據(jù)韓媒TheElec報(bào)道，韓國(guó)企業(yè)Dongjin Semichem東進(jìn)世美肯在EUV光刻膠的研發(fā)上取得了新突破，其光學(xué)靈敏度得到了提升，有助于加快芯片生產(chǎn)的速度。這一消息是在5月19日舉辦的SEMI SMC Korea 2023芯片行業(yè)峰會(huì)上公布的。
東進(jìn)世美肯改進(jìn)了其光刻膠的分辨率、線寬粗糙度、靈敏度。在靈敏度方面，其EUV光刻膠曝光所需要的能量從2020年的80mj/cm2，降低到了如今的40mj/cm2至50mj/cm2之間，靈敏度幾乎提高了一倍。
外媒表示，光刻膠靈敏度的提升，有助于幫助芯片代工廠每小時(shí)處理更多的晶圓，從而提高生產(chǎn)效率，降低制造成本。
目前除了韓國(guó)的東進(jìn)世美肯以外，日本公司JSR、信越化學(xué)、東京應(yīng)化工業(yè)，也有能力生產(chǎn)EUV光刻膠。
來(lái)源：集微網(wǎng)
目前，半導(dǎo)體集成電路(IC)依靠先進(jìn)制程突破實(shí)現(xiàn)性能迭代日漸減緩，封裝形式的改進(jìn)更多地受到業(yè)界關(guān)注。傳統(tǒng)封裝正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先進(jìn)封裝轉(zhuǎn)型。先進(jìn)封裝有望成為后摩爾時(shí)代的主流方向。
先進(jìn)封裝具備制造成本低、功耗較小等優(yōu)勢(shì)，將帶來(lái)產(chǎn)業(yè)鏈多環(huán)節(jié)的價(jià)值提升，以Chiplet（芯粒）技術(shù)為例，通過(guò)對(duì)芯片的解構(gòu)與重構(gòu)集成，重塑了從上游EDA、IP、設(shè)計(jì)至下游封裝、材料的全環(huán)節(jié)價(jià)值鏈，為多個(gè)環(huán)節(jié)帶來(lái)新的技術(shù)挑戰(zhàn)與市場(chǎng)機(jī)遇。Yole數(shù)據(jù)顯示，2021年全球封裝市場(chǎng)規(guī)模約達(dá)777億美元。其中，先進(jìn)封裝全球市場(chǎng)規(guī)模約350億美元，預(yù)計(jì)到2026年先進(jìn)封裝的全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到475億美元。
國(guó)內(nèi)外封測(cè)龍頭日月光、安靠、長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等布局Chiplet業(yè)務(wù)，英特爾、AMD、華為也積極參與。全球半導(dǎo)體封裝材料的主要供應(yīng)商包括日本信越化學(xué)、住友化工、德國(guó)巴斯夫、美國(guó)杜邦等公司，占據(jù)主要市場(chǎng)份額。隨著中國(guó)Fab工廠陸續(xù)建成投運(yùn)，且先進(jìn)封裝工藝對(duì)材料的要求不斷提高，未來(lái)IC封裝材料市場(chǎng)增長(zhǎng)空間巨大。?
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝與材料論壇2023將于7月11-12日在蘇州召開(kāi)。會(huì)議由亞化咨詢(xún)主辦，將探討中國(guó)集成電路與IC先進(jìn)產(chǎn)業(yè)政策趨勢(shì)，全球及中國(guó)IC先進(jìn)封裝市場(chǎng)現(xiàn)狀與展望，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝工藝與材料進(jìn)展與展望，中國(guó)IC先進(jìn)封裝材料與技術(shù)、設(shè)備的供需情況、國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀及未來(lái)市場(chǎng)展望等。
會(huì)議主題
中國(guó)集成電路與IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)政策趨勢(shì)
全球及中國(guó)集成電路與IC封裝材料供需與展望
中國(guó)先進(jìn)封裝在國(guó)際禁令背景下的突破方向
海外先進(jìn)封裝工藝與材料進(jìn)展與動(dòng)向
后摩爾定律與先進(jìn)封裝
中國(guó)IC封裝材料與技術(shù)、設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化
2.5D、3D扇出型封裝技術(shù)的研發(fā)進(jìn)展
高端制程處理器封裝挑戰(zhàn)及解決方案
下游產(chǎn)品的封裝材料與技術(shù)分布
Chiplet技術(shù)進(jìn)展與趨勢(shì)
未來(lái)封裝與晶圓制造的整合趨勢(shì)
工業(yè)參觀&商務(wù)考察
若您有意向參會(huì)、贊助及做演講報(bào)告，歡迎聯(lián)系我們（聯(lián)系方式請(qǐng)參見(jiàn)文中及文末配圖）
亞化咨詢(xún)重磅推出《中國(guó)半導(dǎo)體材料、晶圓廠、封測(cè)項(xiàng)目及設(shè)備中標(biāo)、進(jìn)口數(shù)據(jù)全家桶》。本數(shù)據(jù)庫(kù)月度更新，以EXCEL表格的形式每月發(fā)送到客戶(hù)指定郵箱。
中國(guó)大陸半導(dǎo)體大硅片項(xiàng)目表（月度更新）
中國(guó)大陸再生晶圓項(xiàng)目表（月度更新）
中國(guó)大陸8英寸晶圓廠項(xiàng)目表（月度更新）
中國(guó)大陸12英寸晶圓廠項(xiàng)目表（月度更新）
中國(guó)大陸半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目表（月度更新）
中國(guó)大陸電子特氣項(xiàng)目表（月度更新）
中國(guó)大陸半導(dǎo)體濕電子化學(xué)品項(xiàng)目表（月度更新）
中國(guó)大陸晶圓廠當(dāng)月設(shè)備中標(biāo)數(shù)據(jù)表（月度更新）
中國(guó)大陸上月半導(dǎo)體前道設(shè)備進(jìn)口數(shù)據(jù)表（月度更新）
中國(guó)大陸半導(dǎo)體大硅片項(xiàng)目地圖（月度更新）
中國(guó)大陸8英寸晶圓廠項(xiàng)目地圖（月度更新）
中國(guó)大陸12英寸晶圓廠項(xiàng)目地圖（月度更新）
中國(guó)大陸半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目分布圖（月度更新）
亞化半導(dǎo)體數(shù)據(jù)庫(kù)月度更新，包含最新資訊+最新項(xiàng)目進(jìn)展，給您展現(xiàn)更全面更深入的中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀。
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關(guān)于亞化咨詢(xún)
亞化咨詢(xún)是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的新興能源、材料領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)智庫(kù)，2008年成立于上海浦東。業(yè)務(wù)范圍：咨詢(xún)研究、會(huì)議培訓(xùn)、產(chǎn)業(yè)中介。重點(diǎn)關(guān)注：新興能源、材料產(chǎn)業(yè)，如煤化工、高端石化、光伏、氫能與燃料電池、生物能源材料、半導(dǎo)體、儲(chǔ)能等。
