本周有哪些值得關(guān)注的數(shù)據(jù)及榜單呢？
TrendForce：1-4月全球MLCC出貨較2021年下滑34%，廠商開(kāi)工率仍將承壓
研究機(jī)構(gòu)TrendForce日前表示，2023年1-4月，全球MLCC廠商總出貨量約13,590億顆，較2021年同期下滑34%。
TrendForce表示，進(jìn)入二季度后，由于品牌廠商和ODM訂單需求起伏不定，加上降價(jià)壓力不斷，導(dǎo)致MLCC供應(yīng)商持續(xù)壓減產(chǎn)能利用率，以維持供貨、庫(kù)存、價(jià)格三者間的平衡。5月份日本廠商平均產(chǎn)能利用率為78%；中國(guó)廠商（大陸和臺(tái)灣地區(qū)合計(jì)）與韓國(guó)廠商開(kāi)工率則約60%-63%，在終端消費(fèi)需求持續(xù)低迷的情況下，供應(yīng)商減產(chǎn)恐成為短期常態(tài)。
TrendForce認(rèn)為，從MLCC需求來(lái)看，手機(jī)方面，中國(guó)品牌第二季推出的新機(jī)無(wú)法有效提振消費(fèi)興趣，導(dǎo)致品牌廠商對(duì)新品銷售計(jì)劃更加保守；服務(wù)器方面，目前預(yù)估今年整機(jī)出貨量將下滑2.85%，且后續(xù)恐有繼續(xù)下修可能，ODM也連帶受影響，截至4月底英業(yè)達(dá)、廣達(dá)、緯穎等平均庫(kù)存仍高達(dá)4-8周不等；PC及筆記本電腦市場(chǎng)，從廣達(dá)、仁寶兩大ODM代工廠四月公布的出貨數(shù)字，出貨量甚至僅接近去年同期上海疫情階段，說(shuō)明目前終端消費(fèi)市場(chǎng)需求低迷，加上經(jīng)濟(jì)前景不明，使得OEM保守看待新品上市的銷售預(yù)測(cè)。
TrendForce進(jìn)一步表示，此前市場(chǎng)普遍認(rèn)為庫(kù)存壓力是沖擊MLCC產(chǎn)業(yè)的主因，不過(guò)目前需求端沖擊同樣嚴(yán)重，盡管不時(shí)有急單、短單的庫(kù)存回補(bǔ)情形，但整體仍不敵消費(fèi)市場(chǎng)低迷的壓力，故買(mǎi)方對(duì)MLCC的拉貨力道低迷且無(wú)法持續(xù)，目前MLCC供應(yīng)商BB Ratio（Book-to-Bill Ratio）為0.85，僅比四月微幅增長(zhǎng)0.01。
展望第三季，TrendForce認(rèn)為，盡管品牌廠與ODM仍期待傳統(tǒng)旺季能刺激需求復(fù)蘇，但實(shí)質(zhì)下達(dá)到供應(yīng)商的MLCC預(yù)報(bào)訂單量仍低，尚未看到傳統(tǒng)旺季應(yīng)有的表現(xiàn)。
WSTS：全球半導(dǎo)體市場(chǎng)今年一季度同比下滑21.3%
根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）的權(quán)威數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2023年第一季度延續(xù)下行態(tài)勢(shì)，市場(chǎng)規(guī)模環(huán)比下降8.7%，環(huán)比跌幅創(chuàng)2019年第一季度以來(lái)紀(jì)錄，同比下降21.3%，同比跌幅更是創(chuàng)下十三年來(lái)紀(jì)錄，僅次于次貸危機(jī)高潮的2009年第一季度（下跌30.4%）。
從公司營(yíng)收排行榜上看，前十五大半導(dǎo)體企業(yè)第一季度的加權(quán)平均收入較2022年第四季度下降了12%。
受創(chuàng)最嚴(yán)重的是存儲(chǔ)半導(dǎo)體公司，非內(nèi)存公司跌幅最大的是英特爾和聯(lián)發(fā)科，四家公司則在2023年第一季度實(shí)現(xiàn)了環(huán)比收入正增長(zhǎng)。
營(yíng)收增減也改變了榜單排名，由于三星第一季度收入環(huán)比大跌32%，英特爾再次排名第一。
博通和高通分別保持第三和第四的位置，英偉達(dá)和AMD各上升一位至第五位和第六位，英飛凌排名升至第七位，超過(guò)德州儀器(TI)和意法半導(dǎo)體。
展望第二季度，在提供業(yè)績(jī)指引的11家公司中，五家預(yù)計(jì)增長(zhǎng)，六家預(yù)計(jì)下降。
IDC：2022年亞太地區(qū)Fabless市場(chǎng)規(guī)模下降6.5%
據(jù)研究機(jī)構(gòu)IDC統(tǒng)計(jì)，受地緣政治與宏觀經(jīng)濟(jì)諸多因素沖擊下，亞太地區(qū)芯片設(shè)計(jì)（Fabless）市場(chǎng)在2022年失去增長(zhǎng)動(dòng)力，該地區(qū)Fabless市場(chǎng)規(guī)模去年為785億美元，較2021年下降6.5%，這是自2020年以來(lái)首次出現(xiàn)同比負(fù)增長(zhǎng)。
IDC分析稱，全球半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷了2020年和2021年的增長(zhǎng)后，在2022年經(jīng)歷了明顯下滑。智能手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦、電視和顯示器等消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求直線下降，而供應(yīng)鏈庫(kù)存水平上升。短期內(nèi)供應(yīng)開(kāi)始超過(guò)需求，迫使企業(yè)放緩擴(kuò)張步伐。
Fabless前10大廠商中有聯(lián)發(fā)科、瑞昱、聯(lián)詠、韋爾、展銳、海思、兆易創(chuàng)新、比特大陸和韓國(guó)的LX Semicon。聯(lián)發(fā)科在前10名公司中占有近50%的市場(chǎng)份額，發(fā)揮著重要作用。聯(lián)發(fā)科的增長(zhǎng)發(fā)揮了主導(dǎo)作用，導(dǎo)致中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)企業(yè)在Fabless市場(chǎng)份額與2021年相比增加了2%。
展望2023年，顯示驅(qū)動(dòng)IC、TDDI等產(chǎn)品雖然最先進(jìn)入下行周期，但目前已見(jiàn)曙光，多款產(chǎn)品開(kāi)始出現(xiàn)緊急訂單及庫(kù)存需求補(bǔ)貨。大多數(shù)半導(dǎo)體IC的市場(chǎng)需求仍然低迷，市場(chǎng)規(guī)模前景依然低迷。考慮到2022年上半年高基期，預(yù)計(jì)2023年上半年該地區(qū)Fabless市場(chǎng)規(guī)模同比將減少20%以上，供應(yīng)鏈繼續(xù)積極控制庫(kù)存，F(xiàn)abless公司將在代工廠維持低晶圓產(chǎn)量。2023年下半年，預(yù)計(jì)庫(kù)存將恢復(fù)到健康水平，需求也將緩慢恢復(fù)。
TrendForce：服務(wù)器市場(chǎng)需求不佳，預(yù)計(jì)2023年出貨量減少2.85%
研究機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布的報(bào)告，2023年服務(wù)器市場(chǎng)需求展望不佳，再次下調(diào)今年全球服務(wù)器整機(jī)出貨量預(yù)測(cè)至1383.5萬(wàn)臺(tái)，同比減少2.85%。
TrendForce稱，美國(guó)谷歌、微軟、Meta、亞馬遜四大互聯(lián)網(wǎng)公司陸續(xù)下調(diào)服務(wù)器采購(gòu)量；同時(shí)戴爾、HPE等OEM廠商也在2~4月間下調(diào)全年出貨量預(yù)估，同比分別減少15%、12%；此外，還有國(guó)際形勢(shì)以及經(jīng)濟(jì)因素的影響，多種因素導(dǎo)致全年服務(wù)器需求展望不佳。
TrendForce表示，2023年Q1受淡季效應(yīng)以及終端庫(kù)存修正的影響，全球服務(wù)器出貨量環(huán)比減少了15.9%。進(jìn)入第二季度以來(lái)，原本這一時(shí)間的產(chǎn)業(yè)旺季并未如期發(fā)生，因此環(huán)比增長(zhǎng)預(yù)估僅為9.23%。此外，ESG（環(huán)境、社會(huì)和公司治理）議題的討論，使得美國(guó)四大互聯(lián)網(wǎng)公司延長(zhǎng)服務(wù)器的使用年限，進(jìn)而降低采購(gòu)量，控制資本支出，這也是影響服務(wù)器市場(chǎng)的因素之一。
今年ChatGPT等人工智能應(yīng)用的火熱，確實(shí)能夠帶動(dòng)AI服務(wù)器的銷售，包括微軟、谷歌在內(nèi)的云服務(wù)器提供商也都積極投入其中。TrendForce預(yù)估，2023年AI服務(wù)器出貨將同比增長(zhǎng)近10%，不過(guò)，由于目前AI服務(wù)器在整個(gè)市場(chǎng)的比重仍不足10%，所以這部分需求的增長(zhǎng)無(wú)力扭轉(zhuǎn)整體的疲弱態(tài)勢(shì)。
整體而言，今年服務(wù)器市場(chǎng)能否恢復(fù)增長(zhǎng)，還需要觀察去庫(kù)存化的速度，依據(jù)目前進(jìn)度來(lái)看，恢復(fù)的時(shí)間短則今年下半年，長(zhǎng)則2024年上半年。同時(shí)，服務(wù)器去庫(kù)存化的速度也會(huì)影響新平臺(tái)的應(yīng)用進(jìn)程，并降低DDR5內(nèi)存擴(kuò)產(chǎn)以及降價(jià)的意愿。依據(jù)目前的市場(chǎng)預(yù)測(cè)，TrendForce仍不排除繼續(xù)下調(diào)全年服務(wù)器出貨量預(yù)測(cè)的可能。
SEMI：晶圓制造業(yè)下行趨勢(shì)在2023年第二季度出現(xiàn)好轉(zhuǎn)跡象
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）編制的半導(dǎo)體制造業(yè)監(jiān)測(cè)（SMM）數(shù)據(jù)顯示，目前全球半導(dǎo)體制造業(yè)的收縮預(yù)計(jì)將在2023年第二季度放緩，并有望從第三季度開(kāi)始逐步復(fù)蘇。
SEMI稱，第二季度包括IC銷售和硅片出貨量在內(nèi)的行業(yè)指標(biāo)（均部分受到季節(jié)性因素的支持）表明環(huán)比有所改善。然而，盡管有所增長(zhǎng)，但庫(kù)存增加繼續(xù)抑制出貨量，晶圓廠產(chǎn)能利用率仍遠(yuǎn)低于去年的水平。
此外，隨著主要行業(yè)利益相關(guān)者調(diào)整資本支出，半導(dǎo)體設(shè)備銷售額繼續(xù)下降。指標(biāo)表明當(dāng)前的低迷可能在2023年第二季度觸底，預(yù)計(jì)下半年將開(kāi)始緩慢復(fù)蘇。
TECHCET：ALD/CVD前驅(qū)體市場(chǎng)將在2023年下半年迎來(lái)轉(zhuǎn)機(jī)
研究機(jī)構(gòu)TECHCET發(fā)布對(duì)ALD/CVD前驅(qū)體市場(chǎng)的展望，TECHCET預(yù)計(jì)，高?金屬電介質(zhì)和低?電介質(zhì)的半導(dǎo)體前驅(qū)體市場(chǎng)將在2023年下半年恢復(fù)增長(zhǎng)。
TECHCET分析，作為半導(dǎo)體薄膜沉積工藝的核心材料，ALD/CVD前驅(qū)體市場(chǎng)目前的放緩主要是由于存儲(chǔ)半導(dǎo)體價(jià)格降低（DRAM和3D NAND），相關(guān)供應(yīng)商開(kāi)工率下降。
預(yù)計(jì)到2024年，市場(chǎng)將從目前的晶圓開(kāi)工低迷中反彈。隨著2nm和3nm邏輯器件的量產(chǎn)帶動(dòng)，45nm以下節(jié)點(diǎn)的邏輯類IC需求量到2027年的復(fù)合年增長(zhǎng)率有望達(dá)到7%以上。
此外，使用更多掩模層的邏輯IC增長(zhǎng)將推動(dòng)對(duì)與圖案化和低k相關(guān)的金屬和電介質(zhì)前驅(qū)體的需求。DRAM也在向EUV工藝過(guò)渡，而全球主要制造商將3D NAND競(jìng)相擴(kuò)展到200層以上，并繼續(xù)移動(dòng)向更高層數(shù)，預(yù)計(jì)到2030年將出現(xiàn)超過(guò)500層的產(chǎn)品，高縱橫比蝕刻的需求也將繼續(xù)驅(qū)動(dòng)前驅(qū)體材料市場(chǎng)發(fā)展。
4月中國(guó)芯片產(chǎn)量增長(zhǎng)3.8%，半導(dǎo)體復(fù)蘇勢(shì)頭顯現(xiàn)
根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局公布的數(shù)據(jù)，涵蓋年?duì)I業(yè)額超過(guò)2000萬(wàn)元人民幣（約合290萬(wàn)美元）的公司IC生產(chǎn)數(shù)據(jù)顯示，4月份同比增長(zhǎng)3.8%至281億顆，這是自2022年1月以來(lái)的首次月度增長(zhǎng)。
另外，4月份，年?duì)I業(yè)額超過(guò)2000萬(wàn)元的企業(yè)“產(chǎn)值”同比增長(zhǎng)5.6%，創(chuàng)下自去年10月以來(lái)的最大月度增幅。
此前，中國(guó)3月份IC產(chǎn)量同比下降3%，而前兩個(gè)月同比下降17%，這表明全球最大半導(dǎo)體市場(chǎng)的芯片生產(chǎn)正在復(fù)蘇。
但在產(chǎn)量上升之際，中國(guó)整體的IC進(jìn)口數(shù)據(jù)仍然呈下降態(tài)勢(shì)。根據(jù)海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)，今年前四個(gè)月，中國(guó)集成電路進(jìn)口總量同比下降21%至1468億顆。
TechInsights：2022年全球智能電視出貨量疲軟，TCL和海信份額卻上漲
據(jù)TechInsights近期發(fā)布電視相關(guān)的研究報(bào)告指出，東歐的地區(qū)沖突導(dǎo)致該地區(qū)2022年的需求崩潰，導(dǎo)致到2022全球電視銷售疲軟。按品牌來(lái)看，中國(guó)品牌TCL和海信的市場(chǎng)份額在明顯上揚(yáng)。
然而，包括上述提到的東歐，主要區(qū)域市場(chǎng)均呈現(xiàn)下降。除了以上提到的東歐，亞太地區(qū)智能電視的出貨量在2022年下降了3.3%，而北美的出貨量下降了超過(guò)8%，西歐去年的出貨量下降了10%。
報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，2022年三星以近20%的全球出貨量份額遙遙領(lǐng)先，其次是TCL（12.1%）， TCL在2022年首次超過(guò)LG（11%）。海信是第四個(gè)擁有兩位數(shù)市場(chǎng)份額（10.4%）的供應(yīng)商，在幾個(gè)關(guān)鍵地區(qū)確立了自己的領(lǐng)先地位。TCL和海信這兩個(gè)領(lǐng)先的中國(guó)品牌也進(jìn)一步進(jìn)軍歐洲，并奪取了近年來(lái)歐洲所有主要供應(yīng)商的份額，包括三星、LG和排名第三的飛利浦。
報(bào)告預(yù)計(jì)2023年平板電視總出貨量為2.173億臺(tái)，同比下降0.03%；預(yù)計(jì)智能電視出貨量為1.924億臺(tái)，同比增長(zhǎng)2.9%。
Canalys：Q1全球智能手機(jī)重點(diǎn)市場(chǎng)廠商排名：三星、蘋(píng)果、小米前三
Canalys公布了2023年第一季度全球智能手機(jī)重點(diǎn)市場(chǎng)廠商排名，三星出貨量達(dá)到6030萬(wàn)部，排名第一；蘋(píng)果公司以5800萬(wàn)部的出貨量位居第二，市場(chǎng)份額達(dá)21%；小米以3050萬(wàn)部的出貨量排名第三；OPPO和vivo分別以2660萬(wàn)和2090萬(wàn)部的出貨量躋身前五，市場(chǎng)份額分別為10%和8%。
其中，蘋(píng)果在中國(guó)市場(chǎng)的份額達(dá)20%，OPPO次之達(dá)19%，vivo、榮耀和小米位列第三、四、五名，份額分別為17%、14%、13%，其中榮耀年增長(zhǎng)率下降最多，達(dá)35%。
2023年第一季度全球智能手機(jī)出貨量同比下降13%，跌至2.70億部。Canalys預(yù)測(cè)，2023年市場(chǎng)將出現(xiàn)小幅下降。年中，出貨量將穩(wěn)定在2022年的水平左右。出貨量的下降幅度很快就會(huì)得到改善，不過(guò)這主要是由于2022年和2023年之間的縮減對(duì)比較為明顯。
TechInsights：全球筆記本電腦Q1出貨4320萬(wàn)臺(tái)，創(chuàng)三年新低
研究機(jī)構(gòu)TechInsights發(fā)布2023年第一季度全球筆記本電腦市場(chǎng)情況。TechInsights指出，宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境惡化和筆記本電腦需求持續(xù)放緩，導(dǎo)致全球筆記本電腦出貨量在2023年Q1下降了30%，出貨量為4320萬(wàn)臺(tái)，是自2020年Q1全球新冠疫情開(kāi)始以來(lái)最低出貨量。
具體來(lái)看，聯(lián)想和惠普仍是出貨量最高的兩家廠商，市場(chǎng)份額分別為22%、21%，出貨量均超過(guò)了900萬(wàn)臺(tái)。戴爾、蘋(píng)果、華碩分別位列第三至第五位。
值得注意的是，頭部筆記本電腦廠商在2023年第一季度的出貨量同比均有大幅下滑，其中蘋(píng)果尤為嚴(yán)重，MacBook系列的出貨量下降44%。
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