熱點丨中國發布原生Chiplet技術標準

近幾年，AMD、英特爾、臺積電、三星、英偉達等國際芯片巨頭紛紛布局Chiplet， 設計樣本也越來越多，開發成本下降，加速了Chiplet技術生態的發展。

由于傳統芯片設計階段涉及的各種IP都有標準，所以廠商無需擔心用起來無所可依。

然而，在chiplet這個新興技術領域中，芯片企業可能會涉及到多家同時在做各種功能芯片的各類設計、互連、接口，如果沒有統一的標準，市場和生態是做不大的。

為此，今年3月，在英特爾的牽頭下，UCIe聯盟的成立。

英特爾、AMD、ARM、Google Cloud、Meta、微軟、高通、三星、臺積電，共同打造Chiplet互連標準，攜手推動Chiplet接口規范的標準化。

目前，一些中國芯片企業也加入了UCIe聯盟，比如阿里巴巴在8月初成為Chiplet全球產業聯盟UCIe的董事會成員。

為此，中國需要在小芯片技術上打造一個原生的Chiplet標準。

繼2021年Chiplet標準立項之后，在12月16日第二屆中國互連技術與產業大會上，首個由中國集成電路領域相關企業和專家共同主導制定的《小芯片接口總線技術要求》團體標準正式通過工信部中國電子工業標準化技術協會的審定并發布。

這是中國首個原生Chiplet技術標準，對延續摩爾定律、突破先進制程工藝限制具有重要意義。

《小芯片接口總線技術要求》 這項標準描述了CPU、GPU、人工智能芯片、網絡處理器和網絡交換芯片等應用場景的小芯片接口總線（Chiplet）技術要求。

包括總體概述、接口要求、鏈路層、適配層、物理層和封裝要求等。

以靈活應對不同的應用場景、適配不同能力的技術供應商，通過對鏈路層、適配層、物理層的詳細定義。

實現在小芯片之間的互連互通，并兼顧了PCIe等現有協議的支持，列出了對封裝方式的要求。

在形成圍繞Chiplet設計的廣泛設計分工基礎之上，形成Chiplet標準則更加重要。

由于我國絕大多數芯片廠商并不能自行完成基于Chiplet架構的芯片設計和制造閉環，在形成廣泛的設計分工之后，就必須有一個標準。

以規定設計分工中的各種部件如各種不同的功能die的規格和各種接口通信約束條件。

在每一個設計鏈條節點上推動形成多家技術供應商，形成良性競爭。

把整個市場做大，使SOC系統廠商有充分的選擇空間，避免形成商業壟斷，最終阻礙Chiplet技術和生態的發展壯大。

無論是國內主導建立的CCTIA，還是國外廠商牽頭發起的UCIe，其目的都是打造更全面、更開放的Chiplet生態系統。

傳統由一家芯片設計公司主導的集成電路設計流程，將在chiplet技術的影響下重構為由多個芯片設計公司首先設計小芯片。

最終通過先進封裝技術和相關的EDA技術，變成一顆大芯片的設計流程，因此最終將引起集成電路設計行業的變革。

Chiplet架構芯片的制作需要多個小芯片，單個小芯片的失效會導致整個芯片的失效，這要求封測公司進行更多數量的測試以減少失效芯片帶來的損失。

而且，Chiplet技術本身就是一種封裝理念，對于封裝產業的推動不言而喻。

Chiplet作為一種互連技術，更加依賴于標準的制訂，而國內Chiplet互連技術標準化的欠缺則成為Chiplet廣泛應用的最大障礙。

海思：在2014年就與臺積電合作過Chiplet技術。

芯原股份：此前已經正式宣布加入UCIe產業聯盟，成為中國大陸首個加入該產業聯盟的企業。

通富微電：公司已大規模封測Chiplet產品；公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。

寒武紀：公司思元370是首款采用Chiplet（芯粒）技術的AI芯片。

晶方科技：Chiplet技術目前是行業發展的趨勢之一，公司在研究該技術路徑的走向，并與合作伙伴共同尋找合適的產品應用。

Chiplet本身是一種封裝理念，雖然在集成電路設計和制造環節我國和世界頂尖水平差距較大，但在封測環節我國卻用擁有一定的市場優勢。

國內封測龍頭企業在近幾年通過自主研發和并購重組等手段，正逐漸縮小同國際先進企業的技術差距，在集成電路國際市場已有的分工中，擁有了較強的市場競爭力和話語權。

Chiplet為國產替代開辟了新思路，相信隨著Chiplet小芯片技術的發展以及國產化替代進程的加速，通過帶動我國封測產業的大發展，進而對我國實現在先進制程方面取得突破產生幫助。

部分資料參考：國際電子商情：《規避“標準有國界”，中國發布原生Chiplet技術標準》，億歐網：《中國首個原生Chiplet技術標準發布》，驅動之家：《對標AMD、Intel 中國首個原生Chiplet小芯片標準發布》

推薦閱讀：

商務合作請加微信勾搭：

18948782064

請務必注明：

「姓名 + 公司 + 合作需求」