據韓媒報道，三星電子12英寸晶圓代工平均開工率在70%左右，而東部高科（DB HiTek）的8英寸晶圓代工平均開工率將下降到60%-70%，部分8英寸晶圓代工開工率跌至50%，與2022年上半年接近滿負荷運轉的狀態形成鮮明對比。
此外，全球第一代工廠臺積電的產能利用率也有所下降。業界預估臺積電的平均晶圓代工利用率為70%-75%。
業界將利用率下降的原因歸于全球經濟衰退大環境下的IT需求下降問題。隨著經濟低迷期的延長，下游產業智能手機、個人電腦、家電等需求不斷萎縮，而近期本應穩健的服務器市場也出現走弱。
代工利用率下降的沖擊對DB HiTek、Key Foundry、SK Hynix IC、Magner Chip等8英寸代工企業影響較大。DB HiTek維持60%-70%的開工率，但在一些8英寸代工廠的情況下，開工率已經跌至50%的水平。
隨著利用率下降，預計利潤情況將出現負擔。再加上固定成本負擔的加重，一些晶圓代工企業紛紛開始降價，之前就有報道三星就成熟制程開始降價，聯華電子也宣布將從2023年第二季度開始降價10%。
韓國的一些代工企業近期也開始紛紛降價。一位8英寸晶圓代工行業負責人表示，“我們目前對戰略客戶進行價格優惠，以中小晶圓代工企業為中心?！?/p>
不過，業內人士預測代產能利用率的下降將是暫時的。這是因為隨著自動駕駛、物聯網和人工智能技術的商業化，半導體的需求量正在穩步增加，并且由于經濟衰退而推遲的半導體替代需求很高。
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