
從產品類型來看，SEMI對2021年到2025年300毫米晶圓廠展望顯示，不同產品類型的產能增長率將隨著市場需求發生轉變，其中功率半導體的產能增長最快，復合年增長率為39%，其次是模擬芯片，為37%。
同時，SEMI表示，多個地區對汽車半導體的強勁需求以及新的政府資助和激勵計劃正在推動大部分增長。
對此，SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“雖然部分芯片的短缺已經緩解，但其他芯片的供應仍然緊張，而半導體行業正在擴大300mm晶圓廠產能，為滿足廣泛新興應用的長期需求打下基礎。
