根據河南日報消息,1月4日,中國平煤神馬集團生產的碳化硅半導體芯片材料——碳化硅高純粉體和碳化硅晶錠成功下線。
根據集團官網資料,中國平煤神馬集團成立于2008年12月,是由原平煤集團和神馬集團兩家中國500強企業重組而成。集團堅持“以煤為本,相關多元”,以煤焦、尼龍化工、新能源新材料為核心產業,構建相互支撐、協同發展的產業新體系。
2021年,中國平煤神馬集團投資7000萬元,啟動碳化硅基半導體材料示范線開發項目,主要研發生產第三代半導體碳化硅粉體和碳化硅襯底材料,打造千億級芯片材料產業“試驗田”。
該項目集聚中國平煤神馬集團產業優勢,上游利用煤、焦爐煤氣制備高純氫、針狀焦、電子硅、區熔硅等原料優勢,下游對接儲能鋰電和光伏等產業,能快速形成全國乃至世界領先的“煤—氫氣—針狀焦—高純硅烷—碳化硅—碳化硅半導體—儲能鋰電和光伏”高品質產業鏈,為河南打造國家創新高地提供更加有力的產業支撐。
隨著本次碳化硅半導體芯片材料的成功下線,中國平煤神馬集團新能源新材料產業再添“新軍”。據悉,目前,該生產線生產的碳化硅粉體產品純度達99.99995%,碳化硅晶錠產品質量達國內一流水平。
來源:化合物半導體市場

化學機械拋光(CMP)是實現晶圓全局平坦化的關鍵工藝。CMP工藝貫穿硅片制造、集成電路制造與封裝測試環節。拋光液和拋光墊是CMP工藝的核心耗材,占據CMP材料市場80%以上。?鼎龍股份、華海清科為代表的CMP材料與設備企業受到行業重點關注。
靶材是制備功能薄膜的核心原材料,主要用于半導體、面板、光伏等領域,實現導電或阻擋等功能。在半導體幾大材料中,靶材是國產化程度最高的一種。國產鋁、銅、鉬等靶材領域取得突破,主要上市公司有江豐電子、有研新材、阿石創、隆華科技等。
未來三年將是中國半導體制造產業高速發展期,中芯國際、華虹宏力、長江存儲、長鑫存儲、士蘭微等企業加速擴產,格科微、鼎泰匠芯、華潤微等企業布局的12英寸晶圓生產線也將陸續投產,這將帶來巨大的CMP材料與靶材需求。
新形勢下,國內晶圓廠供應鏈安全越發重要,培養穩定的本土材料供應商勢在必行,這也將給國內供應商帶來巨大的機遇。靶材的成功經驗,也將給其他材料的國產化發展提供借鑒。
半導體CMP材料與靶材研討會2022由亞化咨詢主辦,多家國內外龍頭企業重點參與。
會議主題
1.中國CMP材料與靶材政策與市場趨勢
2.美國制裁對國內半導體材料供應鏈的影響
3.CMP材料與靶材市場與重點企業分析
4.半導體CMP拋光研磨液
5.CMP拋光墊與清洗液
6.CMP拋光設備進展
7.半導體靶材市場供需
8.半導體靶材重點企業動向
9.CMP與靶材技術進展
10.靶材國產化經驗及借鑒
第3屆第三代半導體論壇由亞化咨詢主辦,多家國內外龍頭企業參會,重點關注碳化硅、氮化鎵上下游產業鏈;最新襯底、外延、器件加工工藝和生產技術;展望氧化鎵、氮化鋁、金剛石、氧化鋅等寬禁帶半導體前沿技術研究深度進展。并將參觀國內第三代半導體材料與設備產業園區和重點企業。
會議主題
1.?美國芯片禁令對中國第三代半導體發展的影響
2.?全球與中國第三代半導體市場及產業發展現狀
3.?晶圓產能供需與第三代半導體市場機遇
4.?6吋SiC項目投資與市場需求展望
5.?SiC PVT長晶技術&液相法的現狀及發展
6.?8吋SiC國產化進程和技術突破
7.?SiC市場以及技術發展難題&解決方案
8.?GaN射頻器件及模塊在5G基站方面的應用
9.?GaN在快充市場中的發展及替代情況
10.?GaN激光器件技術和市場應用
11.?國產化與技術及設備發展機遇與挑戰
12.?其他第三代半導體發展前景
13.?工業參觀與考察(重點企業或園區)
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