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深南電路11月10日披露投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表顯示,公司目前數(shù)據(jù)中心服務(wù)器PCB產(chǎn)品以Whitley平臺(tái)產(chǎn)品為主,公司已完成新一代EGS平臺(tái)用PCB樣品研發(fā)并具備批量生產(chǎn)能力。較上一代平臺(tái)產(chǎn)品相比,EGS平臺(tái)產(chǎn)品在高速材料應(yīng)用、加工密度以及設(shè)計(jì)層數(shù)等方面均有提升,產(chǎn)品批量生產(chǎn)規(guī)模取決于平臺(tái)切換情況。
公司廣州封裝基板項(xiàng)目共分兩期建設(shè),目前項(xiàng)目一期部分廠房及配套設(shè)施主體結(jié)構(gòu)已封頂,尚需完成相關(guān)附屬配套工程建設(shè)。針對(duì)部分交期較長(zhǎng)的生產(chǎn)設(shè)備,公司已與供應(yīng)商完成接洽。目前,項(xiàng)目總體進(jìn)展推進(jìn)順利,按照正常規(guī)劃將于2023年第四季度連線投產(chǎn)。
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來源:界面新聞
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