當當當當~~~社區(qū)的變廢為寶活動，著實令老夫手癢，盤點來去，家里有好多好多的電子設備都想要拆解下，借著這個機會也來和大家分享一下，希望大家各抒己見，共同進步。
本期就和大家來分享下耳機豆的一個拆解，不過先來一段討論：“為何蘋果的耳機是圓柱長長的，而其他家的似乎都是走耳機豆的路線呢？”
關于這個答案網(wǎng)上也是眾說紛紜，最多的是有關于專利的解釋。這種外形和設計也是有很多侵權的案子的。我在此分享一點個人的觀點，蘋果設計有一些一慣性在里頭，新的無線耳機看起來就像有線耳機剪了線，似乎當年是剛一面世時，大家不約而同的感受。而bose
三星等廠商之前的耳機就是這種入耳式的耳機豆，最經(jīng)典的大家可以看舒爾的動圈動鐵系列，透明的外殼也是沿用了很多代產品。所以我覺得基本上有這個各家的一貫性在里面。
無線耳機
舒爾的耳機
言歸正狀，還是來聊聊本次拆解的主角--鈦音x29，其實起初我根本不知道啥牌子的，是我撿來的，孤品也不能用，那該怎么辦呢？
耳機和竹鼠一樣，中暑了就要解決掉呀~
老樣子先上外觀尺寸圖：
拆解工具，面包板抽中的螺絲刀套裝~，念書時候實驗室送的“信仰(假)”尺
家里沒有游標卡尺，只能用直尺肉眼量了~
長：2.7cm
寬：1.6cm
高：1.4cm
入耳的膠圈：0.9cm的柔軟碗狀球形
長
寬
高（厚）
利用平頭螺絲刀從側面拗開，一般這種塑料卡扣都具有一定的彈性通過小細堅硬的塞進縫隙都能扣開，耐心和細心就好(尤其是拆解手機，手表和輕薄本的時候。)
目前還好完好的尸體
可以看到內部基本是一個電池包加主控板的結構，彼此之間使用電線連接。
電池連一組正負極，一組線連接金屬觸點，用來充電的，還有一組連接喇叭，低成本也只能這么簡單啦。
全家福
先來拆一下電池，新手切記不能拆這個，新手切記不能拆這個，新手切記不能拆這個！！！因為電池包破損會有危險的。
外面還用鋁箔封起來，上面寫著50mAh和2021字樣
經(jīng)過我小心翼翼的拆開，千萬別扎破，小心使得萬年船。可以看到內部是一圈一圈
電池底部
電池側面
找到了類似的專利圖解，基本這種卷繞式的結構，應該是為了結構和效率的考量。如果哪位大佬有研究，可以回復指點一下小弟哈~
主板部分雙面貼裝，應該是個小三層板，正反面還是比較緊湊的，奈何小弟手頭設備實在拍不清近物距的。
主控：AB E1500T--中科藍訊E1500T的藍牙音頻SoC(規(guī)格書找了好久也沒找到)
晶振：26.000MHz
觸摸芯片：33D8-VKD233D8是單按鍵觸摸檢測芯片
電路板正反面
SoC芯片特寫 QFN封裝(圖源網(wǎng)絡)
背面mic旁邊的觸摸管理芯片
這部分我要做一個目前還沒太多人能做的"拆解"，預留下來，敬請期待。
當當當當，以往的拆解到了芯片封裝基本就停止啦，但是我是真的拆了哈。
由于小弟經(jīng)驗略微不足，一不小心用砂紙磨過了，就把die和打線磨沒了，可以看到(假想)管腳通過銅線或者金線連到芯片，底座釘架應該是連到芯片的地。
藍牙SoC芯片decap
觸摸芯片從側面磨進去，一來是看看幾層板，二來是看看芯片側面。一般溶解掉塑封材料需要一些硝酸，小弟手頭沒有，就先不溶解了。
側面看到2層板有過孔從器件地下走過。其實還行，因為結構緊湊的話就要把空間稍微利用起來，但是不建議大家這樣做。斗膽說下原因：
有些芯片底部是有接地散熱用的焊盤的，一般多見于大的QFN封裝，走了過孔容易把焊錫流進去，所以這種基本是禁止的。
過孔埋在芯片底部不便于查線，但是不是絕對的，像咱開的這個料可以走，影響不大。但是有些高速信號和時鐘芯片有過孔可能會有一些不一樣的地方，需要設計時候注意。
觸摸芯片側面decap
剩下的mic和喇叭基本就是通用元器件，就先不拆啦~
大家還有什么想看的，歡迎留言評論，另外磨芯片的誰有經(jīng)驗，記得留言教教小弟哈~比心~~~
END
活動時間：5月18日-7月31日
獎項設置：
一等獎（1名）：大疆 DJI Mini 2 SE 航拍機（￥ 2388）
二等獎（2名）：京東卡500元
三等獎（2名）：京東卡300元
鼓勵參與獎（10名）：京東卡50元
活動要求：
可以是單純的拆解過程、也可以是單純的DIY、也可以是拆解+改造。
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