將和高通分手？蘋果自研5G基帶芯片曝光

據臺媒近日報道，蘋果投入大量資源研發的5G調制解調器（modem）芯片，有望提前在明年導入iPhone 16系列手機。

這也已經早有預示，高通CEO安蒙近日在MWC 2023上就曾表示，蘋果可能在iPhone 16系列搭載自制5G調制解調器芯片。

臺媒指出，供應鏈廠商稱蘋果自制的5G調制解調器芯片研發代號為Ibiza，將采用臺積電3納米制程，配套射頻IC會采用臺積電7納米制程，業界現階段預期會導入蘋果2024年推出的iPhone 16系列手機中。

由此推算，臺積電最快今年下半年就會開始為蘋果進行試產，明年上半年逐步拉高投片量。

在此之前，蘋果iPhone采用的5G調制解調器芯片均為向高通采購。蘋果去年下半年推出的iPhone 14中搭載高通5G調制解調器芯片X65，采用三星4納米制程生產；今年下半年將推出的iPhone 15中會搭載高通新一代5G調制解調器芯片X70，預期會采用臺積電4納米制程投片。