發力系統代工模式
中芯集成2018年脫胎于中國大陸晶圓代工龍頭中芯國際。在中芯國際以數字電路制造代工為主的業務背景下，功率半導體等模擬電路業務不是主流產品，在中芯國際也并不是主營業務。
當初業內對中芯集成的“單飛”不免持懷疑態度。一方面，中芯國際自身并不見長于功率半導體；另一方面，由于功率半導體對設計與制造環節結合度要求更高，英飛凌、德州儀器等國際大廠傳統采取IDM（垂直一體化）模式來積累設計和制造工藝經驗，提升產品競爭力。
在本次交流會上，劉煊杰亮明了態度，中芯集成 “不做IDM”，而是發展“系統代工”模式。
對于上述兩種模式的核心差別，劉煊杰介紹，IDM強調品牌自主，但生產成本也相對高；相比，系統代工模式不以追求自主品牌為目標，而是快速迭代，形成規模優勢、成本優勢，在高端復雜產品上能發揮優勢，綁定汽車等終端客戶一起做高端產品替代和聯合創新。
同時，系統代工模式能更好適應產業鏈融合趨勢。以新能源產業鏈為例，上游晶圓代工制造廠商與下游終端主機廠以及中游Tier 1系統公司等環節加速走向融合，相扶相持，正在上演類似蘋果與臺積電之間的手機供應鏈密切合作歷程，使得整個產業鏈環節變短、效率提升；同時，通過引用最先進技術，產業鏈各環節產值也得到放大。
“在功率模組行業，很少有企業采用代工模式又做芯片又做大功率，如今我們可以生產全中國領先的高端功率模組。” 劉煊杰表示，公司使用5年時間快速迭代了4代產品，形成功率全譜系產品，建成了國內規模最大車規級IGBT制造基地，與國際領先產品技術差距縮短到半年時間。
盈利時點有望提前
從業績表現來看，2020、2021至2022年中芯集成營收保持翻倍以上速度增長，去年實現46億元，今年一季度公司實現近12億元，但歸屬凈利潤尚未盈利。招股書披露，如果條件滿足，預計2026年有望實現公司層面盈利。
“公司盈利主要受產能爬坡和產線折舊的影響，過去五年采取了比較激進的折舊方式，預計2025年將完成主要大規模建設。”劉煊杰介紹，中芯集成（經營性）現金流已經形成凈流入，而且公司一期產線從5萬片擴到10萬片；二期項目新增月產7萬片產能，隨著產能利用率和產品價值持續提升，公司整體盈利時點有望提前。
今年5月中芯集成上市募資125億元，其中重頭戲便是二期擴產。根據規劃，中芯集成將在今年底形成年產出8英寸等效晶圓250萬片及年600萬只大功率模組的供應能力。6月1日，中芯集成披露啟動三期12英寸特色工藝晶圓制造中試線項目，總投資42億元，并預計未來兩到三年內中芯紹興三期12英寸數?；旌霞呻娐沸酒圃祉椖?，合計形成投資222億元、10萬片/月產能規模。
不過，中芯集成擴產之際正值半導體行業正經歷著周期性探底回落。劉煊杰直言當前不確定因素在增加，在半導體行業，今年對整體電子行業景氣度不能有過高期望。
據了解，國內多數晶圓代工廠商依賴消費電子市場，今年產能利用率甚至下滑到40%甚至更低，但中芯集成即便在今年最困難的2月份產能利用率也有85%，如今已升至90%，高于行業均值，背后關鍵因素在于公司營收結構調整，來自車規和新能源工控產品業務收入占比已經超過七成。
目前中芯集成客戶已覆蓋國內九成以上頭部新能源車廠，其中，車規級功率產品應用已經覆蓋汽車中76%的芯片類別。
聚焦新能源產業升級需求
本次交流會上，中芯集成高管介紹，圍繞新能源、智能化、物聯網三大產業，公司已經全面布局新能源產業所需功率半導體的核心芯片及模組，目前多產業核心芯片及模組布局成為可持續增長模式，已形成高滲透市場布局。
不過，當前的新能源汽車市場并非“高枕無憂”。
劉煊杰判斷，過去新能源汽車行業的高速增長是難長期持續，當前行業滲透率也已經跑贏最初預測，預計未來2-3年新能源汽車市場將形成相對飽和狀態，甚至可能出現類似消費電子市場一樣的產能過剩情形，屆時市場將面臨回調和廠商淘汰賽。
“中芯集成會通過產品持續迭代，保持技術先進性和客戶粘性，形成‘護城河’，未來公司來自汽車行業的營收占比有望達到50%。”劉煊杰介紹。中芯集成正在與國內新能源產業巨頭合作，為新能源車提供主驅逆變完整的解決方案，包括可提供主驅逆變系統中控制、驅動和功率器件的全套核心芯片及模組。
熱門的光伏行業也面臨淘汰危機，而儲能市場將醞釀新機遇。
劉煊杰預計隨著分布式、入戶式光伏將在今年下半年面臨增長壓力，供應光伏逆變器的IGBT芯片也將從去年供不應求，轉向供需大體平衡，但結構性緊缺將依舊存在，特別是面向未來工商業、集中式大型儲能市場爆發，將提升對大功率復雜模組的需求。
據介紹，大功率模塊技術難度大，國產化率相對比較低，而中芯集成(3300v/4500v)超高壓IGBT全面對標ABB（瑞典通用電氣）產品，進入了國家電網智能柔性輸電系統。產能方面，今年5月公司已產出8萬片/月的8英寸IGBT晶圓，年底產能將達到12萬片/月。
“儲能市場產品更新迭代快，速度類似于消費電子，但價值量更大，技術難度比車規市場更大?！眲㈧咏芟蛴浾弑硎?，“中芯集成將聚焦光伏產業鏈中技術含量最高、難度最大的大功率模組，希望明年相關業務能形成公司第二增長曲線?！?/span>
來源：證券時報
目前，半導體集成電路(IC)依靠先進制程突破實現性能迭代日漸減緩，封裝形式的改進更多地受到業界關注。傳統封裝正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先進封裝轉型。先進封裝有望成為后摩爾時代的主流方向。
先進封裝具備制造成本低、功耗較小等優勢，將帶來產業鏈多環節的價值提升，以Chiplet（芯粒）技術為例，通過對芯片的解構與重構集成，重塑了從上游EDA、IP、設計至下游封裝、材料的全環節價值鏈，為多個環節帶來新的技術挑戰與市場機遇。Yole數據顯示，2021年全球封裝市場規模約達777億美元。其中，先進封裝全球市場規模約350億美元，預計到2026年先進封裝的全球市場規模將達到475億美元。
國內外封測龍頭日月光、安靠、長電科技、通富微電、華天科技等布局Chiplet業務，英特爾、AMD、華為也積極參與。全球半導體封裝材料的主要供應商包括日本信越化學、住友化工、德國巴斯夫、美國杜邦等公司，占據主要市場份額。隨著中國Fab工廠陸續建成投運，且先進封裝工藝對材料的要求不斷提高，未來IC封裝材料市場增長空間巨大。?
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全球及中國集成電路與IC封裝材料供需與展望
中國先進封裝在國際禁令背景下的突破方向
海外先進封裝工藝與材料進展與動向
后摩爾定律與先進封裝
中國IC封裝材料與技術、設備的國產化
2.5D、3D扇出型封裝技術的研發進展
高端制程處理器封裝挑戰及解決方案
下游產品的封裝材料與技術分布
Chiplet技術進展與趨勢
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