電裝平臺(tái)采用的?AMD?賽靈思車規(guī)級(jí)?Zynq UltraScale+ MPSoC?能提供當(dāng)今市場(chǎng)上所有?SPAD?激光雷達(dá)系統(tǒng)中領(lǐng)先的點(diǎn)云密度
AMD 今日宣布其自適應(yīng)計(jì)算技術(shù)正為領(lǐng)先的零部件供應(yīng)商株式會(huì)社電裝（DENSO，以下簡(jiǎn)稱電裝）的下一代激光雷達(dá)（ LiDAR ）平臺(tái)提供支持。該款新平臺(tái)將以極低時(shí)延實(shí)現(xiàn)超過 20 倍[電裝在內(nèi)部評(píng)估中驗(yàn)證的分辨率提升]的分辨率提升，從而提高在行人、車輛、可行駛區(qū)域等方面的檢測(cè)精度。該電裝激光雷達(dá)平臺(tái)計(jì)劃于 2025 年開始出貨，將采用 AMD 賽靈思車規(guī)級(jí)（ XA）Zynq? UltraScale+? 自適應(yīng) SoC 及其功能安全開發(fā)工具套件，以達(dá)到 ISO 26262 ASIL-B 認(rèn)證。
電裝正將 AMD XA Zynq UltraScale+ 多處理器片上系統(tǒng)（ MPSoC ）平臺(tái)用于其單光子雪崩二極管（ SPAD ）激光雷達(dá)系統(tǒng)，該系統(tǒng)可生成現(xiàn)今市面上所有激光雷達(dá)系統(tǒng)中領(lǐng)先的點(diǎn)云密度水平[電裝在實(shí)驗(yàn)室測(cè)試中證實(shí)的成果]。點(diǎn)云密度反映了給定區(qū)域內(nèi)的激光腳點(diǎn)數(shù)量，類似于圖像分辨率，其中更豐富的數(shù)據(jù)可確保捕捉關(guān)鍵的決策細(xì)節(jié)。一般而言，由于可以節(jié)省空間，基于 SPAD 的系統(tǒng)正為汽車制造商廣泛采用。高度靈活應(yīng)變的車規(guī)級(jí) Zynq UltraScale+ MPSoC 使電裝的激光雷達(dá)系統(tǒng)得以縮小當(dāng)前激光雷達(dá)實(shí)現(xiàn)方案的尺寸，進(jìn)而允許多個(gè)激光雷達(dá)協(xié)同工作，以獲得車輛的正視圖和側(cè)視圖。一片器件可用于多個(gè)電裝激光雷達(dá)系統(tǒng)，包括后代系統(tǒng)，既降低了系統(tǒng)成本，也能助力為未來設(shè)計(jì)做好準(zhǔn)備。?
目前在產(chǎn)的車輛可能只裝備了一個(gè)前視激光雷達(dá)，而下一代車輛卻會(huì)裝備多個(gè)系統(tǒng)，包括前視、后視和側(cè)視激光雷達(dá)。要想超越輔助駕駛實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)駕駛，就需要另外的系統(tǒng)。此外，電裝激光雷達(dá)還可用于基礎(chǔ)設(shè)施監(jiān)控、工廠自動(dòng)化和其他非自動(dòng)駕駛應(yīng)用。
株式會(huì)社電裝傳感系統(tǒng)事業(yè)部主管 Eiichi Kurokawa 表示：“在我們推出下一代激光雷達(dá)系統(tǒng)之際，我們很高興能夠擴(kuò)大與 AMD 的合作。AMD 高性能、高度可擴(kuò)展、可編程的芯片提供了獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，能滿足我們的激光雷達(dá)架構(gòu)極為復(fù)雜的圖像處理要求。正是 Zynq UltraScale+ MPSoC 平臺(tái)的靈活性與功能性以及其能應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛的功能安全要求，促使我們與 AMD 攜手合作。”
電裝的 SPAD 激光雷達(dá)系統(tǒng)能以每秒 10 幀的幀率，每秒生成超過 300 萬個(gè)點(diǎn)[電裝采用 2D 超聲波觀察激光雷達(dá)輸出]。這款中距激光雷達(dá)系統(tǒng)運(yùn)用車規(guī)級(jí) Zynq UltraScale+ MPSoC 實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)監(jiān)控功能，用以幫助確保溫度與整體系統(tǒng)正常運(yùn)行。由于該系統(tǒng)采用時(shí)間數(shù)字轉(zhuǎn)換（ time-to-digital conversion）而非模數(shù)轉(zhuǎn)換器，因此不僅可以優(yōu)化整體系統(tǒng)尺寸與成本，還能提供高性能、高密度數(shù)據(jù)。
