英特爾制造業務重組策略會重點：外包最佳 |
英特爾晶圓制造業務重組策略會三要點 1、從IDM 1.0戰略轉換到IDM ?2.0戰略 2、建立內部代工模式 3、內部代工模式是IDM 2.0成功的保障 |
英特爾正在重組晶圓制造業務，成立新的制造集團。這一消息在2023年6月21日（美國當地時間）公司執行副總裁兼首席財務官David Zinsner、副總裁兼規劃部門總經理Jason Grebe在公司為投資者和分析師舉辦的網絡策略研討會上得到證實。此次策略研討會的目的是解釋內部代工（Internal Foundry）模式及其諸多特色，并分享其對英特爾文化、競爭力、財務以及最終轉型的影響。
（英特爾官網截圖）
英特爾重組晶圓制造業務，這將是公司55年歷史上第二次重大業務轉型，這一決定可以和“1985年英特爾決定退出存儲市場，重心轉向CPU計算芯片”事件相媲美。英特爾退出存儲市場，成就了全球微處理器的霸主地位。現在全球微處理器的霸主地位受到挑戰，英特爾正在進行再一次豪賭。
從1968年成立以來，英特爾一直奉行IDM（integrated device manufacturer）策略，自己設計、制造、封裝半導體芯片，這被稱之為IDM 1.0戰略。IDM 1.0基于兩個指導原則：一是鑒于公司強大的市場地位，始終保持充足且有余量的產能進行緩沖；二是根據摩爾定律（Moore's Law），盡快轉換到下一代節點。充足且有余量的產能是關鍵，因為放棄市場份額的沉沒成本超過了產能建設成本。不幸的是，這也產生了意想不到的后果，在沒有問責的情況下，業務部門可能會導致過度加速晶圓產能負載的頻繁變化。
從2007年開始，英特爾透過“Tick-Tock”模式，兩年為一周期，通過轉移到下一代節點而不是優化現有節點，在很大程度上實現了成本降低。與競爭對手相比，在長達兩年的工藝技術方面處于領先地位，從而使毛利率保持在50%至70%的范圍內。這是當時正確的策略，公司做得非常成功。
在策略會上，David Zinsner表示，英特爾的內部代工模式是實現公司IDM 2.0戰略的關鍵，其目標是將利潤率恢復到其歷史水準，并致力于為全球范圍內更廣泛的芯片客戶提供服務。
（英特爾內部代工投資網絡策略會資料截圖）
我們可以看到，在2003年到2009年之間，英特爾的毛利率為50-60%，而在2010年到2014年間，更是高達 60-70%。
（英特爾內部代工投資網絡策略會資料截圖）
據悉，新的晶圓制造部門，包括制造（Manufacturing）、技術開發（Technology Development）和英特爾代工服務（Intel Foundry Services，IFS）。公司各業務部門包括客戶計算（Client Computing，CCG），數據中心和人工智能（Data Center，DCAI），網絡和邊緣（Network and Edge，NEX）以及其他業務中心都將成為制造部門的客戶。在這個新結構下，制造部門策略將從基于成本分配的IDM1.0轉向基于市場價格的IDM2.0。
（英特爾內部代工投資網絡策略會資料截圖）
從上圖可以看到，英特爾IDM1.0戰略下，公司毛利率為50%，營業利潤率為 10%。預期重組制造業務后，在IDM2.0戰略下，產品業務（芯片設計）部門的成本是制造部門的收入，從而業務部門（BU，Business Units）毛利率為 45%、營業利潤率為 20%；制造部門（Mfg，Manufacturing）毛利率為 9%，營業利潤率為-18%。
對于內部代工模式的優勢，David Zinsner這樣解釋到，從2024年開始，制造集團將首次單獨核算損益（Profit and Loss，P&L）。單獨核算損益下，制造部門可以制定價格基準，實現降本增效，憑借制造工藝性能和價格來搶奪客戶。根據產能情況，營收有可能超過200億美元，從而有機會成為全球第二大晶圓代工商（如果三星也采用內部代工模式，將存儲器的成本計入三星代工的營收，不知道誰是第二）；而業務部門在晶圓制造服務商選擇方面有了更大的靈活性。目前英特爾大約20%的晶圓制造是委外代工。
內部代工模式也是英特爾多年降本增效的關鍵部分，包括在2023年減少30億美元的成本，并在2025年后節省80億至100億美元的成本。David Zinsner強調到，2023年公司30億美元的成本節約目標正在達成，包括減少20億美元的運營支出和銷售成本降低10億美元。
在制造業務重組之前，英特爾的產品業務（芯片設計）部門與制造部門是一體的，盡管可以帶來更好的協同作用，但是同樣也可能會使得兩個部門的效率降低，并帶來成本的上升，而新的模式就是要解決低效率問題。Jason Grebe表示，我們已經在制造部門和產品業務（芯片設計）部門中進行了大量的內部分析和基準測試，發現了許多優化機會，這將帶來顯著的成本節省。同時，內部代工模式將為產品業務（芯片設計）部門提供強有力的激勵，使其更高效地工作。
Jason Grebe進一步分析到，之前產品業務（芯片設計）部門通過制造流程“加急”晶圓占到總產量的8-10%，雖然“加急”可以加速研發，但降低工廠效率，從而導致成本增加。制造業務重組之后，制造部門將向業務部門（芯片設計）收購1.5-3倍的“加急”服務費，預計業務部門（芯片設計）將減少內部加急次數。通過“加急”晶圓減少帶來的成本和效率節省，預計隨著時間的推移每年將節省5-10億美元。還有就是目前英特爾的測試時間是競爭對手的兩倍或三倍，由于制造部門將根據測試時間收取市場價格，英特爾預計最終每年節省約 5億美元。另外公司還在進行設計部門的優化，預估每年還將節省5-10億美元，產品業務（芯片設計）部門來說，可以選擇更具競爭力的外部晶圓代工合作伙伴來降低成本、提升產品的競爭力（這里省5億美元。那里省10億美元，結果數來數去，發現還是委外代工更省錢）。
英特爾認為客戶對其代工需求有四個方面，一是工藝技術和IP組合；二是產能供應保障；三是保護客戶的數據和IP；四是世界級的服務水平。
（英特爾內部代工投資網絡策略會資料截圖）
實際上這四點在IDM 2.0提出時，英特爾就已經準備好了答案：首先是IDM2.0承諾在四年內交付五個節點，這將解決客戶所期望的工藝技術組合，同時改善公司IP產品組合；將提供完整的代工客戶數據和IP的隔離；正在建立以服務為導向的的晶圓制造模式；特別是英特爾正在全球擴建工廠和產能。
當BofA Securities分析師Vivek Arya問及，英特爾為什么不簡單地拆分為無晶圓廠設計業務和獨立的代工業務時，David A. Zinsner表示，將產品業務和制造業務結合起來有很多好處，包括由于內部團隊協作而帶來更好的工藝技術和產品，以及使用內部團隊作為“零客戶”來增加新節點上的產量，同時為外部合作伙伴“降低”節點風險。并強調，目前沒有看到任何將業務一分為二的要求（還在死犟嘴）。
話雖這么說，但很明顯，英特爾未來有可能將晶圓制造業務完全剝離。本次晶圓制造業務重組，將是英特爾制造業務分拆的前奏，也可以說是英特爾晶圓制造業務重組1.0版；晶圓制造業務重組2.0版將是保留少部分股份，將晶圓制造業務完全獨立。
