高通季報汽車業務增61%，9月全線漲價；TrendForce預測2027年NAND市場供需將轉寬松；日韓MLCC龍頭同步漲價最高30% | 新聞速遞

TechSugar 2026-07-31 08:00

【8.13 上海】西門子AI原生設計重構芯片到系統全鏈路|7大論壇解密 Wi?Fi 6怎么玩？瑞薩RA6Wx雙頻SoC開發實戰

每日頭條芯聞

高通三季度財報：營收99.47億美元同比降4%，汽車業務增61%創歷史新高，9月1日起全線漲價，蘋果業務流失加速
TrendForce：2027年DRAM供給持續緊缺NAND Flash轉趨寬松，HBM產能排擠致DRAM容量缺口擴大
日韓MLCC龍頭同步漲價：三星電機8月1日起漲30%，太陽誘電稱即使漲價也無法保證交付
臺積電研發類EMIB先進封裝技術，聯合欣興電子應對英特爾競爭
東京電子Q1營收增33%/泛林全年凈利增34%，AI驅動半導體設備雙雄業績創新高
鎧俠公布首款PCIe Gen6企業級SSD CM10，導入332層BiCS10 TLC，順序讀取提升92%
三星晶圓代工：AI營收占比今年突破30%，下半年量產2nm移動芯片與4nm LPU
英特爾被曝8月裁員103人，全球員工較2022年已減少近四成
慧榮科技預計2026年收入將實現超100%同比增長
希捷：機械硬盤供應缺口進一步擴大，單碟超5TB平臺2027年末認證出貨
宜鼎發布DDR5 MRDIMM Gen2內存模組，支持12800MT/s傳輸速率
佰維預告大容量企業級QLC固態硬盤，順序讀取可達14.7GB/s
英特爾罕見開放Atom芯片技術，為AI芯片初創公司Rosaic提供授權
三星顯示牙山8.6G IT OLED生產線A6本月啟動量產
納芯微發布國產首款霍爾雙碼道游標算法磁編碼器芯片
瑞昱2026財年上半年營收同比增長10.52%，歸母凈利潤81.35億元新臺幣

1 【高通Q3財報：營收99.47億美元同比降4%，汽車業務增61%創歷史新高，9月1日起全線漲價，蘋果業務流失加速】

7月30日，高通發布截至2026年6月28日的2026財年第三季度財務報告。公司實現總營收99.47億美元，同比下降4%；凈利潤20.02億美元，同比下降25%。核心半導體業務（QCT）營收85.04億美元，同比下滑5%；技術授權業務（QTL）營收12.78億美元，同比下滑3%。受安卓陣營出貨量持續走弱及存儲芯片成本攀升雙重擠壓，手機終端業務營收50.86億美元，同比驟降20%，是拖累整體營收的主要因素。高通警告稱2026財年安卓手機相關收入將下降約20%，蘋果自研基帶替代進程超預期，從第四季度開始來自蘋果產品的收入將加速下滑。安蒙透露，供應限制導致高通在下一代iPhone中的零部件份額"遠低于此前20%的估計"。

盡管手機業務承壓，非手機板塊表現亮眼。汽車電子業務單季收入15.89億美元，創歷史新高，同比大幅增長61%，延續了連續23個季度的雙位數增長勢頭；物聯網業務營收18.3億美元，同比增長9%。高通總裁兼CEO安蒙在電話會上宣布，自9月1日起全線上調產品價格，以應對覆蓋晶圓制造、封裝測試、先進封裝、存儲芯片及其他原材料環節的全產業鏈成本上漲，使毛利率恢復至歷史水平。"成本上漲了，價格還會繼續上漲，"安蒙表示。公司同時披露了增長目標升級：到2029財年，非手機業務總營收將達到400億美元，較此前目標接近翻倍；短期維度，非手機業務營收同比增速將從2026財年的24%提升至2027財年的60%以上。安蒙直言："我們基本上用數據中心業務替代了蘋果。"高通預計數據中心業務到2027財年將創造50億美元收入，公司已完成對AI軟件初創公司Modular Inc.的收購（全股票交易，價值39.2億美元），以增強數據中心AI推理與部署的軟件能力。

2 【TrendForce：2027年DRAM供給持續緊缺NAND Flash轉趨寬松，HBM產能排擠致DRAM容量缺口擴大】

7月30日，TrendForce集邦咨詢發布最新存儲器產業研究報告。報告指出，2027年存儲器需求仍由AI應用主導，但DRAM與NAND Flash兩大品類將出現顯著走勢分化——DRAM因HBM持續排擠產能、AI服務器需求強勁，CPU所用存儲器與HBM采購動能持續增加，市場維持供給緊張格局，價格走勢偏強；NAND Flash在新產能集中釋放、終端消費需求持續走弱的情況下，2027年下半年供給將趨向寬松，價格可能面臨修正壓力。

從供給端看，DRAM新廠投片放量多數落于2027年下半年，考慮到生產周期，顯著產出貢獻將在2028年才能發酵。加之HBM制造所需晶圓投入遠高于一般DRAM，新增投片量無法等比例轉換為有效位元產出。TrendForce數據顯示，2026年DRAM供需缺口（sufficiency ratio）為-1%至-2%，2027年由于需求增速超越供給增長，缺口將進一步擴大。需求端，受益于北美CSP持續提高資本支出、Intel與AMD新世代CPU平臺加速出貨及Agentic AI逐步商業化，2027年全球服務器出貨年增幅度將較2026年的17%擴大，SOCAMM等新規格的導入也顯著拉升了單機存儲器容量。反觀智能手機、筆記本電腦等消費終端，因品牌廠轉嫁零部件成本導致整機售價上調、沖擊換機意愿，2027年出貨表現預計持續下滑。NAND Flash方面，2026年原廠主要通過制程升級增加位元供給，企業級SSD（尤其QLC SSD）是需求主力；2027年隨各大廠加速升級至高層數產品及新廠產能釋放，市場產出規模將迎顯著擴張，消費端因終端售價上調購買意愿仍將受抑制。TrendForce同時提示，2027年存儲器價格若仍處高位，在整體CSP資本支出中的占比將上升，是否影響CSP資本支出規劃及存儲器采購仍有待觀察。

3 【日韓MLCC龍頭同步漲價：三星電機8月1日起漲30%，太陽誘電稱即使漲價也無法保證交付】

7月30日，據IT之家、每日經濟新聞等多家媒體報道，日韓兩大被動元器件巨頭同步啟動新一輪MLCC（片式多層陶瓷電容器）漲價。三星電機已向銷售合作伙伴發出通知，自8月1日起，所有采用加價業務代碼的MLCC產品出貨價格將在現行基礎上統一上調30%。太陽誘電則于7月23日向客戶發出調價通知，自9月1日起對部分產品進行價格調整。太陽誘電在函件中表示，原材料和輔助材料價格飆升，僅靠內部成本削減措施已無法抵消影響，且即使客戶接受價格調整，目前仍無法保證按時交付。

三星電機在公告中解釋稱，過去幾個月全球電子行業出現結構性需求增長，盡管公司持續提升生產效率并擴大產線規模，但供應鏈壓力已超出可承受水平。公開資料顯示，自2025年下半年以來，全球被動元器件已進入多輪漲價周期——2025年下半年至2026年2月為全品類、多輪次、跨區域漲價；2026年4月起因原廠優先保供AI和車規級大客戶，渠道價出現"一天一價"；7月以來開啟第三輪價格上漲。當前高端高容MLCC交期已拉長至四五個月。漲價根源在于AI服務器帶來的高端MLCC需求飆升——據測算，GB300/Rubin單機柜MLCC用量約45/65萬顆，需求由普通規格向高容量、小型化、高可靠性方向升級。TrendForce此前提示，隨著英偉達、Google、AMD等新款AI芯片平臺于Q3陸續量產，高端MLCC下半年缺貨風險進一步提升。據中國電子元件行業協會統計，全球MLCC市場仍高度集中于日韓企業，日本企業整體市占率達54.0%，中國大陸制造商約占10.2%。

4 【臺積電研發類EMIB先進封裝技術，聯合欣興電子應對英特爾競爭】

7月30日，據The Information報道，兩位直接了解該項目的人士透露，臺積電正在開發一種與英特爾現有嵌入式多芯片互連橋（EMIB）技術類似的先進芯片封裝方案，內部工程師將其稱為"類EMIB"技術。隨著AI需求激增，芯片設計公司需要將更多處理器和高帶寬內存集成到越來越龐大、復雜的封裝中，先進封裝已成為行業最關鍵的瓶頸之一。臺積電總裁魏哲家在本月財報電話會上坦言，公司現有先進封裝產能極度緊張，已經限制了客戶業務擴張。

英特爾EMIB技術利用小塊硅橋在處理器與內存之間建立高速連接，能夠支持更大規模的多芯片設計，吸引了英偉達等潛在客戶的關注。消息顯示，谷歌已經過數月驗證英特爾EMIB技術后下單，委托英特爾在2028年完成超300萬顆自研AI處理器的封裝。臺積電的類EMIB技術則是聯合中國臺灣欣興電子共同研發——欣興電子主營封裝基板，基板既是芯片封裝的承載底座，也承擔芯片與服務器其他硬件之間的信號傳輸功能。對臺積電而言，這款類EMIB技術是阻止英特爾封裝優勢持續擴大的應對手段。知情人士稱，該研發仍處于早期階段，暫無法確定商業化量產時間。但此舉足以證明，AI熱潮正倒逼這家全球晶圓龍頭擴充封裝技術矩陣——客戶既需要更多產能，也需要更多新一代處理器的集成封裝方案。臺積電當前主力的CoWoS封裝依靠處理器、內存下方的中間介質層搭建高速互聯，而EMIB/類EMIB思路則是在封裝基板內僅在需要高速通信的點位嵌微小型硅橋，更適配當下尺寸持續變大、復雜度不斷提升的芯片設計。

5 【東京電子Q1營收增33%/泛林全年凈利增34%，AI驅動半導體設備雙雄業績創新高】

7月30日，全球兩大半導體設備巨頭東京電子（TEL）與泛林集團（Lam Research）同時發布最新財報，雙雙交出超預期的業績成績單。東京電子公布2027財年第一財季（2026年4-6月）報告：營業總收入7323.88億日元，同比增長33.26%；歸母凈利潤1643.41億日元，同比增長39.51%；毛利率46.80%，同比提升0.59個百分點；營業利潤2114.07億日元，同比增長46.1%。AI相關設備營收已占公司整體銷售額約三成，成為核心增長引擎。公司同步上調2026年4-9月中期業績預期：營收上調至16200億日元，營業利潤上調至4580億日元，歸母凈利潤上調至3490億日元。TEL表示將瞄準全球第一大半導體設備制造商目標推進。

同日，泛林集團公布2026財年第四財季及全年業績。第四財季營收67.22億美元，同比增長30%，歸母凈利潤22.77億美元，同比增長32.39%；2026財年全年營收232.33億美元，同比增長26.02%，歸母凈利潤72.65億美元，同比增長33.81%，全年毛利率50.5%，同比提升1.8個百分點。兩份財報印證了AI基礎設施建設對半導體制造設備需求的持續拉動——數據中心AI服務器對刻蝕、沉積等關鍵制程設備的需求大幅提升，東京電子和泛林作為全球刻蝕/沉積設備雙寡頭，正直接受益于本輪AI驅動的晶圓廠擴產浪潮。泛林在財報中披露，經營現金流同比下降42.95%至14.57億美元，反映出大規模產能擴張期的資本密集特征。

6 【鎧俠公布首款PCIe Gen6企業級SSD CM10，導入332層BiCS10 TLC，順序讀取提升92%】

7月30日，日本存儲廠商鎧俠（KIOXIA）正式公布其首款支持PCIe Gen6接口的企業級固態硬盤——KIOXIA CM10。該產品導入了鎧俠-閃迪聯盟最新的BiCS10（332層）TLC閃存，實現了相比上一代方案92%的順序讀取性能提升和85%的隨機讀取性能提升，并明確支持NVIDIA CMX應用，已開始向部分客戶提供樣品。

CM10提供EDSFF E3.S/E1.S與2.5英寸三種外形規格，其中E3.S和9.5mm厚度的E1.S支持冷板液冷散熱，踩中高密度服務器對散熱方案的需求變化。容量覆蓋2TB至64TB，提供1DWPD（重讀輕寫）和3DWPD（寫入密集型）兩種耐久等級分支。在協議層面，CM10遵循NVMe 2.1規范，滿足OCP數據中心NVMe SSD 2.7規范部分要求，原生支持NVMe FDP（靈活數據放置），可減少寫放大、降低延遲抖動，并提供一系列可選安全功能。值得關注的是，2.5英寸版本仍走PCIe Gen5通道且使用BiCS8 TLC閃存，用戶要拿到完整的Gen6帶寬必須選擇EDSFF規格。鎧俠同時披露，已開始送樣第九代BiCS FLASH 3D閃存1Tb TLC，采用230層陣列架構。鎧俠將于7月31日正式發布2027財年第一財季（4-6月）財報，市場預期營收約1.83萬億日元。CM10的發布標志著企業級存儲正式邁入PCIe 6.0時代，在AI訓練/推理場景對大容量、高帶寬存儲需求持續攀升的背景下，Gen6接口釋放的物理通道紅利將與332層高層數閃存的高帶寬潛力形成共振。

登錄閱讀全文



免責聲明：該內容由專欄作者授權發布或作者轉載，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點，本站亦不保證或承諾內容真實性等。若內容或圖片侵犯您的權益，請及時聯系本站刪除。侵權投訴聯系：? nick.zong@aspencore.com！

TechSugar 做你身邊值得信賴的科技新媒體

進入專欄

評論

TechSugar 做你身邊值得信賴的科技新媒體

文章：3078篇粉絲：26人

 私信

高通季報汽車業務增61%，9月全線漲價；TrendForce預測2027年NAND市場供需將轉寬松；日韓MLCC龍頭同步漲價最高30% | 新聞速遞

1

【高通Q3財報：營收99.47億美元同比降4%，汽車業務增61%創歷史新高，9月1日起全線漲價，蘋果業務流失加速】

2

【TrendForce：2027年DRAM供給持續緊缺NAND Flash轉趨寬松，HBM產能排擠致DRAM容量缺口擴大】

3

【日韓MLCC龍頭同步漲價：三星電機8月1日起漲30%，太陽誘電稱即使漲價也無法保證交付】

4

【臺積電研發類EMIB先進封裝技術，聯合欣興電子應對英特爾競爭】

5

【東京電子Q1營收增33%/泛林全年凈利增34%，AI驅動半導體設備雙雄業績創新高】

6

【鎧俠公布首款PCIe Gen6企業級SSD CM10，導入332層BiCS10 TLC，順序讀取提升92%】

最近文章

熱門文章

推薦

最新資訊